拆解报告：realme真我 Buds Q 真无线蓝牙耳机
realme品牌成立于2018年5月，专注于生产智能手机和IoT产品，凭借”敢越级”的品牌态度和较高性价比的产品吸引了不少年轻消费群体，此前我爱音频网曾经拆解过其首款TWS耳机realme Buds Air 幻耳。
今天我爱音频网要拆解的是realme前段时间发布的真我 Buds Q 真无线蓝牙耳机，耳机和充电盒都是以“鹅卵石”为灵感设计的，曲线柔和、磨砂触感；耳机采用支持蓝牙5.0的“R1Q”芯片，支持AAC/SBC编码，内置10mm动圈单元，支持触控；耳机电池容量40mAh，播放音乐续航约4.5小时，配合400mAh充电仓总续航可达20小时。
下面就通过我们的详细拆解看一下这款定位入门级的真我 Buds Q内部设计如何，以及这颗“R1Q”芯片到底是谁吧~
包装盒依旧是realme标志性的黄色，这次国内版本直接使用品牌名“真我”，顶部是产品名“真我 Buds Q”，下面是耳机在充电盒内的渲染图。
包装盒背面是一些产品的特色功能和参数，右上角是realme Link APP的标识，这是一个连接AIoT设备的平台。真我 Buds Q的特色功能包括：20小时长续航、10毫米低音增强单元、119毫秒游戏低延迟、拿起秒连、3.6克超轻机身、JOSE LEVY大师设计。耳机型号RMA215，喇叭尺寸10mm，额定阻抗16Ω，频率响应20-20kHz，灵敏度105dB，额定功率5mW。制造商：RealMe重庆移动通信有限公司。
包装盒内物品，耳机和充电盒、充电线、两对额外附赠的耳塞、入门指南。
充电线缆为USB-A to Micro-USB接口。
耳塞内侧是realme品牌的黄色，起装饰作用。
充电盒上有一层贴纸，提示如何与手机配对：耳机放在充电盒内，同时按住左右耳机的触控区域5秒即可进入配对模式。
充电盒的确比常见的产品看上去要更圆润一些，盒盖上有“realme”的品牌名。
充电盒正面有一道凹槽便于开启，下面是一个充电盒指示灯。
Micro-USB充电接口位于充电盒背面，对于手机品牌来说没用Type-C接口多少有些说不过去。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对realme真我 Buds Q 真无线蓝牙耳机进行有线充电测试，充电功率约为1.9W。
耳机在充电盒内的状态，耳机触控区域有一层保护膜，使用前要撕掉。
盒盖内侧的产品信息，产品名称真我 Buds Q，型号RMA215，输入5V⎓0.5A，电池容量400mAh/1.48Wh，额定电压3.7V。
充电座舱内露出的Pogo Pin。
realme真我 Buds Q 真无线蓝牙耳机 外观展示。
耳机和充电盒共重36.4克。
充电盒单重28.8克。
左右耳机共重7.6克，重量较轻。
撬开充电座舱可以看到内部结构，主板通过螺丝固定，下面是电池。
充电座舱内侧展示，单个耳机有两个磁铁用来固定，开合处还有一个磁铁吸附盒盖。
指示灯位置的导光柱。
取下导光柱，外侧是一个黑色贴纸，用于遮光。
卸下螺丝取出内部结构，电池采用双面胶粘贴在主板背面。
取下电池，主板背面没有元器件。
主板正面电路展示。
顶部是Micro-USB电源输入接口，中间部分有一颗充电IC，负责给电池充电，下面电池导线焊接处有电池保护电路和升压电路，为耳机充电。
LPS微源半导体 LP28055，1A锂电池线性充电IC，最高耐压28V，输入过压保护7V，为充电盒内置电池充电，耐压28V，省掉了外接的输入过电压保护元件。据我爱音频网拆解了解到，据我爱音频网拆解了解到，已有漫步者、JLab、小米、摩托罗拉、OPPO、QCY、联想、荣耀亲选声氏Earbuds等知名品牌的TWS耳机充电盒都大量采用了微源的电源方案。
微源半导体 LP28055 详细资料。
丝印DFV9的升压IC，将内置电池升压为耳机充电。
8205A N-MOS管。
丝印AZ2 013的锂电保护IC。
导线连接电池正负极，保护电路在主板上。
充电盒采用的软包电池来自众旺德新能源，型号802028，额定容量400mAh/1.48Wh，额定电压3.7V，充电限制电压4.2V。
微盟 ME2808，电压检测器IC，检测电池电压，并在电池电压低的时候关闭升压输出。
微盟 ME2808 详细资料。
给耳机充电/传输数据的Pogo Pin。
两个LED指示灯特写。
三、realme真我 Buds Q 耳机拆解 下面我们再来拆解耳机，耳机也是全黑的壳体，仅耳塞内侧有黄色点缀。
触控区域出厂自带保护膜，防止刮花。
触控区域为亮面处理，上面有realme的品牌Logo和一个麦克风开孔。
耳机底部的泄压孔。
耳机内侧的充电触点和L/R左右标识。
音腔处另一泄压孔。
出音孔处的防尘网，防止异物进入。
沿合模线拆开耳机，主板+软包电池+扬声器单元的结构。
盖板内侧特写，有触摸感应的贴片和麦克风的橡胶保护罩。
左右耳机主板外侧电路展示。
左右耳机主板内侧电路展示，布局基本一致。
主板内侧是蓝牙芯片相关电路。
WindTunnel风洞 WT230，实为BES2300系列产品，由恒玄定制。WT230是一颗支持蓝牙5.0双模、集成高性能Cortex-M4F核心的音频语音应用SoC，集成高性能音频解码器和无隔直电容耳机输出，内置Flash和MCU可以支持产品个性化设置。据我爱音频网拆解了解到，小米TWS真无线蓝牙耳机Air 2、小米真无线蓝牙耳机Air 2s、Smartisan锤子科技 真无线蓝牙耳机、索爱真无线蓝牙耳机T5等产品均大量采用了WindTunnel风洞的TWS耳机方案。
丝印9934A0的IC。
主板外侧电路一览。
中间位置是连接触控区域的金属弹片。
贴片式陶瓷蓝牙天线，负责传输数据。
镭雕HC11 R116的MEMS硅麦，负责通话功能。
瀚昕微 HP4554 支持24V耐压的充电IC，用于耳机内置电池充电。
瀚昕微 HP4554 详细资料。
丝印323BOM的触控感应IC。
赛芯微 XB6069I 锂电池保护IC，用于耳机内部锂电池过充过放保护。
赛芯微 XB6069I 详细资料。
耳机主板和电池与一元硬币的尺寸对比。
耳机采用的软包电池来自新余赣锋，型号GF541112，额定电压3.7V，容量0.148Wh。
最后来看一下音腔内的布局，左侧有两个吸附充电盒的磁铁，磁铁中间是充电触点所在的小板，右侧是扬声器单元，两者均通过导线与主板相连。
扬声器尺寸10mm，与官方宣传一致。
拆解全家福。
我爱音频网总结
真我 Buds Q是realme推出的第二款真无线耳机，产品设计有了自己的风格，耳机和充电盒都以鹅卵石的圆润和触感为设计灵感，用realme官网宣传的话来说就是“没有一条直线”。不过耳机整体的色彩略微有些单一，跟品牌标志性的比较跳跃的黄色有一些反差，但整体的设计还是非常简约的。内部电路方面，真我Buds Q采用Micro-USB接口输入电源，内有微源LP28055支持过压保护的充电IC，负责为电池充电；充电盒采用众旺德新能源的软包电池，容量400mAh；电池输出由一颗升压IC负责，为耳机充电。真我 Buds Q耳机采用的“R1Q”芯片实为风洞 WT230，支持蓝牙5.0，支持AAC编码，内置DBB动态低音增强方案增强听感，扬声器尺寸10mm与宣传一致；耳机内的软包电池来自新余赣锋，容量0.148Wh约40mAh；耳机支持触控，主板上有一颗触控IC；还有瀚昕微HP4554充电IC和赛芯微XB6069I锂保IC，防护十分到位。综合来看，真我 Buds Q 真无线蓝牙耳机整体设计比较有特色，内部电路的安全保护出色，在软件上可以接入realme Link生态链，是realme手机用户的好选择。
近十年蓝牙耳机主流芯片介绍
一、蓝牙耳机市场主流芯片厂商
1、CSR-英国(美国高通旗下)
1）市场占有率： 约15%
2）常用芯片型号：
蓝牙4.1单模：CSR8615、CSR8635、CSR8645
蓝牙5.0双模：CSR8670、CSR8675；
3）2019年最新推出的产品型号：
蓝牙5.0双模：QCC510X系列：QCC5120、QCC5121；
蓝牙5.1双模：QCC30XX系列：QCC3001、QCC3002、QCC3020、QCC3026；
4）产品特点：
应用于纯蓝牙耳机市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输性能稳定，功耗低，音质好，距离远，客户口碑很好
5）市场定位及客户群体：
高端蓝牙耳机市场，大品牌耳机厂商、电商；
2、络达科技(Airoha)股份有限公司 - 台湾(联发科旗下)
1）市场占有率： 约3%
2）常用芯片型号 ：
AB1526、AB1522S、AB1523S、AB1511、AB1512、AB1522S、 AB1523S 、AB1526、 AB1510G、AB1511G、AB1512G、AB1513G；
3）2019年最新推出的产品型号：
蓝牙5.0双模：AB1532、AB1536
4）产品特点：
应用于纯蓝牙耳机市场，功耗低，音质好、支持1托2功能，TWS功能，内置FLASH；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具。
5）市场定位及客户群体：
中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商；
3、瑞昱(REALTEK)半导体 - 台湾
1）市场占有率： 约10%
2）常用芯片型号：
蓝牙5.1双模：RTL8763B、RTL8763BA等
3）2019年最新推出的产品型号：
蓝牙5.1双模：RTL8773B
4）产品特点：
应用于纯TWS耳机市场，内置flash，性能稳定，功耗低，音质好，距离远；支持1托2功能，开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具。
5）市场定位及客户群体：
中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商；
4、杰理科技股份有限公司 - 广东珠海
1）市场占有率 ：约40%
2）常用芯片型号：
蓝牙5.1双模：AC6936D、AC6932A、AC6939B、AI8001、AI8006等、
3）2019年主推的芯片：
蓝牙5.1双模：AC693N系列：AC6936D、AC6932A、AC6939B等
蓝牙5.1双模：AI800X系列：AI8001、AI8006B、AI8006C等
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、flash、DSP、PMU等模块，支持1托2功能、TWS功能、超低功耗6mA、距离远、性能稳定、最小封装QFN 3*2.5、无延时主从切换、双边通话、无损音乐格式、OTA升级、外围极少、智能充电仓；
5）市场定位及客户群体：
中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商、TWS、中控耳机、单边耳机；
5、恒炫科技有限公司(风洞) - 上海
1）市场占有率： 约8%
2）常用芯片型号：
4.2蓝牙双模BES系列：BES2000L、BES2000T、BES2000S、BES2300等
5.0蓝牙双模BES系列：BES3000
4.2双模蓝牙WT系列：WT200M、WT200S、WT200T等
3）2019年最新推出的产品型号：
暂无
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，恒玄（BES）：功耗小、音质好，主推降噪中高端耳机；
风洞（WT）：功耗偏大、主推TWS中低端耳机；
最小封装QFN40 6*6;
5）市场定位及客户群体：
恒玄：中高端蓝牙耳机市场；
风洞：中低端蓝牙耳机市场。
6、原相科技(PixArt) - 台湾
1）市场占有率： 约3%
2）常用产品型号：
5.1双模蓝牙：PAU1606、PAU1623等
3）2019年最新推出的产品型号：
PAU1606、PAU1623
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，PAU16XX系列内部集成MCU、FLASH等模块，功耗低、支持无延时主从切换、双边通话、音质好
5）市场定位及客户群体：
中高端蓝牙耳机市场；
7、博通集成电路股份有限公司 - 上海
1）市场占有率： 约4%左右
2）常用产品型号：
4.2单模蓝牙：BK3254（QFN32）、BK3260（QFN32）
.2单模蓝牙：BK3266（SOP16）、BK3266（QFN32）、BK3266（QFN40）
3）2019年最新推出的产品型号：
暂无
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、PMU等模块，底噪稍大，距离远、性能稳定，最小封装QFN4*4；
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙耳机市场、礼品市场、中控耳机
8、炬芯科技(炬力) - 广东珠海
1）市场占有率： 约3%
2）常用产品型号：
ATS3001、ATS3003、ATS3005、ATS3007等
3）2019年最新推出的产品型号：
蓝牙5.0单模：ATS3005、ATS3007等
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，功耗偏高，音质好；
5）市场定位及客户群体：
中端蓝牙耳机市场；
9、紫光展锐 - 上海
1）市场占有率： 约1%
2）常用产品型号：
5.0单模蓝牙：IVY5882
3）2019年最新推出的产品型号：
暂无
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、PMU等模块，功耗偏大
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙耳机市场，礼品市场
二、蓝牙音箱市场主流芯片厂商
1、CSR-英国(美国高通旗下)
1）市场占有率： 约20%
2）常用芯片型号：
蓝牙4.1单模：CSR8615、CSR8635、CSR8645
蓝牙5.0双模：CSR8670、CSR8675
3）2018最新出的芯片：
蓝牙5.0双模：QCC5100系列：QCC5120、QCC5121
蓝牙5.0双模：QCC300x系列：QCC3006、QCC3007、 QCC3008
4）产品特点：
应用于纯蓝牙音箱市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输；性能稳定，功耗低，音质好，距离远；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具，但也因此外围功能扩展受限，只能做纯蓝牙产品。
5）市场定位及客户群体：
高端蓝牙音箱市场市场，大品牌音箱厂商。
2、杰理科技股份有限公司 - 广东珠海
1）市场占有率 ：约40%
2）常用芯片型号：
蓝牙4.2双模：690N系列：AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等
蓝牙5.0双模：692N系列：AC6921、AC6922、AC6923、AC6925等
3）2019年最新推出的芯片：
AI8001：5.1双模蓝牙芯片；
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、flash、FM、DSP等模块，支持U盘、SD卡、AUX、混响等功能，功能齐全。对外开放SDK包，外围扩展接口丰富，用户可 自行定义产品功能，调试方便。在中低端市场，音质、底噪、稳定性、功耗等方面，客户口碑不错，每颗芯片都支持一拖二、TWS功能.
5）市场定位及客户群体：
692N: 中端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商、电商；
AI800X：中高端品牌蓝牙音箱、品牌厂商、电商；
3、锐迪科微电子有限公司 - 上海
1）市场占有率： 约10%
2）常用产品型号：
蓝牙4.2单模：RDA5856TE（TSSOP24）、RDA5856TE（TSSOP28）、RDA5856TE（QFN32）
3）2018年最新推出的产品型号：
蓝牙4.2单模：RDA5836SE（SOP16）、RDA5836SE（TSSOP24）、RDA5836SE（QFN40）
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包，SDK包的系统框架相对复杂，工程开发比较麻烦，底噪稍大，多功能的方案难以开发，GPIO驱动电流小，推led屏还需外挂MCU，不能支持一拖二、TWS功能，因此，在公模市场使用的比较多。
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；
4、博通集成电路股份有限公司 - 上海
1）市场占有率： 约10%
2）常用产品型号：
蓝牙4.2单模：BK3254（QFN32）、BK3254（SSOP28）、
3）2018年最新推出的产品型号：
BK3266（SOP16）、BK3266（TSSOP28）、BK3266（QFN32）、BK3266（QFN40）均为4.2双模蓝牙；
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包，SDK包的系统框架相对复杂，工程开发比较麻烦，底噪稍大，多功能的方案难以开发，GPIO驱动电流小，推led屏还需外挂MCU，只有3254X能支持一拖二、TWS功能，因此，大部分芯片在公模市场使用的比较多。
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；
5、炬芯科技（炬力）- 广东珠海
1）市场占有率： 约7%
2）常用芯片型号：
ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等；
蓝牙4.2双模：ATS2825、ATS2823B、ATS2829
3）2018年最新推出的芯片：
暂无
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、DSP等模块，外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能，在中低端市场，音质比较好，客户口碑不错，但价格偏贵；
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商,电商；
ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等；
蓝牙4.2双模：ATS2825、ATS2823B、ATS2829
3）2018年最新推出的芯片：
暂无
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、DSP等模块，外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能，在中低端市场，音质比较好，客户口碑不错，但价格偏贵；
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商,电商；
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