台积电申请集成电路封装结构及其形成方法专利，提供一种集成电路封装结构

金融界2024年9月13日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路封装结构及其形成方法“，公开号CN202410632661.X，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本公开的一个方面涉及一种集成电路（IC）封装结构，包括：底部电路结构，具有位于第一衬底上的第一半导体器件、位于第一半导体器件上方的第一互连结构和位于第一互连结构上方的第一接合结构；以及顶部电路结构，具有位于第二衬底上的第二半导体器件、位于第二半导体器件下面的第二互连结构和位于第二互连结构下面的第二接合结构。第一接合结构包括第一金属部件，第一金属部件具有金属的第一晶体体层和金属的第一非晶表面层。第二接合结构包括第二金属部件，第二金属部件具有金属的第二晶体体层和金属的第二非晶表面层。顶部电路结构通过第一非晶表面层和第二非晶表面层接合至底部电路结构。根据本申请的其他实施例，还提供了集成电路封装结构以及形成集成电路封装结构的方法。

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江苏盐芯微电子申请集成电路封装溢胶清除专利，采用负压吸附方式有效保护集成电路

金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏盐芯微电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装溢胶清除设备及方法”的专利，公开号 CN 118681865 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种集成电路封装溢胶清除设备及方法，涉及集成电路封装技术领域。该集成电路封装溢胶清除设备，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有固定立柱，所述固定立柱的顶部固定连接有安装壳体，所述安装壳体的外表面设置有两组夹紧组件，所述安装壳体的内部转动连接有旋转凸块。启动第二驱动气缸带着吸附罩体下降，使得吸附罩体靠近集成电路，启动负压泵，使得溢出的胶水通过吸附罩体进入到第二连接管中，最后吸到回收箱体中，同时启动第一驱动气缸带着吸附罩体水平移动进行吸附，采用负压吸附的方式，有效的保护了集成电路不易被刮伤且表面不会出现大量多余的平铺胶水。

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