Intel Z270H270芯片组详解：就这四点不同

面向桌面平台的Kaby Lake-S处理器将于2017年初正式发布，配套的200系列芯片组也将同步登场，主力型号Z270、H270 1月5日开卖。

200系列芯片组主要面向Kaby Lake-S处理器，同时也继续支持当前的Skylake-S；现在的100系列芯片组目前是搭配Skylake-S，但经过BIOS更新后也可以支持Kaby Lake-S。

晕了没？简单地说，100/200系列芯片组都可以支持Skylake-S、Kaby Lake-S。

事实上，Intel最初没打算让200系列芯片组支持Skylake-S，但可能是迫于合作伙伴的压力，最终还是都开放了。

Z270/H270相比于Z170/H170到底有啥不同？其实真的不多(Kaby Lake-S本身就是Skylake-S的增强升级版而已)，简单来说主要有四个地方：

1、Optane

这是Z270/H270的最大卖点 ，Intel最新的非易失性存储技术，前景普遍看好，但由于Intel至今没有完成Optane内存、硬盘的设计，也始终没有提供样品供合作伙伴测试，所以初期是无福享受的。

预计Optane产品最快会在明年3月份上市，而大部分新的Z270/H270主板都会预留升级空间。

2、RST

Intel快速存储技术，版本从14.0升级到15.0 ，但具体变化暂不清楚。

3、HSIO

高速I/O通道(可自由定义为PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps等不同输入输出)，从目前的Z170 26条、H170 22条统一增加到30条。

4、PCI-E 3.0

Z170、H170分别提供20条、16条，Z270、H270则分别增加到24条、20条 ，等于各多了4条。

只有Z270、H270之间的不同，和以往的Zx7、Hx7之间差不多，还是CPU PCI-E通道配置、超频、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差异。

另外，Intel还会推出Q270、Q250、B250 等新的芯片组，主要面向商务企业领域，只有最低端的H110芯片组不会动，要一直等到300系列才会升级。

至于是否值得升级，如果你现在正使用Skylake-S、100系列平台，基本就可以无视Kaby Lake-S、200系列(除非不差钱)，而更老的Haswell之类的平台就看个人需求了。

更何况明年还有更高端的Skylake-X、Kaby Lake-X，以及2018年初还有Coffee Lake-S。

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不走寻常路，CPU反装，益德EDAC-Q270双极主板体验

主板是一台电脑的必要硬件之一，是其他设备入驻的基地和与沟通的桥梁，没有主板，其他硬件都没有立足之本，所以主板的重要性不言而喻。我见过也用过许多主板，不同平台，不同芯片组，不同尺寸，各有优缺点，不过这些都是大家比较常见的主板。而这次我要分享的就是一款设计与传统主板很不一样的主板，益德EDAC-Q270双极主板，这款主板最大的不同，就是CPU反装，不在正面，其他插槽都在正面，唯有CPU插槽位于主板背面。

益德EDAC-Q270双极主板的是简包包装，包装盒内含有益德EDAC-Q270双极主板主板，数据线，驱动光盘和2条串口扩展线。

益德EDAC-Q270双极主板是ATX规格的主板，从正面看，或许大家就会明白，反向除了CPU插槽反装以外，主板正面的电子元件也非常的少，看起来相当的干净。不过其他插槽倒是很齐全。不过不支持前置USB3.0接口，有点遗憾。

主板的供电插槽是标准24Pin插槽，在供电口的左侧设计有2个SATA接口，内存插槽则配备有4条 DDR4 DIMM，最大支持64G DDR4内存。

CPU的供电插座是8 Pin的，在CPU供电插座左侧还设计有一个PWM小4 Pin插座，这是用来连接散热器风扇的。

在主板的右下角，还设计有4个SATA接口，这里还预留了个USB接口，在USB接口的上方，是前置开关接口的连接插座。再往上一点，就可以看到蜂鸣器，这个可是非常实用的东西，有问题可以通过蜂鸣器的警报声来判断分辨，这样解决问题的效率就会有所提高。

益德EDAC-Q270双极主板的PCI扩展槽也很丰富，从左到右分别是PCI-E x1，PCI-E 3.0 X16，PCI，PCI-E 3.0 X16，PCI。目前PCI比较少见了，还可以接一些声卡，debug卡等配件。

益德EDAC-Q270双极主板还有一个M.2安装插槽，支持2242/2260/2280规格的M.2固态硬盘，并且这个接口支持NVME 协议和SATA协议的M.2固态。

益德EDAC-Q270双极主板的接口非常齐全。接口从左到右从上到下分别是：键鼠二合一PS2接口，2个USB2.0接口，VGA，DVI-D，Type-C，HDMI，RJ45网口，2个UB3.0接口，RJ45网口，2个USB3.0接口，音频接口。

然后来看看益德EDAC-Q270双极主板的背面，可以看到，原本应该比较干净的背面上，有许多的IC芯片。

首先是反转的CPU插槽，方向也是翻转了 180°，这种设计是益德的专利设计。通常在正面的CPU，会受到左和上方的供电模块，右边的内存和下方的显卡的限制。散热器占用到内存插槽是非常正常的，与左边和上方的供电模块冲突也是常有的事。而现在CPU插槽在背面了，四周都没有了干扰，想装什么散热器就装什么散热器，甚至被动散热都不再成为难题。

益德EDAC-Q270双极主板的芯片组是Q270，支持第6,7代LGA1151处理器，不过不支持第8,9代的CPU，期待有魔改的BIOS可以支持。

背面上的IC芯片有详硕的ASM1083，是 PCIE转PCI控制器芯片。

Realtek ALC892声卡，小螃蟹的标识。

Intel 211网卡芯片，有2个，因为 PCIE桥接控制器芯片是双网卡的，软路由神器，笑。

随机配备了一条SATA线材。

还有2个双串口的扩展槽。

以及一张驱动光盘。

由于是反转CPU的主板，加上散热器后，主板背板就有厚度了。我手上也没有合适的机箱可以使用，所以就先找个机箱将就下，不盖右侧盖板就行了。CPU我找来了I3-6100。

涂上硅脂后，装上散热器。

原装散热器的还是比较薄的，所以整体看起来，超出机箱不是太多。当然，如果是换塔式三而起就不一样了。

内存我插了十铨的一条DDR4 2666 8G，带迷彩散热马甲，看起来挺漂亮的。

硬盘方面我直接使用固态，酷兽120G，NVME协议的M.2固态硬盘。

其他过程略过，整体装起来正面看起来比较空旷。原本想整个显卡试试，不过后来发现这张闲置的显卡有些问题，又拆了下来了，还是核显好了。

通电后，一次点亮。按照惯例，先进CMOS看看，结果发现不是UEFI的界面，而是老式的BIOS。由于没有截图功能，屏幕拍起来摩尔纹比较明显，所以这方我也不准备介绍了。可以设置的选项非常多，应该是我见过的最多的一款了。

益德EDAC-Q270双极主板在CMOS里识别为Q270，Q系列主板在品牌机的商用机里用得比较多。

进入系统，将所有驱动都装上，各种硬件正常识别，CPU是I3-6100，3.7GHz，内存是8G。

然后来个鲁大师检测一番。主板也是显示Q270芯片组。

虽然现在很多机箱都没预留光驱位，大多数人也都不使用光驱了，但是我这里还有一个移动刻录机，所以能读取光盘。就是在Manual内并没有发现本款主板的说明书，有些小遗憾。

其他方面的使用，就和普通台式机没有任何区别了，这里我也不赘述了。益德EDAC-Q270双极主板是一款非常有特点的主板，CPU反装，让散热器的选择空间更大，更容易实现fanless，对于一些有特殊需求的使用环境来说，益德EDAC-Q270双极主板就会非常好用的，而一般主板反而是用不上的。期待厂家能推出完美适配主板的机箱，也希望主板的芯片组可以一直更新。

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