罗博特科：ficonTEC提供LPO领域亚微米级光芯片倒装共晶贴片技术

金融界11月24日消息，罗博特科在互动平台表示，ficonTEC在LPO领域提供亚微米级光芯片倒装共晶贴片、微透镜及光纤阵列的耦合及贴装等技术及设备方案。其中，共晶贴片技术可实现共晶后的精度小于±0.5um，并采用红外视觉及激光辅助加热技术。

本文源自金融界AI电报

凯格精机申请一种共晶设备专利，能有效解决生产效率问题

金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，东莞市凯格精机股份有限公司申请一项名为“一种共晶设备“，公开号CN202410012897.3，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片共晶技术领域，具体公开一种共晶设备，包括用于提供芯片的脱膜顶升模组、用于存储支架的支架存储模组、用于放置并加热支架的共晶平台、以及用于将所述芯片放入所述共晶平台上的支架中的邦定模组；其中，所述支架存储模组和所述共晶平台之间设有用于对支架进行预热处理和冷却处理的升降温接驳模组。本发明提供的共晶设备，能有效解决现有共晶设备因支架在共晶平台上的加热时间过长导致生产效率较低的问题。

本文源自金融界

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