江西亿铂电子科技取得显影盒专利，提高显影芯片与电触头的电连接稳定性

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，江西亿铂电子科技有限公司取得一项名为“一种显影盒”的专利，授权公告号CN 221782565 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种显影盒，显影盒包括：壳体，用于容纳显影剂，壳体在第一方向上具有相互分离的第一侧和第二侧，壳体在第二方向上具有相互分离的第三侧和第四侧；储存介质，包括电接触表面；电极，电极具有电接触部分；在第二方向上测量，电接触部分与显影辊的距离小于电接触部分与电接触表面的距离；显影盒还包括位于第一侧的保持器，保持器支撑电接触表面保持器固定安装在壳体的第侧或者保持器与壳体一体成型；本实用新型中的显影盒避免了其发生晃动后造成支撑在其上的显影芯片与成像设备的电触头发生断开接触的问题，提高了显影芯片与电触头的电连接稳定性。

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东莞触点智能装备取得一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法专利，有效缩短目标芯片的贴合生产效率

金融界 2024 年 9 月 5 日消息，天眼查知识产权信息显示，东莞触点智能装备有限公司取得一项名为“一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法“，授权公告号 CN117727644B，申请日期为 2023 年 12 月 。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，包括：对目标芯片当前位置进行检测，判断目标芯片的放置位置是否正确；当确定目标芯片放置位置正确时，对目标芯片及其载体进行预热，并获取目标芯片的材料温度特性，基于材料温度特性对目标芯片进行分区加热；当分区加热达到预设时间时，对目标芯片进行冷却处理，并在冷去处理完成后对目标芯片的焊接结果进行检测，并收集目标芯片的贴合成品对目标芯片的加热过程进行分区精准温控，使目标芯片受热均匀，有效提高芯片加热的均匀性，降低了芯片翘曲和破裂的风险以及芯片贴合过程的损坏率，可以在同一时间内满足目标芯片不同位置的加热缩短目标芯片贴合时间，有效缩短目标芯片的贴合生产效率。

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