性能天梯，百款手机SoC芯片排名与速查(24315)

欢迎收看2024年3月15日的手机SoC芯片排名与速查。

2023年有麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300。而2024年3月有骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3，预计10月就会有骁龙8 Gen 4（高通重回自研架构）和天玑9400（可能会再次增加超大核比例）。

SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC，按GeekBench 5/GeekBench 6的CPU多核性能排序，多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X4>X3>X2≈X1> A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。

苹果A系列是性能核+能效核（P核+E核，等效于安卓的超大核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。

骁龙8 Gen 3、天玑9300都全面转向64位，不再原生支持32位App，但双方都有32位App转译方案。新机实际可以跑老旧的32位应用，但64位和32位App兼容性确实比前代差。

粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。

旗舰

天玑9300，台积电第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4（64KB的L1缓存，1MB的L2缓存）+ 3x2.85GHz的X4（64KB的L1缓存，512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存，256KB的L2缓存）（取消小核），8MB的L3缓存，10MB的系统缓存（天玑9200是8MBL3，6MB系统缓存）。GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（当今移动平台最强SoC，真·发哥之光，CPU/GPU/能效三杀高通。23年11月6日发布，vivo X100/X100 Pro首发）

骁龙8 Gen 3 for Galaxy，X4超大核涨到3.4GHz，GPU涨到1000MHz（灰烬超频版，24年1月18日发布的三星S24系列独占）

骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），台积电N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520（X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB），系统缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。GPU是Adreno 750 903MHz（默频770MHz，核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+网格着色）（单核有苹果A15水平，CPU多核是A17 Pro水平，GPU又提25%。本身不弱，只是这代的发哥太猛）。

苹果A17 Pro，首发台积电3nm，N3B，190亿晶体管。2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。1.4GHz 6核心第7代GPU, 24组EU, 768个ALU。首发搭配的15 Pro/Pro Max都是8GB内存（架构提升微弱，3nm了个寂寞。CPU提升10%，单核封皇。GPU提20%，刚追上骁龙8 Gen 2。23年9月22日发布，见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max）

次旗舰

苹果A16，台积电N4工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。GPU原地踏步，1.4GHz 5核心第6代GPU , 20组EU, 640个ALU。用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然同代第一。22年9月16日发布，见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）

骁龙8 Gen 2领先版/骁龙8 Gen 2 for Galaxy（高频版第二代骁龙8），超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz。

骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），台积电N4工艺，1+2+2+3的CPU结构，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，8MB的L3+6MB的SLC缓存。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（日常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）

天玑9200+，台积电N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版，GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）

天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，弱于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）

骁龙8s Gen 3(预测数据)，SM8635，台积电4nm，3.01GHz的X4+4x2.61GHz的A720+3x1.84GHz的A520，Adreno 735@9xx MHz

骁龙7+ Gen 3，SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2，能效小胜8G2。GPU峰值和能效略强与骁龙8+，和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V首发，真我GT Neo6 SE为首批）

A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核1.338GHz第5代自研GPU。P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB系统缓存。4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）

A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，4核1.338GHz第5代自研GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）

苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，8核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）

苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，7核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）

A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核1.338GHz第5代自研GPU

次次旗舰

天玑8300/8300-Ultra，台积电N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每2核心共享128KB，共256KB。4MB的L3+4MB系统缓存（23年11月21日发布，Redmi K70E首发。频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能）

骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB的L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）

天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（对比天玑9000，实际提升极为有限）。

天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）

苹果A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，4核1.4625GHz第4代自研GPU。P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系统缓存（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）

3GHz版骁龙8+（即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。6MB L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 在2023年的次旗舰中频繁出现）

骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）

骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510，6MB L3，2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno 725@580MHz（让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可以只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）

天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（天玑8200-Ultra见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）

天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）

麒麟9000S，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，混合源自服务器，有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程。1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 MP4@750MHz，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）

麒麟9000S降频版，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU还是马良Maleoon 910（见于11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024）

麒麟8000（23年12月27日还性能不明，但肯定比麒麟9000S弱于不少，贪方便先放这里），CPU是1颗2.4GHz超大核+3颗2.2GHz大核+4颗1.84GHz小核，GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发）

骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）

麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）

麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）

苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）

天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）

骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）

骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）

Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）

Google Tensor G3，4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）

Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）

天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）

三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）

Google Tensor G2，GS201/S5P9855，三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）

天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz

迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）

Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）

手机芯片 X 漫威 手机芯片战力排行 快来看看你的手机芯片性能如何？

文 | 小伊评科技

临近春节，给大家做一个娱乐性高的项目——手机芯片排行榜 X 漫威 。

不过，区别于那些冷冰冰的排行，本文我会结合漫威里面人物的战力来做一个汇总，让大家知道自己所使用的芯片究竟处于一个什么段位。

本文所容纳的芯片主要以2023年发布的手机所配备的芯片为主，老款芯片就不再罗列在内。

好了，废话不多说，我们直接开始罗列。（注：本文出现的漫威人物均以复联中出现过的人物为准，包含反派，不包含第五阶段即复仇者康等）

T1

手套·灭霸

包含芯片： 天玑9300

集合五颗宝石的灭霸毫无疑问是复联整个大电影中压迫感最强的人物之一，这一点是毫无疑问的，复联3结尾的带给观众的“绝望” 气氛是相当足的。

而在手机行业中，目前综合性能最强的处理器就是来自发哥的天玑9300。

作为首款采用全大核设计的芯片，天玑9300的性能表现是非常强悍的。

除了CPU单核性能之外，天玑9300的CPU多核以及GPU性能均大幅超越A17Pro ，同时也超越了骁龙8 Gen 3。

这是联发科历史上首次双杀苹果和高通，这你敢信？

目前搭载机型：

iQOO Neo 9Pro、VIVO X100、VIVO X100Pro、OPPO Find X7

T1.5级

多玛姆/古一/伊戈/海拉等

包含芯片： 骁龙8 Gen 3、苹果A17Pro

对于多玛姆这个角色，很多小伙伴可能不太熟，这货只出现在奇异博士电影中，实力非常强悍，属于外纬度魔神。

在电影中它吊打了奇异博士，展现出了具备碾压性的实力。

但是总体来看在面对手套灭霸的时候总体还是要弱一些的，但是总体弱的不算太多。

这个段位的古一、伊戈、海拉等也都是一顶一的强悍角色，基本都能排在T.5这个段位内。

那么转化到芯片市场，和天玑9300性能差不多的芯片自然就是骁龙8 Gen 3以及苹果A17Pro了。

这两款芯片作为目前最新的主流旗舰，综合表现也是相当出色地。

其中，A17Pro的CPU单核性能依旧碾压骁龙8 Gen 3，但是GPU性能则被骁龙8 Gen 3碾压，互有胜负。

目前搭载机型：

机型众多，小米14系列，IQOO 12系列，一加12、荣耀Magic 6系列以及iPhone15Pro系列等。

T2级

雷神托尔+风暴战锤或惊奇队长

包含芯片： 骁龙8 Gen 2、苹果A16、天玑9200

在复联3结尾处，手持风暴战锤的雷神托尔差一点一斧砍出大结局，其实力展现无遗。

这个时候的雷神托尔的实力是毋庸置疑的，非常强悍。当然了相比于前两个还是略逊一筹，故排在T2级。

至于惊奇队长，从设定上是很强的，但是在电影中并没有展现出太强大的实力，故排在T2级。

能够排在这个级别的芯片也主要以行业内上一代芯片为主——骁龙8 Gen 2、天玑9200、苹果的A16都可以包含在内。

作为前一代旗舰处理器，这些芯片的性能也依旧不弱，排在这个级别是相当合适的，性能依旧在线。

并且随着终端价格的降低，搭载这些芯片的手机的综合性价比都是非常出色的，推荐大家购买。

目前搭载机型：

红米K70、一加ACE 3、红米K60至尊纪念版等。

T3级

钢铁侠或绿巨人或绯红女巫或奇异博士或幻视

包含芯片： 骁龙8+、天玑9000、天玑8300

钢铁侠作为一个凡人，在战甲的加持下也能和灭霸过一过招，最后甚至牺牲自己保住了整个宇宙。

其实力自然也是不容小觑的，但是从复联3中可以看出，和灭霸对战的时候明显是有巨大差距，全程被吊打，几乎没有什么一战之力。

至于绯红女巫，设定中也是非常强的，尤其是黑化后，但是单纯站在电影角度上来看，其综合表现也比较一般。

这些角色在非全宝石的灭霸手上虽然也能过几招，但是总体是有较大差距的，故排在T3这个段位上。

而符合这个价位的芯片就是上上代的旗舰处理器，比如骁龙8+，天玑9000 以及本世代的次旗舰，比如天玑8300 。

这些芯片单论账面性能相比旗舰芯片差距巨大，但是在体验端还是可以掰一掰手腕的，也有那么一战之力。

目前搭载机型：

荣耀80GT等

T4级

美国队长、黑豹、洛基、蜘蛛侠等

包含芯片： 骁龙7+ Gen 2、天玑8200、天玑8100、麒麟9000S

处在这个级别的人物也有一定的战力，但是相比前面那几位有着比较大的区别，无论是从实际战力还是从剧情表现上来看。

当然，美队是个例外，弱的时候被杂兵锤，强的时候能和灭霸过招，实力忽高忽低，但是总体还是排在这个级别。

至于黑豹、洛基、蜘蛛侠 等也都是比一般角色强一些，但是比上面那些要有一定差距。

能够排在这个级别的芯片主要就是上时代的次旗舰芯片或者中端芯片。

在体验端他们的表现也不错，也可以流畅的运行各类游戏和保证系统的流畅度，但是在复杂场景下会显得有些力不从心。

目前搭载机型：

真我GT Neo 5SE、红米Note12Turbo、红米Note12TPro等

T5级

黑寡妇、鹰眼、巴基等

包含芯片： 骁龙778G、骁龙7S Gen 1、骁龙782G等

这个级别的角色基本都是酱油角色，打一打杂兵问题不大，但是想要和小Boss打都是很困难的，属于凑数角色（黑寡妇除外）。

而映射到芯片市场，也就是一些5G中端U为主，比如骁龙778G，骁龙7+ Gen 1等。

能够保证系统的流畅度，但是想要谋求更多那是痴人说梦。

T6级

尼克·弗瑞

包含芯片： 天玑7500、天玑7200、骁龙695G等

战力比普通人强一点，但是总体还是普通人，除了强行“装”一波，没什么太大价值。

这个基本也代表了漫威英雄人物的入门水准，不要期待太多。（单以个体实力而论）

而映射到芯片行业，也就是目前常见的入门5G芯片，百元机和千元入门机常见。

T7级

炮灰战五渣

包含芯片： 骁龙680

这个级别就纯炮灰了，毫无存在感，指代了各个影视作品中的路人甲。

而映射到手机芯片领域，则以百元机所搭载的4G超低端芯片为主，最为出名的炮灰级芯片就是华为Nova11SE搭载的骁龙680了。

骁龙660级的性能（8年前中端芯片的性能），还是4G芯片，战五渣。

END 希望可以帮到你

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前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,为汇聚行业人才、发挥产业集成优势,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。海...

全球最强芯片排行?

首位的是美国老牌芯片公司英特尔,它不仅是全球领先的计算机和CPU厂商,还是集芯片设计与制造于一身的巨头。除了英特尔之外,美国上榜的还有5家企业,分别是排...

手机高端芯片排行前十?

手机芯片是设计中最重要的一个部分,一台手机的芯片可以说决定了这台手机的性能,那么手机芯片排名前十名有哪些呢?鲁大师公布了2021年第一季度手机芯片排名前十...

手机芯片十强排名?

1.高通骁龙8882.高通骁龙8703.联发科天玑12004.海思麒麟90005G5.海思麒麟9000E6.高通骁龙865Plus7.海思麒麟90008.高通骁龙8659.海思...

十大公认音质好的芯片?

1、韩国NF数字功放芯片系列:毫无疑问,NF功放芯片在国内性价比上和使用上深受大家的好评和喜爱,NF系列集成了多功能数字音频信号处理功能,高性能,高保真全数...

5nm芯片十大排名?

1、苹果A14归功于出色的软硬件实力,iPhone可以轻轻松松做到三年不卡,iPhone6s甚至五年游刃有余,各大厂商对苹果手机也是充满敬畏,新款的iPhone12promax也...

2021全球最强芯片排行?

1.高通公司成立时间:1985年高通公司是全世界著名的一个芯片公司,迄今为止已有36年的历史,是全球最有价值的科技品牌100强之一,该公司是全球无线科技技术的...