广东全芯半导体申请一种主控芯片的封装工艺专利，提高生产效率和产品质量

金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种主控芯片的封装工艺“，公开号 CN202410882597.0 ，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种主控芯片的封装工艺，包括六个步骤，步骤中使用了自动光学检测系统、压力控制系统和自动化控制系统；本发明通过自动光学检测系统、压力控制系统和自动化控制系统配合设备的运用，使得整个封装过程更加自动化和精确化，提高了生产效率和产品质量，降低了人力投入；从基板处理到键合、封装再到最终的质量分析，覆盖了整个封装工艺，为生产提供了系统化的工艺规划；通过自动光学检测系统对键合质量的实时监测和数据记录，结合自动化控制系统对键合过程的实时调整，能够保证产品的质量稳定性，并且方案中还包括了数据记录和报告生成模块，以及质量分析和报告生成步骤，能够提供产品质量的追溯和分析，有利于持续改进和质量控制。

本文源自金融界

广州：去年芯片制造产值178亿元，未来5年打造千亿集群

“2019年，广州集成电路产业制造产值约178亿元，同比增长10%；力争‘十四五’期间打造千亿级集成电路产业集群。”近日，2020世界半导体大会在南京举行，现场，“开放合作 创新广州”暨2020广州产业合作交流会同期举行。

广州市政府相关负责人介绍，广州高度重视半导体产业发展，利用国内外集成电路产业格局重大调整时机，组织实施“强芯”工程，支持集成电路企业做大做强，经过近两年的努力追赶，集成电路产业取得突破性进展，制造能力填补广东空白，设计能力集聚发展，封装测试进步较快，去年制造产值约178亿元，同比增长10%。

围绕集成电路半导体产业，在产业发展政策保障方面，制定出台《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，组织实施制造提升、设计跃升、封装测试强链、配套产业补链等八大工程，力争“十四五”期间打造千亿级集成电路产业集群，并积极参与国家集成电路产业投资基金二期投资，力争国家级基金投资助力广州集成电路产业发展。

企业人才引进培养方面，在项目用地、培育基金、人才扶持、高新成果转化、税收奖励、企业上市等方面给予政策扶持。在当前集成电路产业人才稀缺的情况下，在人才认定、落户、租购房、医疗、子女教育、个税补贴及其他社会福利等方面出台了完善的人才引进政策。

公共服务平台建设和招商引资方面，支持电子五所、粤芯等建设集成电路可靠性技术基础公共服务平台，围绕集成电路产业链进行“补链、强链、稳链、建链”，重点支持技术先进的IDM企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，大力引进先进封装测试和设备材料龙头企业。以功率半导体、传感器等特色工艺芯片为突破口，打通本地设计-本地制造-本地应用价值链，形成集成电路特色芯片产业集聚优势，助力广州集成电路产业全面发展。

黄埔区相关负责人介绍，目前，黄埔共有集成电路企业64家，占广州市集成电路企业比重八成以上，在制造、设计、封装测试、材料等领域均有代表性企业，已拥有安凯、高云、慧智微、广芯微、晟矽微等40多家设计企业，广州第一座12英寸芯片厂粤芯二期也将于今年年底启动，预计在2022年投产；与中科院微电子所合作，已建成广东省大湾区集成电路与系统应用研究院，面向汽车电子、商业航天等领域开展高端核心芯片关键技术研发。

黄埔还发起成立了广东省新一代通信与网络创新研究院，组建芯片技术创新中心，服务于全维可定义技术架构和无线技术发展面临的新的芯片需求。在政策方面，集成电路设计和封测企业年度主营业务收入首次达到1个亿即奖励2000万。

此外，推动世芯电子、印芯科技、广州领芯、微龛半导体、兴森科技半导体封装产业基地等重点项目陆续落地。

南方+记者获悉，9月16日-18日，第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛将在广州市黄埔区举行，包括国家集成电路产业投资基金、中芯国际等参与。

【记者】郜小平

【作者】 郜小平

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端

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