校园IC卡坏了怎么办

在日常使用中，我们都会碰到校园IC卡坏了，不能刷了，那应该怎么办呢？有没有补救的办法呢？其实，校园IC卡不同于可见的电子产品之类的，基本上校园IC卡坏了就是坏了，基本没有修复的办法，就算有修复的办法，其操作过程和耗费的精力及成本，足以抵消你换个的成本，还不如换一张卡呢。

那么导致校园IC卡坏卡的原因有哪些呢？

1、人为原因，比如给校园IC卡打孔，为了方便自己佩戴，其实这个无形中就破坏了，因为校园IC卡里面的线圈是长方形的，环绕在卡的边缘的，在不知道线圈位置的情况，给他打孔，就是在破坏卡片。又比如折叠、高温，静电水浸，靠近强磁场（磁铁）等均会引起损坏、数据遗失等。

校园IC卡芯片

2、质量原因，有些制卡厂家提供的IC卡粗制滥造，在线圈绑定上就已经存在不过关的质量问题，再加上高温高压合成之后，就更容易在原本有问题的芯片上增加问题；还有一些质量差价格低的芯片，因此在使用过程中就突然不能使用了，这些都是容易导致芯片容易坏的原因。

线圈构造

针对以上问题，因此我们在日常使用校园IC卡需注意以下问题

1、 不要乱打孔，卡片尽量用卡套装起来，进行佩戴，不要放在屁股后面，有时一不小心就会把它压弯的。避免我们人为的破坏。

校园IC卡

校园IC卡卡套

2、 货比三家，当我们面对很多制卡厂家的时候，那我们尽量货比三家，就是多对比几家，多询问几家，这样我们就能得到一些卡片的相关知识信息，我们就可以从这些信息中分辨出哪些是质量可以的，而我们也知道该怎么选。

所以，你再问我校园IC卡坏了怎么办，我只能说没办法。

损坏的SD卡原来还可以这样修复

现在很多现代的NAND闪存设备都采用了一种新型的架构，将接口、控制器和存储芯片集成到一个普通的陶瓷层中。我们称之为一体结构封装。

直到最近，所有的存储卡，如SD、索尼的MemoryStick、MMC等，都包含了一个非常简单的"经典"结构，其中包含了独立的部分——一个控制器、一个PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND内存芯片。

在这种情况下，恢复的整个过程非常简单——我们只是解焊了内存芯片，用PC-3000 FLASH直接读取它，并与普通USB闪存驱动器做了同样的准备。

但是，如果我们的存储卡或UFD设备是基于一体封装架构的，我们该怎么办呢?如何访问NAND内存芯片并从中读取数据?

基本上，在这种情况下，我们应该尝试通过擦除涂层的陶瓷层，在我们的一体封装装置的底部找到特殊的技术引脚。

在开始处理一体FLASH数据恢复之前，我们应该警告你，一体FLASH器件焊接的整个过程很复杂，需要良好的焊接技能和特殊设备。 如果您之前从未尝试过焊接一体FLASH器件，那么最好在一些数据不重要的配件在设备上尝试您的技能。 例如，您可以购买其中的几个，以测试您的准备和焊接技能。

您可以在下面找到必要设备清单：

当所有的设备都准备好进行焊接时，我们就可以开始生产了。

首先，我们使用我们的一体FLASH设备。在我们的例子中，它是小的microSD卡。我们需要用双面胶把这张卡片固定在桌子上。

之后，我们开始从底部擦掉陶瓷层。 这个操作需要一些时间，所以你应该非常耐心和小心。 如果你损坏了引脚层，数据恢复将是不可能的！

我们从粗砂纸（最大尺寸的砂）开始 – 1000或1200。

当第一大部分涂层被去除时，有必要将砂纸更换为较小的砂粒尺寸 – 2000。

最后，当触点铜层变得可见时，我们应该使用最小的砂粒尺寸 – 2500。

如果你正确地执行所有的操作，最后你会得到这样的东西：

下一步是在我们的全球解决方案中心搜索引脚。

要继续使用整块，我们需要焊接3组触点：

（1）数据I / O触点: D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;

（2）指令触点: ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;

（3）电源触点: VCC, GND.

首先，您需要选择一体FLASH器件的类别（在我们的例子中为microSD卡），之后您必须选择兼容的引脚排列（在我们的例子中为2型）。

之后，我们应该将microSD卡固定在电路板适配器上，以便更方便地焊接。

在焊接之前打印出一体FLASH器件的引脚排列方案是个好主意。 你可以把这个方案放在你的旁边，这样当你需要检查引脚数组时，它就在眼前。

我们准备开始焊接过程了！ 确保工作站有足够的光线！

在小刷子的帮助下，将一些液体活性助焊剂滴在microSD引脚触点上。

在湿齿镐的帮助下，我们应将所有BGA锡球放置在引脚排列方案上标记的铜引脚触点上。 最好使用尺寸为触点直径约75％的BGA锡球。 液体助焊剂将帮助我们将BGA球固定在microSD卡表面上。

当所有的BGA锡球都放在引脚上时，我们应该使用烙铁来熔化锡。 小心！ 轻轻地执行所有动作！ 为了熔化，请用烙铁头轻轻触碰BGA锡球。

当所有的BGA锡球都熔化后，你需要在触点上放一些BGA助焊剂。

使用热风枪，我们应该加热+ 200C的温度我们的引脚。BGA助焊剂有助于在所有BGA触点之间分配热量并小心地熔化它们。 加热后，所有触点和BGA锡将采取半球形式。

现在我们应该在酒精的帮助下去除所有的助焊剂痕迹。 您需要将它洒在microSD卡上，并用刷子清洁它。

下一步是准备铜线。 它们的长度应相同（约5-7厘米）。 为了切割相同尺寸的电线，我们建议使用一张纸作为长度测量仪。

之后，我们应该借助手术刀从电线上去除隔离漆。 从两侧稍微划伤它们。

电线准备的最后一个阶段将是松香丝镀锡的过程，以便更好地进行焊接。

现在我们准备开始焊接电路到我们的电路板。 我们建议您从电路板的侧面开始焊接，然后在显微镜的帮助下，继续将电线的另一侧焊接到单片器件上。

最后，所有电线都焊接到电路板上，我们准备开始使用显微镜将电线焊接到microSD卡上。

这是最复杂的操作，需要很多耐心。 如果你觉得你很累 – 休息一下，吃一些甜的东西，喝一杯咖啡（血液中的糖会帮助你的手不要动摇）。 之后，开始焊接。

对于右撇子，我们建议右手拿烙铁，而左手拿镊子用铜线。

你的烙铁应该是干净的！ 不要忘记在焊接时不时清理它。

当所有触点都焊接完毕后，确保没有任何一个触点连接到GND层！ 所有的针脚必须非常紧固！

现在我们准备将我们的电路板连接到PC-3000FLASH，并开始读取过程！

#sd卡##Flash##pcb##手机##电源#

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