高通骁龙8 Gen 5、骁龙 8s Gen 4全曝光

官方消息显示，今年的Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将在 10 月 21 日~10 月 23 日期间举办。

也就是说，全新一代的骁龙8旗舰移动平台在今年10月23日之前就会正式到来。相较于去年的发布时间再次提前。

现在，随着新品发布时间的接近，更多产品细节信息也在陆续出现。

按照以往的情况推测，全新的高通骁龙 8 Gen 4 系列旗舰平台，除了将被大量手机品牌采用的高通骁龙 8 Gen 4 外，还存在着一款骁龙 8 Gen 4 for Galaxy，其也有可能被称为骁龙 8 Gen 4 领先版。

其有望在三星的新一代S系列旗舰中进行搭载，并在随后应用到更多产品中。现在，这颗芯片也现身了Geekbench平台跑分。

跑分列表显示，其在Geekbench 6.3.0 for Android AArch64基准下，单核成绩3011 分，多核成绩 9706 分。

结合以往的消息来看，其应该会被搭载于三星 Galaxy S25 系列手机中。

除了骁龙 8 Gen 4 for Galaxy，以往消息也曾提到过骁龙 8 Gen 4的升级细节。

据称，全新升级后的骁龙 8 Gen 4 频率有望达到 4.26GHz。

如果爆料中提到的数据准确的话，那么骁龙 8 Gen 4的实际性能、功耗表现也令人期待。

参考来看，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大核最高频率可达3.3GHz，还有骁龙X75基带和Wifi 7。首次在硬件光线追踪基础上加入了对全局光照的支持，支持虚幻5引擎和240 FPS 游戏。

与此同时，将在更久之后到来的高通骁龙 8s Gen 4 芯片也在最近出现了相关信息。

最新的爆料中提到，HyperOS 代码中出现了一款型号为“SM8735”的高通旗下芯片，相关推测认为其将是新一代的高通骁龙 8s Gen 4 移动平台。

结合来看，小米旗下新品应该会在后续率先搭载全新的高通骁龙 8s Gen 4 芯片。

参考来看，骁龙8s Gen 3采用4nm制程，继承与第三代骁龙8旗舰平台相同的全新CPU架构，包含一个主频为3.0GHz的超级内核、4个主频达2.8GHz的性能内核和3个主频为2.0GHz 的效率内核。而GPU方面则是第二代骁龙8旗舰平台的同款，为Adreno 735。

此外，关于更下一代的高通骁龙8 Gen5也陆续出现了不少相关的爆料信息。

消息显示，高通骁龙 8 Gen 5 芯片将沿用高通骁龙 Gen 4 的 CPU 集群设计，依然采用 2+6 CPU 集群设计。

据称，高通骁龙 8 Gen 5 的 2 个性能核心的时钟频率将达到 5.0 GHz，而 6 个能效核心的频率将达到 4.0 GHz。

工艺方面，有消息称高通在台积电的第三代 3nm 工艺 N3P 上测试骁龙 8 Gen 5 芯片，但也有消息称高通可能会将三星纳入供应链，以此来降低制造成本。

而更早之前，IT之家的一份爆料中也曾提到过，骁龙 8 Gen 5 将采用三星的 2nm 工艺，台积电的“N3E”工艺将保持不变，且高通已委托三星和台积电开发 2nm 应用芯片原型。

高通正在开发三款全新中端骁龙芯片 涉及467系

【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，有消息称，高通方面正在开发三款全新的骁龙移动平台。这三款骁龙移动平台型号分别为SM4635、SM6650、SM7635，最终命名或为骁龙4 Gen 3、骁龙6 Gen 2和骁龙7s Gen 3。

从型号来看，这一波新骁龙平台均为中端产品，预计未来会被采用在各大安卓手机厂商的百元机和千元机上。

其中骁龙7s Gen 3移动平台定位最高，但目前我们暂不清楚该款芯片的参数信息。其前代产品骁龙7s Gen2是一款中端移动平台，基于三星4nm工艺制程，采用四核心A78+四核心A55架构，属于ARM v8系列的老架构产品。骁龙7s Gen2的频率为A78大核心2.4GHz，A55小核心1.95GHz，和高通骁龙778G相当，近期将会被Redmi新款平板采用。

根据市场调研机构Counterpoint Research公布的数据，2023年第三季度，全球智能手机应用处理器（AP）市场上，高通市场份额为28%。其最新的旗舰级移动平台骁龙8 Gen3基于台积电的4nm工艺制造，相比前代产品性能提升30%，功耗效率提升20%，目前已被小米、OPPO、vivo、三星、魅族、中兴、努比亚等多家手机厂商采用。

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