从俄制导弹所用到的集成电路图片中可知，其芯片完全可以自给自足

从乌克兰放出的俄制口径巡航导弹所用的电子部件图片中可以看出来：该电子部件中所用到的各种芯片的面积还是比较大的。

当然了，芯片所用到的制程工艺与其面积并没有什么必然的联系。

只不过，对于武器装备而言，零部件的性能在满足要求的同时；面积自然是越小越好，这样就可以尽量使武器向着小型化的方向发展。

而当武器实现小型化之后，同一个平台就可以携带更多的数量，来实现较高的打击频次。

而从俄制口径巡航导弹所用的电子部件来看，还是可以得出俄制芯片的大概水平，以及其整体半导体行业的水准。

普遍认为，在不依赖国外技术的前提下。俄罗斯自己的芯片制程工艺最高可以下探至65纳米，在向下发展就需要其它代工厂来代工了。

尽管以65纳米制程工艺生产出来的芯片性能无法作为消费品使用；但是对于军工产品来说，性能已经足够了。

毕竟导弹不像如今的手机和电脑那样需要处理那么多的信息，它只需要处理制导、地形匹配、图像匹配、接收指令等信息即可。

虽说武器装备对所用芯片的制程工艺要求不高；但是，对芯片的抗辐射性能、耐高低温性能、可靠性、稳定性、过载性等要求极为苛刻。

终归是由于，各种武器所应用到的环境以及自身的特点不一而同，对所用芯片的性能要求也不一样。

像防空导弹和空空导弹需要承受较高的过载，这就要求芯片在高过载的条件下，仍然可以正常工作。

还有些武器是在高寒地带活动，如破冰船、核潜艇等等，这就需要用到的芯片具备耐高低温性能。

如洲际弹道导弹需要飞出大气层进入外太空飞行，这又要求所使用的芯片具备抗辐射性能。

由此可见，军用芯片真的不要求它使用多高的制程工艺。

例如,F-22战斗机用到的就是制程工艺为600纳米的PowerPC 603芯片；

F-35战斗机用到是制程工艺为180纳米的PowerPC G4芯片。

也就北斗卫星用上了28纳米制程工艺的芯片，而第四代北斗芯片的制程工艺已经达到了22纳米。

由此可见，如今的军用装备所用的到芯片的制程工艺根本就没有那么高，远远不及如今手机和电脑所用的芯片制程工艺高。

既然军工装备对芯片的制程工艺没那么苛刻的要求，以俄罗斯现有的半导体技术还是可以实现自给自足的。只不过芯片的制程工艺不及中美欧而已，但绝对是可以满足武器的需求。

俄罗斯的半导体产业

一直以来，都有这么一个观点。那就是俄罗斯继承了前苏联的较为倚重的电子管技术，忽视了晶体管技术的发展，也就导致如今的半导体技术严重落后于西方。

换言之，就是由于前苏联并不注重晶体管技术的发展，导致如今俄罗斯的半导体产业也较为落后。

事实上，前苏联并非是一直都不注重半导体的发展，主要是基于有可能发生的核战争考虑。

那是因为当核弹爆炸之后，产生的电磁脉冲波会直接导致晶体管失效。那用晶体管制成的电子元件就失去了作用，最后就会导致成批量的武器装备失效。

而电子管所受到的影响就比较小了，基于这个因素考虑，前苏联在最开始之际，并未注重晶体管的发展，而是走上了电子管的道路。

当然了，不重视并不等于不发展。

前苏联在半导体行业也有诸多建树，如在1984年，制造出了M-13超级计算机，并且一举拿下1984年全球超级计算机冠军，如今这台计算机还用在远程预警雷达中。

经过这么多年的发展，俄罗斯的半导体技术还是有一点实力的。

其国内就有两家芯片设计和生产公司，分别是“米克朗和安特” 。在这两家企业的助力下，最起码军用级别的芯片，俄罗斯还是可以实现自给自足的。

米克朗公司

可以这么说，米克朗公司的制程工艺还是由意法半导体技术转让而来的。在2006年，米克朗获得了意法半导体的技术转让，从此具备生产180纳米芯片的能力。

随着技术的进步，又在2008年和2009年以及2016年分别实现130纳米和90纳米以及65纳米的制程工艺。

换言之，米克朗公司如今的制程工艺也就在65纳米上下浮动。

该公司设计生产的芯片主要就是Elbrus系列，在其自主技术的应用下Elbrus系列芯片的制程工艺最高的也仅有65纳米。

上面写到了，65纳米制程工艺生产的芯片，也足够军用装备，工业领域的器械使用了。现代的军用芯片对制程工艺的要求要比手机低的太多了，几十纳米的制程工艺已经可以满足基本上的需求。

相对不足的是，在Elbrus系列芯片中，Elbrus-2S+，Elbrus-4S，Elbrus-8S等制程工艺比较高的芯片也只能选择台积电代工，总体的制程工艺在28纳米左右。

而如今，台积电已经搬迁至美国，自然是无力给米克朗公司代工。

安特公司

安特公司的芯片产品就是贝加尔-M系列，虽说该芯片的制程工艺也达到了28纳米。但是依旧是由国外晶圆代工厂生产的。

而它基于自家的技术，也就只能生产制程工艺在90纳米以上的芯片。

可以说，安特公司与米朗克公司也是同病相怜，其高端制程工艺的芯片也是由台积电代工的，比较依赖国际晶圆代工厂。

当然了，除了两大晶元代工厂之外，还有曼克泊公司和阿克通公司。这两家公司主要就是为军工、航天、工业生产65纳米极及其以上芯片，并拥有8英寸晶圆生产工厂。

尽管以上的几种芯片也是可以被设计出来，但是其指令集、架构等也都是西方公司的产品。

总体而言，俄罗斯的半导体产业并不像说的那样差劲，在军工、工业、航天所用到的一些低端制程工艺的芯片，还是可以实现自给自足的。这样一来，其各型武器装备所要用到的芯片就不会受到制约。

而俄罗斯各型装备的产量低，产速慢，大概率也不是因为芯片受限的问题，或许是由于其他零部件的产量不高决定的。（图源网络，侵删）

美媒：俄罗斯只能产65nm芯片，落后台积电15年！美台韩日发动制裁

随着俄乌战争的持续，美国对于俄罗斯的各项制裁也在逐步落实之中。华尔街日报日前报道称，美国联手韩国、日本和台湾地区一同联手制裁俄罗斯，禁止芯片对俄出口。有消息称，俄罗斯目前只能生产65nm（纳米）的芯片，而这一技术甚至落后台积电15年以上。所以美国媒体认为，在无法获得精密芯片的情况下，俄罗斯的5G系统、人工智能（AI）以及各种先进武器的开发都会遇到困难。

（小小一块芯片，能卡住俄罗斯的脖子吗？）

芯片断供，听起来是不是很耳熟？没错！在2018年美国对华挑起贸易战时，也曾经威胁对华芯片断供，并且迫使华为最终启动了自己的芯片开发计划。目前看起来，美国对华“芯片断供”似乎并没有过多影响到我们普通老百姓的生活，更没有影响到我国先进武器装备的研制发展。但是对于“落后台积电15年”的俄罗斯而言，会害怕美国发动的芯片制裁吗？其实应对芯片危机，俄罗斯人早就给我们做出了相当优秀的榜样！

（俄罗斯苏-27战斗机配套的飞行员航电系统，似乎并不符合“傻大黑粗”的传统印象）

首先，必须承认的是，俄罗斯依然是当今世界主要大国之一，大国的标志就是必须具备庞大且完善的工业产业体系和坚实的科学技术体系。芯片只是整个国家工业和科技链条上的一环，如果一个国家的工业体系足够强大，基础科学足够强大，那么它一定会有办法来绕过芯片这个难题，使用其他方式来解决问题。而俄罗斯正好就是这样一个拥有强大工业体系和基础科学实力的国家。

俄罗斯擅长使用模拟电路来替代数字电路，这样就有效避开了“芯片”这个难题。值得注意的是，这种替代不是简单地用模拟信号替代数字信号，而是一种完全的创新。例如在脉冲多普勒信号的处理中，俄科技人员就创新地用一个较简单的“中频积分器”来实现中频相参积累，从而完全实现了FFT功能。

（俄罗斯利用X波段雷达和微波真空元件实现了美国需要相控阵雷达才能实现的功能，甚至还有超越）

其次，由于俄罗斯同样拥有足够强大的工业体系，因此在硬件方面可以大胆创新，充分发挥自己的优势，扬长避短。例如，虽然俄罗斯的芯片技术远远落后于西方和我国台湾省的台积电，但是在其他很多方面，如微波毫米波技术、微波电真空技术、自动控制技术等方面则有很大优势。而且俄罗斯在空气动力学、机械加工、发动机技术等技术和产业应用方面一直有较大优势，所以俄罗斯可以通过这些强项来弥补芯片技术的不足。

以俄制S-300防空导弹为例，该导弹开创性的使用了X波段雷达波，也正是因为俄罗斯拥有微波大功率电真空元器件，所以才敢于采用“高脉冲重复频率的脉冲多普勒体制”，而由此技术研制成功的S-300防空导弹系统被美国同行们评价为“高性能、低成本、低功耗”进而大加赞赏。要知道美军最先进的“爱国者”防空导弹一直在使用C波段雷达，最新的“国家导弹防御系统”（NMD）才改用X波段，但是效果一直不如俄罗斯装备。

（卡-52武装直升机的座舱，4块彩色MFI显示屏引人注目，说明该机的自动化程度并不低）

从这两条不难看出，一个强国，要么拥有强大的芯片产业和技术；要么拥有强大的基础科学和工业产业，只要二者居其一，就能有效避免所谓的“芯片危机”。在这一点上，俄罗斯无疑给我们树立了一个好榜样。换句话说，在和美国的竞争中，我们也不要亦步亦趋的紧跟美国，而是要学习俄罗斯的思路，充分发挥我们自己的优势，扬长避短，只有这样才能不被“卡脖子”。

（其实俄罗斯还可以向一个朋友寻求芯片帮助，那就是中国）

除了自身强劲的基础科学底蕴以外，其实俄罗斯还有一个重要的伙伴——中国。虽然中国大陆当前还不能成批量生产14nm或者7nm的芯片，但是量产45nm和28nm的芯片我们已经基本没有问题，所以俄罗斯即便遭到美国的芯片制裁，也依然可以从我国采购芯片，以满足自身需求，而且实际上俄罗斯从2016年开始就已经持续从中国采购芯片，用于“联盟”宇宙飞船的飞控系统，而美国对俄罗斯搞“芯片制裁”，只能让中俄走得更近，俄罗斯有了自身强大的基础学科，再加上中国助力，哪里还会害怕什么“芯片制裁”呢？

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