三星取得裸芯片分离器专利，裸芯片供应设备的效率将得到提升

金融界2024年3月18日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“裸芯片分离器和包括该裸芯片分离器的裸芯片供应设备“，授权公告号CN111009487B，申请日期为2019年6月。

专利摘要显示，公开了一种裸芯片分离器和包括该裸芯片分离器的裸芯片供应设备。一种裸芯片分离器，包括：被配置为沿垂直方向支撑其上附接有裸芯片的膜的支撑件；位于支撑件的孔中，并且被配置为在垂直方向上并相对于支撑件移动其上附接有裸芯片的膜的升降装置；被配置为在垂直方向上移动升降装置的驱动器；位于至少部分地由升降装置的内表面限定的包围区域中，并且具有限定空气流动导管的内表面的空气导管导向器；被配置为基于在空气流动导管与压力调节器装置之间引起压力梯度来引起气体流动穿过空气流动导管的压力调节器装置；以及位于所述空气流动导管中，并且被配置为控制通过空气流动导管的至少一部分的空气的流动的导流器。

本文源自金融界

艾为电子取得封装后芯片和电子设备专利，保证了裸芯片的安全输入

金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“封装后芯片和电子设备“，授权公告号CN221080018U，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请公开一种封装后芯片和电子设备；封装后芯片包括：裸芯片、导电层、介质层和多个封装端口；导电层设置于裸芯片的底面与介质层的上表面之间，介质层的下表面与多个封装端口分别相连接，导电层与裸芯片的底面电连接；裸芯片包括的芯片端口通过键合线与封装端口相连接，其中，每个芯片端口与至少一个封装端口相连接；导电层的电阻率小于介质层的电阻率。本申请通过在裸芯片的底面与介质层的上表面之间设置导电层，能够将寄生电容产生的输入信号流入电阻率较低的导电层，保证了裸芯片的安全输入，同时由于未改变封装端口的数量和位置，因此保证了裸芯片不会从封装中掉落。

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