银宝山新：代工先进半导体芯片激光焊接机相关产品

金融界11月27日消息，银宝山新在互动平台表示,公司代工先进半导体芯片激光焊接机的结构件整机及部分简易电装。

本文源自金融界AI电报

中科立民申请热敏电阻芯片加工用焊接装置专利，有效提高焊接效率

金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，中科立民新材料（扬州）有限公司申请一项名为“一种热敏电阻芯片加工用焊接装置”的专利，公开号CN 118699509 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，涉及芯片加工技术领域；而本发明包括安装底板，安装底板的四角处均贯穿开设有安装通孔，安装底板上设有配合使用的机械臂本体，且机械臂本体的末端设有配合使用的焊接机构，焊接机构上设有配合使用的送丝机构与限位机构，且焊接机构与安装底板上设有配合使用的监控机构通过送丝机构与限位机构的配合使用，为限位套环与送丝转杆的便捷拆装提供了便利，从而为焊锡丝卷的安装提供了便利，进而为使用者的操作使用提供了便利，且能够同时安装四个焊锡丝卷并分别向焊笔本体的一侧输送，从而能够有效减少焊锡丝卷的安装更换次数，进而有效提高了焊接装置的焊接效率。

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