[手机维修自学教程]从小白角度学习芯片焊接技巧 送芯片拆装视频

从小白角度学习芯片焊接技巧 芯片拆装一点通

见过手机主板的朋友都知道，在一个主板上，有小芯片，大芯片之分，有带胶芯片和不带胶芯片，有矩阵式点位芯片，有四周型点位芯片。每个芯片的更换技巧是不一样的，芯片移除后，底板锡点的处理也是非常关键的，处理不好，芯片无法安装到位。风枪温度的高低也非常关键，如果太高，容易吹坏芯片，如果太低，吹不动芯片，硬撬容易掉点。

现在ID板比较便宜，打算入行手机维修的朋友要下大工夫练习手工，手工过关是手机维修的重要基础。

理论好，手工差；分析到位有时也容易出二次故障。

理论差，手工好；不没故障的元件都折腾一遍，有故障的芯片找不到。

理论好，手工好；这样的朋友才是维修界的能者。

只要你肯下功夫，一定可以成为第三种。

今天送朋友们几个芯片拆装技巧的视频，朋友们送的，需要的带走。

领取方式：

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4、第123步做完了，私信回复:芯片拆装

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TSSOP封装的芯片怎么焊？

私信有位朋友在问我 TSSOP 封装的芯片怎么焊才好焊？

1. 其实这种芯片如果烙铁不好焊也可以用热风枪吹上去。因为我手里没有带 TSSOP 芯片的板子，所以我用这种长得差不多的芯片来演示一下。首先拆掉芯片，这时候可以看到焊盘上有锡，但是麻麻赖赖的一点都不圆润，没关系上一点点焊膏，用热风枪去盘它。这里有个小技巧，风向往芯片内吹，别往外吹。等芯片装好以后板子都不用洗。

2. 盘好了，这时候的焊盘看起来珠圆玉润，锃光瓦亮。然后趁热再给它上一点焊膏，把芯片放上去定位好，将四端的引脚焊上。

3. 然后找一把秃头的镊子，等锡熔化以后稍微用点力，这时候引脚有没有焊好眼睛是看得到的。

4. 全部引脚都上锡以后拿开热风枪，用镊子按住芯片保持几秒，另一边也如法炮制，完成。

微距观察一下，没问题。你那种 TSSOP 芯片的引脚更密一些，定位的时候一定要正。用这个方法也能焊上去，还不用洗板，毕竟洗板水有毒。

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