新能源智能主控单芯片的解决方案,鸿智电通主控SoC芯片EPC3020
前言
近期充电宝市场受到多重要素利好,市场强势增长,成为众多3C配件率先复苏突围的品类。目前充电宝新国标开始实施发证、全球旅游市场复苏、iPhone切换USB-C口等热点频频,再加上电芯能量密度、放电倍率也获得突破,充电宝芯片集成度再创新高,充电宝功率从10W提升到了240W,猛增24倍,堪称性能狂飙。
由充电头网举办的2023 USB-C大功率充电宝技术研讨会已经于9月15日在充电头网公众号以及哔哩哔哩平台进行直播。充电头网本次邀请数十位知名企业充电宝行业专业人士为大家答疑解惑,并进行交流讨论和分享市场最新动态与干货。推动充电技术的发展,提高用户体验,促进行业的进步。其中北京鸿智电通科技有限公司(简称:鸿智电通)受邀出席,带来了《鸿智电通EPC3020 新能源智能主控单芯片解决方案》为主题的精彩演讲,分享了关于鸿智电通的团队技术实力和新能源领域领先的电源电池电机一体化SoC芯片创新,其EPC3020 作为新能源智能主控单芯片解决方案,可以应用于便携式储能,户外储能和大功率移动电源等。
担任本次演讲的嘉宾是北京鸿智电通科技有限公司 技术与方案部门负责人 王诺博士。
王诺先生是中国科学技术大学博士、荷兰特温特大学博士后,原Intel、三星、京芯世纪3G等主芯片系统算法架构师和通信\BMS软件专家,在芯片设计与方案应用领域从业近20年。
鸿智电通(EPCMicro)创建于 2012 年,2019 年之前主营业务为三星、华为、中兴、大唐、中电、中航等提供 SoC IP 和芯片定制服务,多款芯片产品实现千万级出货。公司技术能力积累雄厚,行业首创完全自主高性能、超大规模集成、超低功耗处理器架构、高精度高压 CMOS 数模混合 SoC 技术。鸿智电通专注研发智能大功率快充核心电源电池电机管理控制(BMS+AFE +Driver)主控芯片,智能电机主控芯片、AIoT 处理器芯片等。多项设计和应用方式创新,通过芯片+板级+智能软件的智能解决方案,实现“硬科技软着陆”。
2020年以后开始研发自主产品,涉及车规级高集成智能AFE、消费类双通路电池管理主控芯片、行业首创超大集成智能SoC、新能源领域主控芯片研发、IP和芯片定制服务等。
鸿智电通通过专业的CMOS数模一体技术,把整个传统电源电池电机系统,如MCU、协议、器件实现系统化,通过一个芯片进行集成,形成新能源电源电池电机一体化SoC平台智能芯片。具有高可靠性、高精度、低延时、低温升的优势,同时产品拥有低成本芯片工艺,零成本软件在线升级服务。
鸿智电通智能大功率主控+AFE SC产品介绍,覆盖车规级、工业级、消费级的领域,不同领域的芯片开发均采用同平台开发,有效保证芯片的高集成度和研发工艺。在消费市场,根据移动电源等产品的快速成长,鸿智电通推出了EPC3000系列智能快充主控芯片。
鸿智电通针对储能领域开发的EPC3020,荣获“中国半导体市场最佳产品奖”和世界电池博览会“十佳科技创新企业”。
EPC3020拥有超大集成、数模混合、多口大功率 SoC主控芯片,支持双路PD、双DC-DC、双向智能快充,具备更宽输入//输出电压范围和更高的放电精度,内置高效 Buck-Boost转换器,最高效率可达97%。一颗芯片即可解决应用和电池管理相关的问题。
EPC3020方案的优势是采用行业领先的超大集成数模混合技术,更低硬件成本,采用高压CMOS先进半导体工艺,更优功能性能,功能配置灵活,应用场景丰富,开发周期短。
EPC3020可以在户外储能、家储、光储等新能源领域中的应用,也可以在支持全协议的双向快充移动电源上,手机/笔记本电脑等智能终端快速充电,机器人/电动工具等电子终端快速充电以及电动自行车领域中。
鸿智电通EPC3020全集成智慧新能源主控SoC芯片,主要应用单芯片便携式储能解决方案。虚线内的深受区域是EPC3020支持的功能。
EPC3020在储能领域上应用的优势是支持超大集成芯片方案、在应用效率上超过95%产品,支持多口大功率,智能功率分配。软件开发简单,支持在线升级。内置双DC/DC,支持双向双路PD3.1和全协议的定制。拥有更高的精度,更高充放电效率和安全保护机制。拥有4路独立PWM,2C+2A独立快充。产品设计简洁,通过软件可以实现差异化的应用。
EPC3020 便携式储能主控板单芯片解决方案。鸿智电通采用芯片创新,软件强化的思路进行主控板单芯片的方案开发。拥有开发周期短和极简的设计,支持灵活升级。型号功能配置灵活,成本优势明显。
EPC3020 单芯片即可做到支持双路C口/双向PD3.1,Max 140W,多路A口快充,全协议/定制协议,太阳能充电,逆变控制,BMS模块通信,兼容不同电芯规格/容量15-1000W,LCD显示/LED照明控制,模块化开发,SDK交付等功能。有效减少储能产品的研发时间,助力储能厂商打造优秀的高功率密度的产品。
户外储能的方案详图,适用便携式户外储能、小储能、户外电源等产品采用。基于鸿智电通EPC3020的高集成储能方案,厂商只需添加PCBA和进行软件调试即可完成一个简单的储能产品,可以根据产品的应用场景或者其他需求进行定制化开发。
鸿智电通EPC3020在移动电源上的方案,适用于大功率充电宝、电能仓、能量棒。单颗EPC3020,可实现主控/多口大功率充放电/功率智能分配等功能,内置双路PD3.1,双DC/DC,支持双Type C口双向140w充放电,内置高效 Buck-Boost转换器,最高效率可达97%,支持模块化开发,SDK交付。
为了帮助厂商减少产品的研发时间,鸿智电通提供多种经过严认证的方案,有效提高储能类产品的集成度和更新迭代的速度。
鸿智电通在智能芯片和方案打造方面的核心竞争力,用同样芯片的设计方法,在不同的工艺平台做出面向不同领域的产品。简化产品的外围,把可以集成的功能集成到芯片上。
鸿智电通采用高压大功率CMOS,通过行业领先的高压大功率数模混合特色工艺平台,打造智能BMS+AFE+Driver系列超大集成芯片,使得应用场景灵活丰富。降本增效的主要途径是在整体片上系统集成,行业综合性价比最高的电源电池电机AL BMS+智能FAE+智能Driver的SoC一体化平台的解决方案。新能源AI的智能平台模块化开发,多项设计和应用方式创新,通过[芯片+软件+算]的智能平台模块化解决方案,实现“硬科技软着陆”,为AI BMS的未来新技术应用做好超前技术储备。
鸿智电通提供给厂商的开发支持,主要是硬件开发支持的参考设计/demmo板、PCB设计指引、应用原理图,软件开发的SDK交付,帮助厂商快速完成产品的开发、二次开发与维护。鸿智电通的主控板开发项目开发时长 3~ 6 周。
鸿智电通的使命是硬科技智能化、国产化、全球化。公司文化是技术引领、客户优先、简单高效、创新进取。愿景是致力于成为千亿规模全球领先的电源电池电机一体化SoC芯片企业。
以上是北京鸿智电通科技有限公司的《鸿智电通EPC3020 新能源智能主控单芯片解决方案》的精彩演讲。
充电头网总结
鸿智电通新能源智能主控单芯片解决方案的EPC3020,是行业首款做到双PD3.1,双DC/DC多口大功率快充全集成主控芯片,一颗芯片即可解决应用和电池管理相关的问题,应用场景非常丰富,可以在户外储能、家储、光储、快充移动电源、智能手机、笔电产品、机器人、电动工具等产品上应用,且得益于芯片的高集成度,产品的开发周期非常短。
EPC3020芯片内置双向双路PD3.1、双DC/DC集成在一个芯片,集成4路PWM等,具有非常高的集成度,可以有效减少厂商在开发时对于外围电路的设计。在移动电源上的解决方案,适用于大功率充电宝、电能仓、能量棒等产品的开发。方案设计简洁,具有高可靠性、高精度、低延时、低温升的特点,可通过软件可以实现差异化的应用,有效减少厂商移动电源产品的上市时间,助力移动电源产品的繁荣发展。
阔别3年 Intel单芯片Xeon-D新品SoC回归:18核、支持万兆以太网
Intel的单芯片SoC产品Xeon D将在今年更新到Skylake架构(据说是Skylake-SP,支持AVX-512指令集),六款新品的资料已经悉数曝光。
Xeon D对于不少消费级用户来说很陌生,但是放在网络设备、微机、防火墙等领域,则是一把好手。
具体来说,旗舰型号D-2191采用18核36线程设计,24.75MB缓存,主频1.6GHz,功耗86W,价格2406美元(约合人民币15101元)。
入门级型号是D-2141I,8核心16线程设计,11MB缓存,主频2.2GHz,功耗65W。
两款产品中间分别还有16核心的Xeon D-2183IT,12核心的D-2166NT和D-2161I。
上述资料是Heise.de从Supermicro的网站上扒出来的,预计上市时间是2018年上半年。
其他参数方面,Skylake架构的Xeon D支持DDR4-2666内存,最高256GB ECC(上一代是128GB)或者512GB LPDDR3内存,支持万兆以太网。
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