英伟达阉割版H20芯片也将对华禁售？

7月22日，据QUARTZ报道，美国正考虑对向中国出售先进芯片制造设备的盟友实施更严格的贸易管制。Jeffries分析师表示，美国还可能禁止美国GPU巨头英伟达出售其专为中国市场设计的芯片。

Jeffries在一份报告中写道，当美国在10月份对美国半导体出口管制进行年度审查时，“很有可能”禁止英伟达的H20芯片向中国销售，而H20芯片本是英伟达为中国设计的三款不需要出口管制许可的GPU之一。他还写道，禁令可能通过“特定产品禁令”“降低计算能力上限”或“限制内存容量”三种方式实施。

H20是英伟达基于H100专门面向中国市场推出的三款“阉割版”GPU中性能最强的，可以提供高达296个INT8 TOPS/FP8 TFLOPS算力，还拥有96 GB HBM3内存和4.0 TB/s内存带宽，使其与入门级AI处理器竞争。不过，相比H100，其AI算力只有H100的15%不到，部分性能甚至不及国产AI芯片，但其HBM容量比H100更高，这也使得其在实际AI训练和推理方面相比其他国产AI芯片仍有一定的优势。

市场研究机构SemiAnalysis的预测数据显示，英伟达今年将向中国市场出口超过100万颗新的H20芯片，预计每颗芯片成本在12000美元至13000美元之间，这预计将为该公司带来超过120亿美元的收入。

一些美国公司（英特尔、高通等）获得了向华为等被列入所谓“清单”的中国芯片公司销售产品的特别许可，但这些许可在5月被撤销。分析人士称，哪怕很难实施，美国还可能扩大对中国附近的其他国家（如马来西亚、印度尼西亚和泰国）的芯片出口管制，或将管制范围扩大到海外的中国企业。

“外国直接产品规则”的出口管制措施（部分）eCFR网站

据报道，拜登政府正在讨论使用一项名为“外国直接产品规则”（FDPR）的出口管制措施，这将影响包括日本东京电子和荷兰芯片设备制造商ASML在内的公司。也就是说，如果产品的某一部分中包含了美国的知识产权，官员就可以援引该规则阻止这个产品向任意一个国家的出口。此消息一出，全球芯片股下跌。然而，Jeffries和美国银行分析师表示，芯片股的抛售是市场反应过度，称“FDPR的考虑可能被误解了。”

今年5月，在谈到美国对华出口管制相关问题时，中国外交部发言人林剑表示，事实证明，中美经贸投资合作互利共赢，两国和两国人民都是受益者。将经贸科技问题政治化、工具化、意识形态化，强推“脱钩断链”，冲击的是两国及全球正常贸易投资往来和产供链稳定，不符合包括美国在内的任何一方的利益。

发言人指出，美方应将“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺落到实处，停止保护主义做法，停止对华科技封锁限制，停止扰乱国际经贸秩序。中方将采取必要措施，坚定维护自身合法权益。

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未来产业 芯片也相信“光”？专家热议AI驱动下的半导体产业走向

21世纪经济报道见习记者 顾婷婷 杭州报道

在人工智能技术迅猛发展的今天，算力的需求呈现出爆炸性增长。

但另一面的现实是：电子芯片摩尔定律接近失效、高耗能、低性能情况越发突出的力不从心。

在这样的局面下，我国的半导体产业该往哪里走？

近日，首份光子产业白皮书《光子时代：光子产业发展白皮书》在2023全球硬科技创新大会上发布。前言的最后一段，写下了这样一句话：

“集成光路将是半导体领域60年一遇的‘换道超车’。”

就在上周，浙江杭州举行的“西湖之光，照见AI ”光通讯研讨会上，来自投资界和半导体产业的相关企业、专家也深入探讨了在AI驱动下光通讯技术和产业的发展趋势。

光互联的新战场

摩尔定律，由英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出，描述了集成电路上可容纳的晶体管数量大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，同时性能提升一倍，成本则相应降低。这一观察曾是半导体产业发展的黄金法则，推动了数十年的技术进步和经济增长。

但人工智能产业的爆发，使其对存储和传输的需求呈现爆发式的增长，当前晶体管尺寸已接近物理极限，摩尔定律的失效成为业界共识，加之芯片的高耗能和低性能问题日益凸显，这些问题共同指向了一个迫切的需求——寻找新的技术突破。

这样的背景之下，光通信技术被寄予厚望。

“技术创新，尤其是在硅光技术和光电一体化领域的突破，被认为是满足未来算力需求的关键。”西湖大学光电研究院副院长李西军在研讨会上指出。

光信号在光纤中的传输速度快、能耗低。相关数据显示，光纤相比铜缆，每个端口可减少大约80%的电力消耗，数据中心内部的光连接比例将超过70%甚至100%。

21世纪以来，光子芯片经历了从单元器件到规模化集成的飞速发展，在超高速通信、高性能计算、大容量光互连和高精度光学传感等领域展现出极大的优势。

“用光纤取代铜线，把光纤通讯的方法用到了计算机之间的通讯上，能解决数据之间的传输的速度，同时能效也提高、能耗降低。” 李西军解释道。

在AI时代，这种技术的重要性更是凸显，因为只有高效的光通信能力，才能支撑起AI技术“力大砖飞”的效果。

这样的趋势之下，光互连模组和光电芯片得到投资界的关注。

在光通信领域，光电芯片主要包括激光器芯片、光信号调制器芯片、光传输芯片、光信号解调制器芯片和光探测芯片。其中激光器芯片主要用化合物半导体材料制作，其他芯片可以使用硅材料制作。不过李西军表示，目前在光通信领域，光电芯片只是提升数据传输效率，数据的计算依然靠集成电路来完成。

光模块则扮演着光、电信号相互转化的关键角色。随着高性能计算需求带来算力缺口，当前800G光模块作为高性能计算的核心网络部件，率先引领算力基础设施爆发。

据LightCounting数据，2022年全球光模块企业TOP10中，中国企业已占据7席，其中中际旭创等企业已实现800G高速光模块批量出货。

来自浙江的光电集成服务供应商光彩芯辰通过收购以色列公司Colorchip，掌握了玻璃基SystemOnGlassTM（SOG）等技术工艺。光彩芯辰首席财务官徐磊介绍：“在200G、400G、800G的光模块产品迭代和集成化技术的追求上，我们具备玻璃基集成化、小型化的优势。”

“光纤上车”、“光进铜退”等概念也成为业界讨论的焦点。研讨会上，一家由Marvell、Realtek等半导体公司的前核心高管和技术专家创立的鹏瞰半导体也进行了项目路演。

鹏瞰半导体联合创始人兼COO张路介绍，该公司推出的TS-PON（时间敏感无源光网络）专利通感控一体化光总线技术及基于TS-PON技术开发的SoC芯片与对应的系统和产品，可实现车载网络、工业控制和智能机器人等领域的全光互联。

“以太网等铜缆通信技术会遇到瓶颈，参照国内宽带网络的发展脉络，基于PON技术的光纤通信取代铜缆通信已成为现实。”张路表示。

临芯资本合伙人刘光军认为当前新兴技术正处于加速创新阶段。“几年前我们开始关注硅光项目的时候，800G光模块还很遥远，但今年已成为算力中心的标配，目前都在积极部署1.6T，所以这个速度远远超出国内产业链自身的能力，这就对做芯片等硬件的公司提出了很多挑战。”

半导体产业的新拐点

中国半导体产业正处于一个新的发展拐点。

长期围绕半导体集成电路领域投资的临芯投资董事长李亚军指出，尽管我国半导体行业在过去十年取得了显著的发展，但从“0～1”到“1～10”、“10～n”的转变仍面临诸多挑战，行业呈现出“低端过剩，高端稀缺”的特点。

“半导体发展已经步入深水区，需要通过并购等方式解决小企业多，高端企业稀缺的问题。”李亚军告诉21世纪经济报道记者。

何时能够出现中国的“英伟达”？这是企业和投资人都在思考的问题。

李西军认为，我国的半导体产业要打破技术壁垒、解决“卡脖子”问题就需要企业进一步提高研发能力和人才投入。

移动杭州研究院生态运营总监龚峥表示，该集团在培育国产半导体企业时，会从整个产业链的角度出发，帮助企业争取更多的市场份额，并在政策允许的范围内为企业留出发展空间。徐磊认为半导体公司可以通过合作共同突破技术难题，实现事倍功半的效果。这种合作不仅可以降低研发成本，还可以加速技术的商业化进程。

在成本控制方面，多位投资人都提醒半导体企业精益管理的重要性。他们表示随着半导体行业步入发展新阶段，企业在加速创新驱动自身高速发展的同时需要在研发、生产、销售等各个环节实施精益管理，注重细节，提高效率。

AI驱动下在半导体领域有哪些投资机会？

研讨会上多位投资人表示，当前对AI应用的投资会相对谨慎，会更关注上游的材料设备，关注“造工具”的企业，中长期在工业、机器人、汽车市场有持续的投入。

现场也有交通银行等金融机构出席并表示会通过如提供股债代投的综合金融服务等，支持科创企业全生命周期的发展。杭州上城资本私募基金管理有限公司总经理马挺表示, 会找到如临芯资本这样专业的投资机构合作，通过设立产业基金，推动产业与资本的有效联接，促进重点项目落地。

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