中国芯片封装技术最好的十家公司 1长电科技 2气派科技

1、长电科技

长电科技成立于 1972 年，在全球集成电路制造和技术服务领域极具影响力。它在全球拥有六个生产基地和两个研发中心，服务涵盖芯片成品制造的各个环节，能为众多领域的客户提供一站式服务。技术上，长电科技的先进封装技术处于行业领先水平。比如系统级封装（SiP）技术，能将至少 5 个芯片和元器件集成在一个小型封装体内，实现性能提升 30% 以上且尺寸缩小 20%。倒装芯片球栅格阵列封装（FC - BGA）技术具有高带宽、低功耗的显著优势，带宽比传统封装技术提升 40%，功耗降低 25%。

在晶圆级封装、3D 封装等前沿领域也不断创新，像扇入型晶圆级封装（FIWLP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，可实现集成度提高 50%，电气性能优化 35%。长电科技高度重视研发投入，每年投入研发资金超 10 亿元，与国内外 20 多家科研机构和高校开展紧密合作，不断提升自身技术实力。在产业布局方面，国内的江阴、宿迁、滁州等地有大规模产业园，海外韩国和新加坡也有生产基地，这些产业园共同发展，形成完整产业链，为公司持续稳定发展奠定坚实基础。

2、通富微电

通富微电通富微电是专业的集成电路封装测试服务提供商，致力于为全球客户提供高质量、高效率的一站式服务。公司拥有强大的技术团队和先进的生产设备，能满足不同客户的个性化需求。在高性能计算、大数据存储、人工智能等热门领域，通富微电的产品和技术得到广泛应用。技术上，通富微电在多芯片封装、系统集成封装等方面技术成熟，能将 3 - 4 个芯片集成在一个封装体内，实现性能提升 25%，尺寸缩小 15%。

特别是在高性能处理器、图形处理器等芯片封装上，技术水平较高，能满足客户对高性能芯片的封装需求。通富微电每年投入研发资金约 8 亿元，积极与国内外 15 多家科研机构和高校合作，探索新的封装技术和工艺，以适应不断变化的市场需求。在产业布局方面，南通有大型产业园，该园区拥有先进的生产设备和完善的配套设施。同时，公司在苏州、槟城（马来西亚）等地也设有生产基地，形成较为完善的产业布局，为公司业务发展提供有力支持，使其更好地满足全球客户需求。

3、华天科技

华天科技是国内重要的集成电路封装测试企业之一，拥有先进的封装技术和大规模的生产能力。业务涵盖多个领域，能为客户提供全方位的芯片封装测试服务。凭借优质的产品和服务，华天科技在国内外市场上赢得良好声誉。技术上，华天科技在晶圆级封装技术方面具有领先优势，掌握先进的晶圆级封装工艺，能实现集成度提高 40%，封装尺寸缩小 18%，完美满足电子产品对芯片小型化、高性能的需求。

在多芯片封装技术方面，积累了丰富经验，能将多个不同功能的芯片集成在一个封装体内，使系统性能提高 30%，可靠性提升 25%。华天科技还具备完善的可靠性测试能力，能对封装后的芯片进行严格测试和筛选，确保产品质量和稳定性。在产业布局方面，华天科技在天水、西安、昆山等地建有产业园区，这些产业园配备了先进的生产设备和完善的配套设施，各个产业园之间相互协作，形成完整产业链，为公司持续发展提供有力保障。

4、晶方科技

晶方科技专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，是该领域的领军企业之一。公司拥有专业的技术团队和先进的生产设备，能为客户提供高质量、高性能的封装解决方案。在影像传感芯片封装方面，晶方科技处于行业领先地位，市场份额约占 30%。技术上，晶方科技拥有独特的晶圆级封装技术，能实现封装精度提高 25%，可靠性提升 30%。在光学传感器封装等方面技术精湛，能满足客户对高性能传感器的封装需求。晶方科技每年投入研发资金约 5 亿元，积极与国内外 10 多家科研机构和高校合作，探索新的封装技术和应用领域。在产业布局方面，晶方科技在苏州等地设有产业园区，专注于晶圆级封装的生产和研发，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司业务发展提供有力支持。

5、深科技

深科技在存储芯片封装测试领域具有较强实力，是全球知名的存储芯片封装测试服务提供商之一。公司拥有先进的生产设备和专业的技术团队，能为客户提供高质量、高效率的存储芯片封装解决方案。技术上，深科技在存储芯片封装方面积累了丰富经验，具备先进的封装工艺和测试技术，能满足不同类型存储芯片的封装需求，包括固态硬盘（SSD）、动态随机存取存储器（DRAM）等。例如，在 3D NAND 闪存封装技术方面，性能比传统封装提升 45%，功耗降低 20%。深科技不断进行技术创新，努力提升产品性能和质量。在产业布局方面，深科技在深圳等地设有产业园区，拥有大规模的存储芯片封装生产线，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司生产经营提供良好条件。

6、气派科技

致力于集成电路封装测试，专注于为客户提供小型化、高性能的封装解决方案。公司拥有专业的技术团队和先进的生产设备，在消费电子、通信等领域拥有广泛的客户群体。技术上，气派科技在先进封装技术方面不断探索，如芯片尺寸封装（CSP）、四方扁平无引脚封装（QFN）等。这些封装技术具有小尺寸、高性能、低功耗的优势，能满足客户对电子产品小型化、高性能的需求。例如，尺寸比传统封装缩小 30%，性能提升 20%，功耗降低 15%。气派科技注重技术研发和创新，每年投入研发资金约 3 亿元，积极与国内外 8 多家科研机构和高校合作，探索新的封装技术和应用领域。在产业布局方面，气派科技在广东深圳 东莞等地设有产业园区，生产设备先进，产能较大，园区内配备了完善的配套设施，为公司生产经营提供良好条件。

7、利扬芯片

利扬芯片是专业的第三方集成电路测试企业，在芯片封装领域也有一定的技术优势和市场份额。公司拥有先进的测试设备和专业的技术团队，能为客户提供定制化的封装测试服务。技术上，利扬芯片具备先进的测试技术和封装能力，能满足不同客户的需求。在高端芯片测试和封装方面有一定的技术积累，能为客户提供高质量的测试和封装服务。例如，测试准确率可达 98% 以上，封装良品率达 95%。利扬芯片注重技术研发和创新，每年投入研发资金约 2.5 亿元，积极与国内外 10 多家科研机构和高校合作，探索新的测试技术和封装工艺。在产业布局方面，利扬芯片在广东等地设有产业园区，拥有专业的测试和封装生产线，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司业务发展提供有力支持。

8、甬矽电子

甬矽电子专注于集成电路中高端封装与测试业务，是一家具有较强技术实力和发展潜力的企业。公司拥有专业的技术团队和先进的生产设备，能为客户提供高质量的封装测试服务。技术上，甬矽电子在系统级封装（SiP）、倒装芯片封装等方面具有较高的技术水平。通过先进的封装工艺和技术，能实现性能提升 35%，尺寸缩小 25%。甬矽电子注重研发投入，每年投入研发资金约 4 亿元，积极与国内外 12 多家科研机构和高校合作，探索新的封装技术和应用领域。在产业布局方面，甬矽电子在宁波等地设有产业园区，发展迅速，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司业务发展提供有力支持。

9、富满微

富满微在电源管理芯片等领域有较高的知名度，是一家专注于模拟集成电路设计、研发、生产和销售的企业。在芯片封装技术方面，富满微也在不断提升，以满足自身芯片产品的高质量要求。技术上，富满微在电源管理芯片封装方面有独特的技术和经验，能实现高性能、低功耗的封装。例如，性能比同类产品提升 20%，功耗降低 18%。不断优化封装工艺，提高产品的可靠性和性能。富满微注重技术研发和创新，每年投入研发资金约 3.5 亿元，推出了一系列具有竞争力的电源管理芯片产品。在产业布局方面，富满微在深圳等地设有产业园区，专注于电源管理芯片的生产和研发，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司业务发展提供有力支持。

10、康强电子

康强电子主要从事半导体封装材料的研发、生产和销售，是国内领先的半导体封装材料供应商之一。公司与众多封装企业合作紧密，为芯片封装提供优质的材料支持。技术上，康强电子在引线框架、键合丝等封装材料方面技术领先，产品质量可靠。例如，引线框架的精度可达 ±0.05mm，键合丝的强度比同类产品提高 20%。不断研发新材料，努力推动芯片封装技术的发展。康强电子注重技术创新和产品质量，每年投入研发资金约 2 亿元，积极与国内外 10 多家科研机构和高校合作，探索新的封装材料和技术。在产业布局方面，康强电子在宁波等地设有产业园区，生产规模较大，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司生产经营提供良好条件。

国产芯片设备厂商中微公司：两位美籍核心技术人员辞职

9月21日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布了关于副总经理、核心技术人员变动的公告。

公告称，“董事会于近日收到倪图强、杨伟提交的书面辞职报告。倪图强先生因个人原因，申请辞去公司副总经理、核心技术人员职务。杨伟先生因个人原因，申请辞去公司核心技术人员职务。辞职后，倪图强先生、杨伟先生仍在公司任职。”

公告中提到，倪图强1962年生，美国国籍，中国科学技术大学学士、硕士，美国得州大学博士、博士后，截至公告披露，直接持股764358股，合计占公司总股本0.123%；杨伟1966年生，美国国籍，西安交通大学学士、硕士，截至公告披露，杨伟直接持股454017股，合计占公司总股本0.073%。

公告中称，“本次核心技术人员的变动不存在涉及职务发明等纠纷，不会对公司的技术优势和核心竞争力产生重大不利影响，亦不影响产品研发和市场拓展进度。”

中微公司表示，该公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。

2024年1月底，美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将中微公司列入中国军事企业清单（CMC清单）。8月16日，中微公司宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部。

财报显示，2024年上半年，中微公司营业收入为34.48亿元，同比增长36.46%；归属于上市公司股东的净利润为5.17亿元，同比下降48.48%。

截至9月23日收盘的一个月以来，中微公司股价已下跌10.46%，至每股117.45元，目前市值729亿元。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。

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