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芯片纳米工艺 实话实说,现在的芯片工艺XX纳米很忽悠人,要看晶体管密度
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
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实话实说,现在的芯片工艺XX纳米很忽悠人,要看晶体管密度

2022年,三星、台积电宣称自己进入了3nm。

不过真正3nm芯片大规模量产,还是在2023年,苹果的A17 Pro应该是首款,至于三星的3nm芯片,目前市场上并没有看到。

按照公布的信息来看,台积电、三星将在2025年实现2nm,而intel则表示自己会在2024年也就是今年实现2nm。

当然,3nm,2nm或者5nm也好,大家也不必太认真。

因为最重要的是,在14nm之后,各大晶圆厂关于芯片工艺到底是XXnm,已经是一团糟了,3nm未必就一定是3nm,2nm也未必就是2nm。

因为从14nm时,进入了FinFET晶体管时代,这种晶体管是立体的,不再像以前工艺节点和栅极长度、线宽一样是有关联的。

这时候的XX纳米,其实是一种等效工艺,因为不一定要缩小线宽,也能够实现性能的提升等。

所以从14nm开始,很多人认为所谓的多少纳米,其实已经是一种营销游戏了,这样说也没太多问题,但其实从14nm之后,关于芯片工艺,还有是一个评价标准的,那就是晶体管密度。

因为芯片是由晶体管运算来决定的,晶体管越多,性能肯定越强,同样单位面积下,晶体管越多,肯定工艺就越高,这是最简单的道理。

所以严格的来讲,当进入14nm之后,我们单独的说某一家晶圆厂进入了5nm、3nm并没有太多意义,而是要结合对方工艺的晶体管密度来看,那么谁在搞数字游戏,谁在认真造芯片,就一目了然了。

上图就是intel、台积电、三星在14nm到2nm时,典型工艺节点时,其晶体管密度,单位是百万/平方毫米。

可以看到在14nm时,intel是最牛的,达到了0.375亿颗每平方毫米,三星是0.329亿颗,而台积电当时是16nm只有0.29亿颗,台积电最落后,所以台积电只也称之为16nm。直到12nm时才追上来,达到0.36亿颗。这也是为何苹果的A7芯片,三星和台积电两家代工厂的原因,因为确实三星当时很强。

接下来是10nm时,台积电发力,达到了0.6亿颗了,而三星落后了,只有0.518亿颗,英特尔则只有0.446亿颗,intel最差了。

然后是5nm,台积电最领先,而三星落后了,intel则改名为intel4,在晶体管密度上算上追上了台积电。

到3nm时,三星彻底落后了,晶体管密度只有1.5亿颗每平方毫米,只有台积电的5nm水平了,当然intel在这一块,还是不玩虚的,表现不错的,达到了2.2亿颗每平方毫米。

从上图,大家可以很明显的看出来,进入14nm之后,大家在XX纳米时的水平,其实完全是不一样的,台积电和intel可能还有拼一拼的能力,但三星确实不行了,所以三星的客户越来越少。

由此可见,接下来的芯片工艺,我们真不能用XX纳米来比较,不能认为谁小,谁就先进,真正比较的,应该是晶体管密度,你觉得呢?

全球首个,中国2纳米芯片工艺取得重大突破!"中国芯"正奋起直追

本文为「金十数据」原创文章,未经许可,禁止转载,违者必究。

近年来,随着我国愈发重视对国产芯片的研发与制造,近日"中国芯"制造工艺又迎来一项重大突破!据快科技1月13日最新报道,继华为推出麒麟990 5G芯片之后,中国中科院成功研发出了生产2nm及以下芯片工艺所需要的新型晶体管——叠层垂直纳米环栅晶体管。据此,我国成为全球首个具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管的国家。

报道指出,为了打破日韩美等国芯片制造技术的垄断地位,我国早在2016年就开始着手对2nm芯片制程展开相关研究。目前,这项晶体管已经获得多项发明专利授权,并被看作未来2nm及以下工艺的主要技术候选。 与此同时,在我国成功将此项技术掌握在自己手里后,意味着未来我国在先进芯片的制造上不用再依赖美企。

此前,国际先进芯片工艺的制造技术一直牢牢地掌握在美日韩等国手上。 不过今时不同往日,在我国企业多年厚积薄发的追赶下,目前,我国在先进半导体的制造工艺也产生了一众可以和欧美等企业匹敌的"种子选手"。

日前,国内最大的芯片制造商——中芯国际已经宣布,其14nm芯片顺利实现量产,接下来还将在7nm和5nm等先进制程上继续追赶。 此外,快科技报道指出,1月12日下午,中国上海华虹集团也透露,其14nm FinFET工艺也全线贯通,SRAM良率已达25%。

在看好国内芯片制造商的生产潜力下,《电子时报》消息指出,我国的"芯片大户"华为旗下海思半导体公司也在1月13日当天将其14nm芯片的制造订单交给了中芯国际。在此之前,华为海思的14nm芯片订单主要交给台积电在中国南京的12寸晶圆厂生产线完成。

数据显示,截至2019年12月,中国各地实施的大型半导体项目多达50个,总投资金额达到了2430亿美元(约合人民币1.7万亿元)。与此同时,我国的芯片设计企业数量已经达到近2000家,有统计数据指出,这些企业营收总和占全球芯片营收13%。不难想象,在众多中企的努力下,加上我国半导体市场的日益成熟,我国将有望对日韩美等国的半导体产业实现弯道超车。

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