华为新麒麟芯片9月发，三折叠新机在路上

前段时间，余承东透露，“华为正在研发一款创新的折叠屏产品，5 年研发攻关，终于快要成功了。”

今日，博主@数码闲聊站 发文爆料，“接下来值得关注的是华为三折叠，麒麟9系平台双铰链各种新技术落地，而后就是蓝绿的迭代大折叠，最快明年Q1，骁龙8G4平台极致全能轻薄，目前电池设定6K级别。”

据相关媒体最新报道，供应链消息显示，全球首个三折叠屏手机样机已出，融入华为多项新技术，量产排期约在今年第三、第四季度。

该媒体记者向华为方面进行求证，对方并未否认，不过称具体进展还不便披露。有接近华为人士透露，华为确实已经启动三折叠屏手机相关项目的研发，且融入最新 AI 技术，目前进展顺利。

其实早在今年三月，华为就公布了一款“折叠屏设备”专利。

专利文件中描述了一种包含三个壳体、两个铰链和一块柔性屏的折叠屏设备。其中，第一铰链和第二铰链分别连接相邻的壳体，允许设备在折叠和展开之间转换，且第三壳体的厚度设计大于其他两个壳体。

从专利描述来看，这款三折叠屏手机有望在外观设计上带来新的突破。

业内人士推测，这种不等厚的设计不仅能够降低设备在折叠状态下的总厚度，也减轻了重量，或将为用户带来更好的握持体验。

结合此前相关爆料，华为三折叠屏设备将采用内折+外折双铰链方案，屏幕大概在10 英寸左右，折痕较小，或将改变“手机”固有的使用方式和场景。

而对于其搭载的麒麟芯片，博主@数码闲聊站 在评论区回复网友时透露，全新华为9系芯片今年就会发布。

与此同时，海思技术有限公司宣布，将于2024年9月9日在深圳举办首届海思全联接大会。

据介绍，大会以“以创新启未来”为主题，旨在构建一个开放、共享的产业平台，汇聚各界精英共谋合作与发展。

大会的官方议程包括主题演讲和新品发布会，以及星闪峰会、音视频峰会、鸿蒙峰会、白电峰会和渠道伙伴大会等多场专题活动。

结合相关信息，全新华为麒麟9系芯片有望在此次大会期间亮相，性能体验和能效比也将会得到提升，大家可以保持关注。

系统方面，基于HarmonyOS NEXT“一次开发，多端部署”的特性，一些视频或应用在此三折叠屏设备上能够自动调整布局进行屏幕尺寸适配，有望解决部分折叠屏“黑边”的困扰。

定价方面，博主@定焦数码 此前透露，三折叠屏手机对标产品为ipad，现阶段产量非常少，价格也会创下新高，甚至可能会突破1.5万元的起售价。

不过后续随着供应链的跟进和技术的普及，价格也会降下来，或许不用等太久。

总结来看，华为三折叠屏设备已经在路上了，后续全新麒麟芯片和鸿蒙 HarmonyOS NEXT 系统的加持也有望带来性能和操控体验的提升。未来的实际表现如何，大家可以期待一下~

解决方案华为芯片研发再创奇迹，量产在即

华为首款5G芯片已转入试产进程，突显其对科技研发坚定投入的决心与实力。

美国对华进行科技围堵的背景下，华为自研的麒麟系列芯片尤为引人注目。据最新消息，其中最新的5G芯片已步入初级测试阶段。在测试结果理想并实现大规模生产后，既展现了华为应对全面打压的坚韧不拔，也体现了其积极开拓的精神。

自2019年9月起，因台积电暂停对华海思芯片供货，华为公司仅凭为数不多的麒麟9000系列存货维持运营。脱离原属荣耀品牌后，华为手机销量出现大幅下滑。尽管面临困境，凭借十余载在移动芯片领域的深厚积累，华为自主研发芯片得到广大市场和公众的高度赞誉。特别是近几年来，已逐步接近全球知名移动芯片厂商如高通、三星及苹果等水平。

虽然近期华为芯片供应紧张，但其在此领域积累了丰富的技术研究成果，对国内半导体行业及尖端科技产业影响深远。值得注意的是，芯片研发需要巨额投入。以华为的Kirin 980芯片为例，仅在6个月内就颇费近20亿元人民币。同期，苹果公司每年在芯片研发方面的开销高达数百亿美元，其各类芯片都体现出巨额资金投入的独特印记。

华为在面对市场萎缩和财务承压背景下，矢志不渝地推动芯片研发，其驱动力源于两方面：一是保持业界领先地位的决心，二是对未来机遇的等待与期望。

在华为公司，研发部门资深专家对科技创新驱动企业发展的重要作用表达出坚定的信仰与承诺。他们强调：“纵使遭遇诸多困境与阻碍，仍将倾力开展技术研究，着重攻破芯片技术难题，从而助推国内芯片产业的繁荣与进步。”

随着美方新任政府上任，华为主导下的压力依旧未见缓解，具体管控措施尚不明晰，能否给予放行决定于中美贸易谈判获批与否。假使局势转好，华为有望迅即重拾自行生产芯片之业务，巩固其技术主导地位。这将为我国芯片行业带来重大机遇，同时亦引发美国科技业普遍的警惕和忧虑，并进一步推动政策限制措施的落实。身为中国5G技术领域的佼佼者，华为的崛起愈发受到全球瞩目。

据业内权威分析，华为以其丰富的集成电路领域经验和卓越实力面临多种挑战，例如中国芯片行业正在不断升级创新，这些将激发全球的创新浪潮，进而巩固华为自研芯片的市场地位。

近日，华为再启5G芯片流片，引发各方瞩目和广泛热议，再度彰显其研发专业领域的锋芒与实力。本次推出的5G新品，显赫地确立了华为在5G技术领域的领先地位。该行动不仅激发我国半导体产业的士气，更是对西方技术壁垒的坚决回应，体现了华为奋发不屈的创新精神。应对种种挑战，华为始终坚韧前行，努力推进国产芯片产业的进步发展。此举对华为、乃至中国科技及全球芯片市场都将产生深远影响。作为中国科技行业的标志性企业，我们深信华为必定会取得更加卓越的成就，巩固其在芯片领域的优势领先地位。

诚邀业内专家学者共同探究华为最新推出的5G芯片试产经验，以期深入解读和深度剖析，进一步提升大众对华为作为领先芯片技术创新者所投入巨资及其取得辉煌成就的认知度。

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