九博股份取得限位散热片装置专利，能有效地解决散热片和芯片的贴合问题

金融界2024年3月14日消息，据国家知识产权局公告，广东九博科技股份有限公司取得一项名为“一种限位散热片装置“，授权公告号CN220585225U，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本实用新型属于散热技术领域。具体公开限位散热片装置，包括散热片、限位螺钉、弹簧、卡簧，所述散热片包括散热片底面和置于散热片底面上的散热翅片，所述散热片底面上设有若干供限位螺钉安装的螺丝孔，所述限位螺钉的主体部依次包括光杆部、螺纹杆部，所述光杆部的末端依次设置有用于卡紧卡簧的卡槽部和限位台阶部，所述弹簧套在光杆部上，所述卡簧安装在卡槽部内。本实用新型所述的限位散热片装置，能有效地解决散热片和芯片的贴合问题，又能解决芯片由于受力过大导致损坏的问题，还可以解决因为芯片热胀冷缩变形导致的硅脂泵出问题；此外，该散热片装置结构方式方便散热片的安装和更换，使用方便可靠。

本文源自金融界

散热材料对比：碳化硅陶瓷片，紫铜散热片，铝散热片

碳化硅陶瓷片,紫铜散热片,铝散热片对比图

碳化硅

铜板

铝板

碳化硅陶瓷片,紫铜散热片,铝散热片对比

1、碳化硅陶瓷片，具有抗氧化性强，耐磨性能好，硬度高，热稳定性好，高温强度大，热膨胀系数小，热导率大以及抗热震和耐化学腐蚀等优良特性。因此，已经在石油、化工、机械、航天、核能等领域大显身手，日益受到人们的重视。

AlSiC（铝碳化硅）就是AlSiC铝基碳化硅陶瓷颗粒增强复合材料的简称。 碳化硅陶瓷材料和铝一样，为大家所熟知，俗称金钢砂。 常见的磨刀石、砂轮片、切割片等，都是用碳化硅材料制作的。 其硬度高于刚玉而仅次于立方氮化硼、碳化硼和金刚石这些超硬磨料。 选择这种陶瓷材料作为我们复合材料的基材之一，其材料的高模量和高热导率是为人看重的主要因素。 AlSiC（铝碳化硅）材料中所使用的碳化硅，就是这种 碳化硅 。 只是复合材料制作使用的碳化硅纯度非常高，以保障材料的高热导率特性。

紫铜与铝散热

1、铜铝复合散热器由铜管和铝型材制成。 紫铜管简称紫铜管，是有色金属管材，是冲压和拉制的无缝管。 是制造散热器的材料。 它的属性是由其高昂的价格和高水平的制造技术决定的。 今天暖气片就带大家看看铜管…2、铜的导热比铝快3倍，但是相同体积下，铝比铜的降温效率高5倍。所以它们就各自发挥其优势，导热更快的铜用来做和cpu接触的底座，快速导热；降温更快的铝用来做散热器鳍片，迅速带走热量。 总结：cpu散热器铜和铝哪个好？为什么很多散热器都是铜铝3、紫铜和铝同样面积厚薄，紫铜散热快。但紫铜价格贵，一般用在精密电子电器如电脑处理器上散热，而铝散热虽慢一些但价格便宜，多用在电动机散热片等大件上。望采纳。4、纯铜（紫铜）的导热率高达401W/m*K，在常见的金属中，它仅次于银（429W/m*K），远远高于铝的240W/m*K。 因此，在直接进行导热的底座和热管等部件上，导热率更高的铜远胜于铝材。 在铝面前，“铜导热快”的说法毋庸置疑。 散热器底座是纯铜的主场 而铝最突出的特点是“比热容大”。 纯铝的比热容高达8×10^2J/ (kg·℃)，是铜材料的25倍。 然而， 更大的比热容一定意味着更大的热容量吗？ 散热器并不是能无限放大体积的产品，在实际对比中，不变的往往并不是散热器的重量，而是散热器的体积——而在密度上，铜有着巨大的优势。 如前所述， 铝的比热容是铜的25倍。 但是，纯铜的密度高达铝的3倍 ！ 经过一番换算我们可以得知，同等体积的铜反而能多吸收约30-40%的热量。5、铜的散热更快。因为铜的热导率为401(W/mK)，铝的热导率为237(W/mK)。铜呈紫红色光泽的金属，密度92克/立方厘米。熔点1084±0.2℃，沸点2567℃。有很好的延展性。导热和导电性能较好。铝以其轻、良好的导电和导热性能、高反射性和耐氧化而被广泛6、今天学习了一个概念 铜比铝吸热快,铜没有铝散热快。 纯铜底座的散热器一般都配备高转速、大风量的风扇,增加铜底座的散热能力。 有人推出了塞铜、镶铜的散热器,理由是用铜迅速带走热量,然后通过铝质鳍片快速散发。7、铜和铝都具有良好的 导热性能 ，铜的导热性能大于铝，从导热角度上来说，铜的效果大于铝。 但以成本的角度来说铜7W多，铝1W9，铜差不多是铝的3倍，成本上考虑铝比铜更有优势。 从物理性能来说，铜铝硬度不高，直接使用的化表面很容易刮花，在工艺上可能要考虑加一道 阳极氧化工艺 ，会增加一部分成本。 综合起来，还是看你产品定位和市场需求8、纯铜（红铜，紫铜）的导热系数为384w/ (m.k) 纯铝 217w/ (mk) 个结论：同等质量下 纯铜导热快 纯铝导热慢 铜是铝的77倍 另外就是比热容 铜的比热容是039×10^3J/ (kg·℃) 铝的比热容是0

碳化硅和铜的导热系数

1、一般工程计算上取碳化硅的导热系数为28~63W·m-1·k-此值约为刚玉导热系数的4倍。 在25~1400℃范围内，碳化硅的平均线膨胀系数可取4×10-6k-1,而刚玉的线膨胀系数为（7~×10-6k-2、无机粒子分别有氮化物，如氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si N 等；氧化物，如氧化镁(MgO)、氧化铝(Al O 、氧化硅(SiO 、(BeO)；碳化物，应用较多的主要是碳化硅(SiC)。常见的聚合物基体与导热填料的热导率 金属填料3、高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主，如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3NSiC等陶瓷材料。 聚晶金刚石陶瓷（PCD陶瓷） 金刚石的传热能力很强，其单晶体在常温下热导率理论值为1642W/m·K，实测值为2000W/m·K。 但金刚石大单晶难以制备，且价格昂贵。 聚晶金刚石烧结过程中往往需要加入助烧剂以促进金刚石粉体之间的粘结，从而得到高导热PCD陶瓷。 但在高温烧结过程中，助烧剂会催化金刚石粉碳化，使聚晶金刚石不再绝缘。 金刚石小单晶常被作为提高陶瓷热导率的增强材料添加到导热陶瓷中，以起到提高陶瓷导热率的作用。 聚晶金刚石陶瓷既是工程材料，又是新型的功能性材料。4、上表中可以看出，常用材料中银的导热系数，仅次于银的为铜和铝。 双金属翅片管的翅片材料都采用铝，就是利用了铝的高效导热性能。 碳钢的导热系数较低，但取材方便，因此得到了广泛的应用。5、碳化硅热导系数是指碳化硅材料在热传导过程中的导热性能。 碳化硅是一种高硬度、高强度、高温稳定性和耐腐蚀性的材料，因此被广泛应用于高温、高压和高速运转条件下的机械、电子、化工和航空等领域。6、研究发现，在室温下，陶瓷的热扩散系数和热导系数分别为80 mm ·s ?和18W·m ?·K ?1，而在500℃下，其热扩散系数和热导系数分别降低到1mm ·s ?和5W·m ?·K ?1。7、概述. 作为新一代半导体材料的4H碳化硅晶片，其显著特点之一是具有比银和铜相近甚至更高的导热系数，因此准确测量导热系数是进行热管理、热设计和保证产品质量的重要前提。8、 摘要：做为新一代半导体材料的3C、4H和6H碳化硅，其显著特点之一是具有比银和铜更高的热导率。9、其中，碳化硅（SiC）由于具有良好的耐磨性、高温力学性、抗氧化性、宽带隙等特性，在半导体、核 能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。 除此之外，SiC具有的高导热系数奠定了其在第三代半导体材料 中的地位，促进了其在新一代芯片技术和导热散热技术领域的推广应用。

碳化硅和铜哪个导热好

1、从表格参数中可以看铜的热传导系数约是铝的69倍,因此用铜和铝来制造相同截面积的散热器,单位时间内纯铜的比纯铝能带走更多热量,“铜比铝吸热快”,前面半句已经论证完毕。2、碳化硅的导热系数比其他耐火材料及磨料要大的多，约为刚玉导热系数的4倍。 碳化硅所具有的低热膨胀系数和高导热系数，使其制件在加热及冷却过程中受到的热应力较小，这就是为什么碳化硅制件特别耐热震的原因。3、石墨烯水平导热率比铝和铜（230）还要高，一般为1000多，但是垂直导热率却低的可怜5-60。 于是我有一个问题，是不是石墨烯覆盖到其他金属表面能否有效…4、摘要：做为新一代半导体材料的3C、4H和6H碳化硅，其显著特点之一是具有比银和铜更高的热导率。 热导率是评价这些高导热碳化硅晶圆的重要技术指标，而准确测试碳化硅晶圆热导率则需要对测试方法进行合理的选择。5、碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，同时具有热导率高、抗氧化、热稳定性好等优点，在微电子工业中常用于封装材料中。6、目前碳化硅（SiC）是国内外研究较为活跃的导热陶瓷材料。 SiC的理论热导率非常高，已达到270W/m·K。 但由于SiC陶瓷材料的表面能与界面能的比值低，即晶界能较高，因而很难通过常规方法烧结出高纯致密的SiC陶瓷。7、导热系数越高导热效果越好，金属的普遍都很高，其中纯银，429（单位W/m·k），纯铜也不差，400左右，金310多，铝240左右，铁80。 有一些人工材料能够超过纯银，到五六百，这个我不熟悉，有兴趣自己找下。8、纯铜 导热系数为384w/ (m.k) 电阻率（20℃时）为0018Ω·mm2/m 黄铜 导热系数为109/ (mk) 电阻率（20℃时）为0071Ω·mm2/m 铍铜导热系数为195w/ (mk) 导电率低于纯铜

陶瓷散热片和铜散热片

1、大家觉得铜的导热能力强，就是因为铜的导热系数比铝的要高不少（此处指纯铜和纯铝），这个也确实是，在中学都学过的。但是一个散热器散热能力的好坏不仅仅只考虑材料的导热系数有关，还和散热面积、散热器的形状、空气流动等状况有关。2、使用陶瓷散热片绝缘并可以降低电磁干扰，陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于铜和铝的散热特性的，并可降低电磁干扰所产生的问题，使得设备运行更稳定。 新纳陶瓷：陶瓷散热片 优势、特点 陶瓷热容量小，本身不蓄热， 直接散热，不会像金属散热片一样形成“热阶梯”，影响散热。 的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力优势更加明显。 陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性。3、的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8倍与金属材料，散热优势更加明显。4、铜比铝吸热快,铜没有铝散热快。纯铜底座的散热器一般都配备高转速、大风量的风扇,增加铜底座的散热能力。有人推出了塞铜、镶铜的散热器,理由是用铜迅速带走热量,然后通过铝质鳍片快速散发。5、陶瓷散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置；陶瓷散热片主要为一散热层及一导热层构成，该散热层是利用液相化学变化原理以乳胶状浆料不均匀分散，以空气为散热媒介来提高散热用的散热能力。7、铜片散热比较好 铜的导热系数高达377W/m·℃，散热性较陶瓷的好散热片一般都是采用金属材质，导热系数较好铜的散热更好铜的导热率比瓷片好散热上讲，铜片好铜的导热系数大，散热好当然是铜散热好，但是铜贵；

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