小米加强芯片研发 联发科将很受伤

小米与联发科的合作

2013年底小米推出红米手机采用了联发科的MT6589T芯片，这款手机到2014年6月底销量达到1800万，让联发科赚得荷包满满。不过799元的红米却让联发科贴上了低端廉价的标签，让联发科进军试图中高端市场的梦想成为泡影。之后小米继续在红米note和红米1S上部分采用联发科芯片，并为联发科贡献了很大的销量。

2014年小米在中国大陆市场份额已经达到很高的份额，希望进军海外市场以赢得更多的销量。2014年下半年，小米进军印度市场，半年时间销量达到100万，正在小米踌躇满志准备再展雄图的时候，爱立信在印度市场起诉小米侵权，要求禁止小米在印度市场销售手机，不过很快印度法院解禁采用高通芯片的小米手机，而采用联发科芯片的红米1S依然被印度禁售。

在印度的专利侵权案让小米采用联发科芯片有了疑虑，小米发展快速，但是一直都因缺乏专利而担忧在国内外受到对手的打压，中兴和华为也试图对小米掀起专利战。而高通正是在全球拥有强大移动通信专利的企业，即使中国作出了反垄断处罚，在国内的专利反向授权还是部分有效，而在国外其专利反向授权依然有效，在印度市场采用高通芯片的手机迅速解禁让小米反省。

此外，随着高通和联发科竞争的恶化，高通的芯片价格急速下降，去年9月推出的骁龙410芯片当时售价12美元，据业内人士透露今年这款芯片已经降低到9美元，与联发科同档次芯片价格相当，综合考虑成本和专利等因素后，今年推出的红米note和红米2全面采用高通的芯片。

小米加强自研芯片

2014年底，小米和联芯合资成立松果电子公司，当时联芯将自己的LC1860平台以1.03亿元许可授权给松果电子，自此小米开启自己研发手机芯片之路。今年初小米推出红米2A手机，采用的是联芯科技研发的LC1860，并不能说是松果的自研产品，这是一款32位的A7架构产品，在目前64位流行的情况下，显然难以跟上市场的发展，小米要想获得先进的芯片自然只能自己加强投入。

今年7月下旬ARM公布Q2财报的时候提到国内新增一家OEM厂商签约获得ARM的全系列架构授权，虽然ARM方面表示因为商业保密需要没有指出具体是谁，但是业内认为这很可能是小米，意味着小米正在加强研发芯片。眼下有消息传出松果自研的第一款芯片预计明年初上市。

来源：驱动之家

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当你把手机拆解装裱起来之后，它就会换成另一种方式来陪伴你

对于这篇文章，我也是犹豫再三，作为小白的我，做了很多的考虑，在拆解方法、工具的选择都一知半解，这个也是我的处女之作：第一次小米手机装裱。今天不仅是传递“工匠精神”更是赋予闲置小米手机的另一种生命力。

这部红米1S陪伴我很久，大概在2014年购买的，一直当做备用机使用，对她也有了一定的情感。在拆机之前也是犹豫再三，终于决定了，我为红米手机1S传承“工匠精神”，赋予你另一种生命力。

拆机前先把准备工作做好，也看了网上的拆机视频，其需要准备的工具有：镊子、米家wiha精修螺丝刀、UHU胶水、16寸30*40cm相框就足够啦，对于红米1S来说，橇片与吸盘夹就不用啦，这也是基于红米手机1S的特点。

拆机教程正式开始：首先拿掉红米手机1S后盖，对于换手机卡和内存卡的米粉来说，在熟悉不过了。这一步其实很简单。

对于电池来说也很简单，下方有个小凹槽，手指放入之中，轻轻一提就可以拿掉电池啦。初次拿掉电池，有回忆到之前在换电池的情形，还是那么的熟悉。

开始拆卸螺丝啦，红米1S手机背面共有10个螺丝，需要用到米家wiha精修螺丝刀，对应的找到该螺丝的型号，才能完成拆卸工作。

随着一个一个螺丝的拆卸掉，到最后左上角的螺丝，需要注意的是，这个是保修的一个标识，上面贴有易碎贴纸，来验证此红米手机有无被拆卸，自行拆解不享受保修政策。对于笔者这部红米1S，不会在意啦。

10个螺丝已被完美拧掉，接下来就可以分开屏幕部分与后盖部分，这里需要从一角用手指轻轻拨开，然后顺着拨开的位置，可以用橇片或是镊子等，慢慢开启。注意橇片或是镊子要与内部保持距离，这样不会损毁里面结构件。

拿掉被拆卸的部门，映入眼帘就是手机主板、卡槽、后置摄像头、马达、显示屏排线、触摸屏排线、还有天线等等，原来一部手机中凝结这么多功能的元器件，果然也是寸土寸金。

如上图可以看出，红米1S采用了上下分离两段式主板设计，首次采用了高通芯片都集成在机身顶部的电路板上，集成度还是很高的。

在后壳的机身顶部集成了扬声器，而扬声器附近的金属触点则是红米1S的天线溢出口。网络制式方面，支持电信3G（CDMA2000），联通2G/移动2G（GSM）并不支持移动/联通3G网络。

红米1S手机在主板设计上，主要集中在机身上方，很直观可以看到双SIM卡槽，TF卡槽和后置摄像头，把周围的排线和螺丝拧开之后，就可以取出主板了。

在这需要注意的是，卡槽下方有个白色的贴纸， 这个是检测手机是否进水的贴纸，遇水会变色的，所以在对手机进行维修的时，是否进水可以对这个贴纸进行观察，谨防被骗。

红米手机1S一侧有一条线，其为同轴传输线，用来接收WIFI信号的。

红米1S手机的核心就是在主板方面了，正面主要集成了双SIM卡槽、MicroSD卡扩展卡槽，还有降噪麦克风及耳机接口等。

主板背面需要集成核心芯片，但这些都被屏蔽罩所保护，需要拆掉屏蔽罩才可看到处理器等，屏蔽罩的拆卸需要使用吹风机（热风），对其吹2-4分钟左后 就可以拆掉啦。

红米手机1S在处理器方面搭载了高通MSM8628四核1.6GHz A7架构处理器，架构方面和移动版、联通版是相同的，主频提高了100Hz，性能方面也有所提升。内存维持1G RAM。

红米1S内置的东芝闪存存储颗粒芯片，其容量为8G；也搭载了高通PM8226电源管理芯片；SkyWorks 77573四频射频模块芯片，主要负责手机的GSM/GPRS/EDGE网络。高通WCD9306音频解码芯片；高通QFE1001芯片等等，都是核心。

主板上有缺口的位置是手机扬声器的地方，主板下方有副麦克风和耳机孔，中间缺口为后置摄像头位置。

拆掉主板之后，可以看到有后置摄像头、马达及触控芯片，其触控芯片为敦科技全新的FT5336，后置摄像头采用“粘接”上去，轻轻一拿，就可以与后分开。下部位红米手机1S马达，直接粘在机身上，与主板之前通过触电来传输。

屏幕以及触摸屏的主控芯片为 ——O film 欧菲光出品，从上图白色字体的可以看出。经过之前的使用体验方面还是很不错的。下部的马达轻轻一拿就可以分开，与之前讲的 马达为直接粘在机身。

红米1S底部的也有一个主板，俗称小主板，主要集成了支持OTG功能与MicroUSB数据和充电完后、呼吸灯以及通话麦克风。拆卸的话需要用工具拧掉两颗螺丝。

注意在拆卸小主板的时候，注意同轴传输线，其传输线是嵌入到小主板和主板之前，需要用镊子轻轻分离即可。

拿掉小主板之后，可以看到连接它的排线位于电池的下部。

上图为拆解下来的一小块电路板，支持数据线和麦克风。

这个小部件为红米手机1S的听筒部件，也是通过背面的触电与主板连接。初次拆装的过程中里面有灰尘，可能是用的太久啦。

上图为红米1S的振动马达，与主板之前通过触电来传输，其为直接粘粘到主板位置。

红米1S主摄像头是采用三星OV 800万像素背照式感光元件，前置摄像头与感应器放在一起，为130万像素，左为后置摄像头，右为前置摄像头。

手机能拆的基本上都以被我拆的“土崩瓦解”，接下来的疑问是对摆放位置的考虑，怎么摆白的好看又不失风格，笔者尝试多次最后终于定型，如上图所示。

小米手机装裱还是有一定难度的，我的装裱思路是：先大后小，先易后难。我装裱顺序是：

（1）先对后盖后壳进行固定，用铅笔画出三个部件的曲线，然后拿起后盖对背面进行涂胶，主要涂在和背景板有接触的地方，然后放置20-30分即可；

（2）对核心部件的粘贴，如主板、前置摄像头后置摄像头，小主板等，除电池、主板之前其他部件可以采用镊子辅助调整位置；

（3）在对部件粘贴之后，整体的观察下是否有倾斜或是位置偏移的现象发生，保证整体一个美观度；

（4）最后进行装裱，perfect！

装裱之后的请欣赏：

在对红米手机1S的拆解过程中也对各个部件有个浅度的了解，对红米手机的做工还是挺佩服的，对手机中寸土寸金的把握。最重要的是红米手机属于小米手机系列其中一个产品，具有代表性的一台机器，不单单指手机，如果这样装裱之后，会显得格外有价值感与艺术感。

至此

与君共勉！

作者：小米社区版主一种思绪丶

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