除了CPU和显卡 这些芯片也在偷摸影响着笔记本性能

处理器和显卡对性能的影响是立竿见影，很容易通过跑分软件量化对比。然而，在笔记本身上还有很多芯片在偷摸着影响性能，进而有损实际体验。

除了少数板载LPDDR3内存的轻薄本，如今笔记本新品都已经升级到了DDR4内存。影响内存性能的因素主要有三，它们分别是内存芯片的制程工艺（包含3D堆叠技术）、运行频率和时序。

制程工艺对内存最大的影响就是单颗芯片容量。

目前已量产的笔记本内存单芯片最大容量为2GB，此时8GB、16GB和32GB内存的PCB板上分别对应4、8和16颗。有些笔记本内置的内存型号较老，单芯片容量只有1GB，8GB内存条就嵌有8颗芯片，相较于4芯片的8GB内存，前者运行时的功耗偏高，对续航有一点点影响。

如果你日后要给笔记本升级内存，建议也购买表面芯片数量更少的同容量内存条。

笔记本DDR4内存的常见频率以2400MHz、2666MHz和3200MHz为主，理论上频率越高性能越好，但不同时期处理器平台所支持的最高内存频率存在差异。

如上图可见，哪怕你给第二代锐龙笔记本换上了DDR4-3200MHz内存，它也只能运行在2400MHz的频率上。至于时序，主要对应内存条的“体质”，有些内存在2400MHz频率下的时序为17-17-17-39，超频到2666MHz时就会增加到19-19-19-43，在实际测试中二者几乎没有差别。笔记本内存不涉及超频，所以大家不必太过在意它们的时序参数。

SSD硬盘芯片

无论是2.5英寸标准SSD，还是M.2插槽的迷你SSD，它们的性能都受制于闪存、缓存和主控这三颗芯片，需要注意的是，有些SSD会利用主控在闪存中虚拟缓存功能，所以不再单独集成缓存芯片。

笔记本历史上最常见的3种规格硬盘，分别是2.5英寸SATA、mSATA和M.2

其中，影响闪存芯片性能的因素包括制程工艺、3D堆叠层数以及闪存存储模式（SLC、MLC、TLC、QLC），工艺和3D堆叠层数决定单颗芯片容量，SSD单芯片容量越高能耗比表现越出色。如今SSD闪存存储模式主要以TLC和QLC为主，TLC闪存性能更强，寿命更久，而QLC闪存的成本更低，有利于GB级别SSD的普及。

主控和缓存芯片的组合对SSD实际性能的影响巨大。主控芯片决定SSD支持SATA还是PCIe总线，PCIe是双通道还是四通道、是否支持NVMe高速协议等。同时，主控芯片的算法也至关重要，通过对指定批次闪存的深度优化和TRIM和GC等技术，可以显著提升QLC闪存的寿命，减少掉速问题出现的几率，获得不逊于TLC闪存的性能体验。

无线网卡芯片

对喜欢玩网络游戏的玩家而言，哪怕游戏本配备了再强的处理器和独显，如果网速不给力，经常遭遇延迟掉线，游戏体验也只能用糟糕来形容。而影响笔记本网络体验的核心，就是其内置的网卡芯片。

笔记本网卡包括有线网卡和无线网卡，其中英特尔平台笔记本大都采用英特尔自家的网卡，而AMD锐龙笔记本则经常携手瑞昱（Realtek）或博通（Broadcom）品牌的网卡。目前主流的有线网卡性能差别不大，但无线网卡就需要分出高下了。

在设备管理器中可以查看网卡型号

从2019年开始上市的笔记本都内置802.11ac标准的无线网卡，支持2.4GHz和5GHz双频。但是，在这些产品中有些内置的802.11ac无线网卡仅支持1×1 MIMO单路天线（如英特尔3160和3165），又或是笔记本内部的天线（埋线）只有一根，最高理论网速只有433Mbps。想要发挥802.11ac无线网卡应有的性能，需要搭配2×2 MIMO双路天线，可以实现867MHz的理论网速。

2020年最新上市的笔记本，逐渐开始过渡到支持Wi-Fi 6技术的无线网卡（如英特尔AX200），理论网速最高可达2400Mbps，速度更快更稳定。

此外，部分游戏本还素以武装“杀手”（killer）品牌的网卡为荣，和同期同级别的其他品牌无线网卡相比，杀手网卡主打更低的延迟，并提供了Killer Control Center特色软件，可以由用户自行管理分配网络资源，100%保证游戏的低延迟体验。

总之，如果你计划新买笔记本，尽量挑选标配Wi-Fi6无线网卡的机型。如果你想给自己的老款笔记本升级Wi-Fi6无线网卡，则建议在淘宝自行购买英特尔AX200，只是该网卡仅支持64位版本的Windows 10系统，还需手动将5G信道设置在5GHz（160MHz）模式下，再安装最新驱动。

升级网卡前，要和商家提前确定和自己主机的兼容性

可能还有朋友发现了一个问题，在介绍处理器芯片组时，不是提到第十代酷睿处理器原生支持Wi-Fi6了吗？为何还需额外搭配专用的无线网卡呢？

答案很简单，英特尔第十代酷睿的芯片组内仅集成Wi-Fi6媒体访问控制器（MAC），还需要专用的RF硬件（如AX200一类的无线网卡）才能触发处理器芯片组内的Wi-Fi6功能。

其他功能芯片

都说第十代酷睿原生支持雷电3，但该功能的境遇和Wi-Fi6类似，也需要搭配额外的认证芯片才能让最新笔记本身上的USB Type-C支持雷电3。

此外，笔记本身上的USB能否支持USB3.1 Gen2、电源适配器能否支持快速充电等功能也需要额外的控制或电源管理芯片支持，这些都很容易被普通消费者所忽视。

高通推出新款笔记本电脑芯片Snapdragon X Plus

来源：环球网

【环球网科技综合报道】近日，高通公司进一步扩展了其笔记本电脑芯片系列，推出了全新的Snapdragon X Plus芯片。该芯片是基于4nm工艺和Arm架构的Oryon CPU架构，与去年秋天公布的旗舰级芯片Snapdragon X Elite共享技术基础。

高通

据悉，Snapdragon X Plus是针对主流笔记本电脑市场设计的，相较于旗舰级的X Elite，它拥有10个CPU核心，略少于X Elite的12核，并且其时钟速度也有所降低，最高达到3.4Ghz，而X Elite则可达到3.8Ghz。这样的配置使得X Plus定位于性价比较高的市场区间，与竞争对手的产品线布局相似。

值得注意的是，尽管在核心数量和时钟速度上有所调整，但Snapdragon X Plus在机器学习性能上并未妥协。其Hexagon NPU能够提供高达45 TOPS（每秒万亿次操作）的性能，这一性能足以满足微软最近提出的笔记本电脑运行Copilot AI服务所需的最低40 TOPS要求。

在能效方面，高通也做出了显著的提升。据公司宣称，在相同功耗下，X Plus的CPU性能比竞品英特尔酷睿Ultra 7 155H快37%。同时，在与其他基于Arm的芯片比较中，X Plus在多线程CPU任务中比苹果的M3处理器快10%。

尽管Snapdragon X Plus的性能数据令人印象深刻，但该芯片预计要到2024年下半年才会出现在零售设备中。在实际测试中，该芯片在多核性能测试中取得了12,905分的成绩，在Cinebench 2024中的多线程测试中也获得了852分的高分。

业界专家表示，这是高通第二款采用Oryon架构且定位更为亲民的芯片，其性能表现值得期待。然而，其真正的市场表现仍需等待该芯片正式应用于零售硬件后才能全面评估。此外，鉴于Windows操作系统在过去与基于Arm的芯片的兼容性不如苹果的macOS，高通还需面对这一挑战。

为了提升用户体验，高通最近与Google等大厂合作，在运行其笔记本电脑芯片的设备上推出了Chrome浏览器的“显著性能改进”。

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