更小、更薄、更耐用,三星Exynos 2500芯片被曝使用硅电容
IT之家 7 月 17 日消息,韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文,
爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。IT之家注:硅电容(Silicon Capacitor)通常采用 3 层结构(金属 / 绝缘体 / 金属,MIM),超薄且性状靠近半导体,能更好地保持稳定电压以应对电流变化。
硅电容具有许多优点,让其成为集成电路中常用的元件之一:
首先,硅电容的制造成本较低,可以通过批量制造的方式大规模生产。
其次,硅电容具有较高的可靠性和长寿命。由于其结构简单,易于加工和集成,硅电容的失效率较低。
此外,硅电容的尺寸小,占据空间少,适合集成电路的微型化和高密度集成。
报道指出三星电机(Samsung Electro-Mechanics)已开发出用于量产 Exynos 2500 芯片的测试设备,该芯片的前期量产工作已经就绪,即将开始量产。
三星计划在明年推出的 Galaxy S25、Galaxy S25+(有相关线索表明会被砍掉,目前无法确认)两款手机上使用 Exynos 2500 芯片。
IT之家此前报道,三星 Exynos 2500 最近取得了突破性进展,至少目前流片的工程样品已经达到了 3.20GHz 高频,同时比苹果 A15 Bionic 更省电,将成为“迄今为止效率最高的芯片”。
硅光芯片和传统电芯片有什么区别?
硅光芯片和传统电芯片(通常是基于硅的微电子芯片)的主要区别在于它们的信息传输和处理方式,以及它们的设计制造和应用领域。以下是两者之间的一些关键差异:
·信息载体:硅光芯片使用光子作为信息载体,通过光波导进行信号传输和处理。传统电芯片使用电子作为信息载体,通过金属互连进行信号传输。
·性能特点:硅光芯片高速率光子的传播速度远高于电子,因此硅光芯片可以支持更高的数据传输速率。
·低功耗:光子传输相较于电子传输通常消耗更少的能量,有助于降低整体功耗。
·大带宽:光波可以携带更多的信息提供更大的带宽。
·低延迟:光信号的传播延迟较低有助于提高处理速度。
·传统电芯片成熟技术:电子芯片技术更为成熟,拥有较高的良率和成本效益。
·集成度:电子芯片在集成度上通常更高,可以包含更多的电子元件。
·制造工艺:硅光芯片通常采用激光刻蚀技术和特殊的光刻工艺,集成光子器件如激光器、调制器、探测器等。传统电芯片使用成熟的半导体制造工艺,如CMOS(互补金属氧化物半导体),通过光刻、沉积、蚀刻等步骤形成电路。
·应用领域:硅光芯片主要用于高速通信、数据中心、光计算、生物医学传感等领域。传统电芯片应用范围广泛,包括计算机、移动设备、家电、汽车、电子、工业控制等几乎所有电子设备。
·成本与国产化:硅光芯片成本较高且国产化率在高速率应用方面较低,尤其是对于25Gb/s及以上的速率。传统电芯片成本优势明显,国产化程度相对较高。
·发展趋势:硅光芯片随着技术进步,硅光芯片正朝着更高的集成度、更低的成本和更广泛的应用方向发展。传统电芯片继续追求更高的集成度和性能,同时探索新的材料和技术,如碳纳米管、石墨烯等。
总之硅光芯片和传统电芯片各有优势,适用于不同的应用场景,未来两者可能会互补发展。共同推动信息技术的进步。
相关问答
【硅芯片工艺到极限后怎么办?为什么还没有取代的材料?物理学...
[最佳回答]理论上来说,硅芯片想要到达极限至少还得十年时间,而且这还是理论值,实际当中可能遇到更多的困难.理论上硅晶体管的最小尺寸是厚度0.2-0.3纳米左右,...
硅光芯片的未来前景?
前景广阔。光芯片行业发展前景广阔数据显示,2017年至2020年,全球光模块市场规模从60.43亿美元增长到66.72亿美元,预测2022年全球光模块市场将达到81.32亿美...
金刚石能代替硅芯片吗?
金刚石有极高的热传导率、高的机械硬度和化学本质稳定性,但是用金刚石代替硅芯片仍面临种种技术挑战。例如,金刚石的制造成本极高,制造技术也相对较为复杂,...
量子芯片和硅芯区别?
量子芯片是指能够实现量子计算的芯片,其主要特点是引入量子效应,能够实现量子计算操作并且可以实时处理量子数据。它通常是由有源和无源器件组成,能够实现量子...
芯片硅材料哪个国家?
芯片硅材料产自中国。芯片硅材料产自中国。
硅在芯片上的前沿应用?
属于半导体材料,对数据传递有关键作用。属于半导体材料,对数据传递有关键作用。
金刚石能否代替芯片的基体材料硅?
金刚石要能代替芯片的基本材料硅的话,母猪都能上树。在半导体发展历史上,最初流行锗半导体,不久就被硅半导体打败,最终硅统治了半导体王国,锗半导体仅在少数...
芯片是硅吗?
是的,芯片的主要材料是硅。硅是一种半导体,具有同时导电和绝缘的特性,使其非常适合电子元件。芯片是电子设备中用于处理和存储数据的关键组件,它们通过在硅晶...
芯片材料一定是硅吗?
芯片的材料是硅但它不仅仅是硅用硅作材料因为硅是半导体半导体的意思是电流从一边到另一边导电反过来就不导电了这种优良的性质很适合在上面安装集成电路...
车硅芯片有哪些上市公司?
2021年车规级IGBT芯片概念股有:1、华微电子(600360):2020年净利润3418万,同比增长-47.41%。2、联得装备(300545):2020年净利润7429万,同比增...20...