拆解iPhone16：核心芯片全是美日韩造，非核心才是中国造

iPhone16系列全面发售了，虽然销量有点惨，据称这是最近这些年以来，最不受欢迎的一代苹果手机了，首周销量相比于本来就惨的上一代，下滑了15-20%。

但销量惨归惨，但该分析的还是会分析，众多的机构，依然是自行购买了iPhone进行拆解，分析苹果新的创新，内部设计，硬件等等，看看苹果到底有什么改进。

目前，仅公开拆解的知名机构，就有iFixit、TechInsights和Rewa Technology了。

大家拆解后，对苹果的易维修性、设计变化都进行了高度赞扬，因为从拆解来看，相比于上一代，甚至更多代，iPhone16明显更容易维修了，特别是在电池上面，因为采用更好维护的胶水，所以维修更为安全和简单。

另外在内部设计上，也更为精密和紧凑，主板变成了双层四面，比上一代的双层三面，更节省空间，同时采用大量的钢壳屏蔽，也能更好的散热……

不过，通过这些拆解，我们也得出了一个比较尴尬的结论，那就是iPhone16的核心芯片，全部是美国、日本、韩国制造，只有一些非核心才是中国制造。

比如A18芯片是苹果自己的，5G芯片是高通的，COMS芯片以及相机全家桶，基本上是索尼的，射频IC芯片是高通的、Wi-Fi/BT芯片是博通的。

UWB芯片是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的，内存是美光8GB LPDDR5X，NAND是SK海力士的……

可以说，几乎所有的核心芯片，要么是苹果自己的，要么是日本厂商提供的，或者韩国厂商提供了，就几乎没有中国厂商提供的芯片。

中国厂商提供的，主要是线缆、外壳、连接器、代工、封装、电池、玻璃盖板等等，可能最有技术含量的，仅仅是京东东的OLED屏了，除此之外，就没有一个真正的核心元件来自于中国。

要知道中国供应链，是苹果供应链中占比最高的，但提供的产品价值，可能却微不足道，这足以说明，中国供应链还需要加油，要向高溢价，更核心的产品去努力，不能满足于目前提供一些可有可无，随时被替代的非核心元件。

拆解iPhone16：核心芯片全是美日韩造，非核心才是中国造

文 | 痞老板

编辑 | 痞老板

金秋十月，果粉们翘首以盼的P16系列终于揭开了神秘面纱，新款手机一经发布，便引发了全球科技爱好者的热议 ，有人为其强大的性能和精美的外观倾倒 ，有人则对创新不足和价格高昂表示失望，无论外界评价如何 ，P16的市场表现依然牵动着无数人的心，首周销量数据显示，P16系列的市场表现似乎并未达到预期，甚至出现了较大幅度的下滑，这不禁让人好奇，这款被寄予厚望的苹果新机究竟遭遇了什么？

与此科技圈的另一场“盛宴”也悄然拉开了帷幕 ，专业拆解机构纷纷摩拳擦掌，迫不及待地对P16进行“肢解”，试图一探其内部结构和技术奥秘 ，F、TI、RT等知名机构陆续发布了详细的拆解报告，图文并茂地展示了P16的内部构造、元器件型号以及制造工艺等细节

这些拆解报告犹如一扇扇窗户，让外界得以窥探P16的“内心世界” ，拆解结果显示 ，P16在易维修性方面较上一代有所提升，电池更换更加便捷安全，其内部设计也更加精巧 ，主板面积进一步缩减，同时散热性能也得到了加强，最引人关注的莫过于P16的核心芯片构成

拆解报告显示 ，P16的核心芯片几乎全部来自美国、日本和韩国的科技巨头 ，中国厂商的身影却寥寥无几，这一发现如同投入平静湖面的一颗石子，瞬间激起了层层涟漪 ，引发了人们对中国科技产业发展现状的深思

A18芯片，作为P16的“心脏” ，自然是苹果自主研发的结晶，这款芯片采用了台积电最先进的3制程工艺，集成了数十亿个晶体管 ，运算能力和能效比都达到了行业领先水平 ，5G芯片则来自美国芯片巨头高通，其性能和稳定性毋庸置疑

P16的影像系统一直是其引以为傲的资本，而这背后离不开索尼的强大支持，索尼为P16提供了定制的COMS图像传感器 ，凭借其出色的感光性能和图像处理能力，为用户带来了非凡的拍摄体验 ，射频IC芯片、W-F/BT芯片等关键元器件也分别来自高通和博通等美国公司

在存储方面，P16采用了美光科技提供的8GBLPDDR5X内存芯片，以及SK海力士提供的NAND闪存芯片 ，这些芯片均代表着行业领先水平 ，为P16的流畅运行和海量存储提供了坚实保障

纵观P16的核心芯片构成 ，几乎可以勾勒出一幅美日韩科技巨头“群雄逐鹿”的景象 ，这些企业凭借其雄厚的技术实力、丰富的经验积累以及完善的产业链布局，牢牢占据着全球科技产业的制高点

与之相对的是，中国厂商在P16核心芯片供应链中的角色略显尴尬 ，尽管中国是全球最大的智能手机制造基地，拥有庞大的消费市场和完整的产业链体系，但在核心芯片领域却始终处于追赶者的地位

拆解报告显示，中国厂商在P16中主要提供了一些非核心元器件，例如线缆、外壳、连接器、电池、玻璃盖板等，这些元器件虽然不可或缺 ，但技术含量相对较低 ，利润空间也相对有限

其中 ，京东方提供的OLED屏幕算是为数不多的亮点，近年来，京东方在OLED屏幕领域持续发力 ，技术水平和市场份额不断提升，已经成为全球OLED屏幕的主要供应商之一，与核心芯片相比，OLED屏幕的技术门槛和利润率仍然存在差距

P16的核心芯片构成 ，折射出中国科技产业“缺芯少魂”的困境 ，长期以来，中国企业过于依赖“造不如买，买不如租”的发展模式 ，在核心技术研发方面投入不足，导致在全球科技竞争中缺乏话语权

要想摆脱“缺芯少魂”的困境，中国科技产业需要进行深刻的反思和转变 ，要加大对核心技术研发的投入力度，鼓励企业进行自主创新，突破技术瓶颈，掌握核心技术，要加强人才培养，吸引和留住优秀人才 ，为科技创新提供智力支持，还要加强国际合作，积极融入全球科技创新体系，学习借鉴国外先进经验

P16的拆解，为我们敲响了警钟 ，中国科技产业任重道远 ，只有不断提升自主创新能力 ，才能在激烈的国际竞争中立于不败之地

（未完待续）

图片来源于网络

中国作为全球最大的电子产品制造基地，在P的供应链中扮演着至关重要的角色，P16的拆解结果却揭示了一个令人深思的现象：中国企业在其中扮演的角色更多的是“组装者”而非“创造者”

中国厂商提供的元器件大多属于劳动密集型产品 ，技术含量相对较低 ，利润空间也相对有限，这与中国“世界工厂”的形象形成鲜明对比，也引发了人们对中国科技产业发展模式的思考

长期以来 ，中国企业依靠低廉的劳动力成本和完善的产业链配套，在全球市场上取得了巨大成功 ，随着全球产业结构调整和技术升级步伐加快，这种以低成本制造为主的发展模式已经难以为继

P16的核心芯片几乎全部来自美日韩企业 ，这并非偶然，这些国家在芯片设计、制造、封装测试等领域拥有多年的技术积累和人才储备 ，形成了完整的产业链生态系统

以芯片设计为例，美国的高通、博通等企业拥有全球顶尖的芯片设计团队 ，其产品性能和技术水平处于行业领先地位 ，韩国的三星、SK海力士等企业则在存储芯片领域占据主导地位 ，其产品广泛应用于全球各种电子设备

相比之下 ，中国芯片产业起步较晚，技术水平与发达国家仍有较大差距，尽管近年来中国政府加大了对芯片产业的扶持力度，涌现出一批优秀的芯片设计企业 ，但整体实力与国际巨头相比仍有差距

芯片制造领域同样面临着类似的困境 ，台积电、三星等企业掌握着全球最先进的芯片制造工艺，其生产的芯片性能强大、功耗低，深受苹果、高通等企业的青睐 ，中国大陆的芯片制造企业虽然在技术水平上不断追赶 ，但与国际领先水平仍存在一定差距

除了技术上的差距 ，中国芯片产业还面临着人才短缺、资金投入不足等问题，芯片产业属于技术密集型产业，需要大量高素质人才，长期以来 ，中国在芯片人才培养方面投入不足，导致人才短缺成为制约产业发展的瓶颈

资金投入方面，芯片产业属于资金密集型产业，需要持续巨额投入 ，中国芯片企业融资渠道相对单一 ，融资成本较高，制约了企业的研发投入和技术创新

面对“缺芯少魂”的困境，中国科技产业需要认清形势 ，积极寻求突破，要加大对芯片等核心技术研发的投入力度 ，鼓励企业进行自主创新，掌握核心技术

政府可以通过设立专项基金、提供税收优惠等方式，引导和鼓励企业加大研发投入 ，要加强知识产权保护 ，为企业创新提供良好的环境

要加强人才培养，吸引和留住优秀人才 ，为科技创新提供智力支持，可以建立健全芯片人才培养体系，鼓励高校开设相关专业 ，培养更多高素质芯片人才

要完善人才引进机制，吸引海外优秀人才回国创业，为中国芯片产业发展贡献力量

还要加强国际合作 ，积极融入全球科技创新体系 ，学习借鉴国外先进经验 ，可以鼓励中国企业与国外优秀企业开展技术合作，引进国外先进技术和管理经验

要积极参与国际标准制定，提升中国在全球科技领域的话语权

P16的拆解，为中国科技产业敲响了警钟 ，中国制造业要想摆脱“低端锁定”的困境 ，就必须加快转型升级步伐 ，提升自主创新能力，掌握核心技术

“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索” ，中国科技产业的发展任重道远 ，需要政府、企业和科研机构共同努力 ，才能实现从“制造大国”到“科技强国”的跨越

图片来源于网络

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