没有热风枪怎样取芯片 电路板脱锡的最好办法

热风枪的构造

热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为0-27L／mm之间连续可调；线性电路板，热风温度从环境温度至500℃连续可调，出风口温度自动恒定从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。配有不同内径的吸锡针和风咀，适用不同元器件拆焊。

使用热风枪拆卸带胶BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。

①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）

②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。

③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。

诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：

①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。

②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。

③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。

清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。

没有热风枪、用烙铁拆FLASH芯片方法

今天TP741N升级DD成砖手头有个编程器看来只有拆芯片了手头没有热风枪就DIY了个小东东和大家分享下。

只用条铜线+小镊子+电铬铁完美秒拆！一点儿都不伤电路板拆多少次都不成问题原来用左右堆焬的方法，太麻烦了，以后可以狂刷了再也不怕电路板坏掉具体大家看图手机拍的不清晰。

60W烙铁

今天拆这个芯片就先做这么大角度的，以后拆其它芯片，弯一下又可以了一物多用

本来打算固定在铬铁的后面一头

后来发现放不进去算了还是放前面吧一样用

为光通信系统锻造“强大心脏”！厦门优迅中低速率芯片市场占有率稳居全球前三

来源：【厦门日报】

【声音】

探索跨界合作 研发前沿技术

厦门优迅高速芯片有限公司董事、常务副总经理柯腾隆：新质生产力不仅体现在传统产业的转型升级上，更多是体现在新兴产业和前沿科技领域的快速发展。在此发展过程中，特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。我们计划继续深化技术创新，进一步加强与国内外高校、研究机构的合作，共同进行前沿技术的研发和应用，特别是在汽车电子等领域，同时探索更多跨界合作的可能性，以此加快发展新质生产力，提升在全球半导体行业中的竞争力，为推动行业的现代化和技术进步做出重要贡献。

【数据】

优迅科研场所面积超3000平方米，配置高端产品开发所需的研发测试设备及软件价值超1亿元。获评国家专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军、福建省新型研发机构等。自成立以来，芯片产品累计出货量超过15亿颗。

厦门日报记者吴君宁（左一）深入实验室采访优迅副总经理林智（左二）。

几名实验人员手握热风枪吹焊芯片，对芯片模块进行手工调整；不远处，几颗芯片正在温差达100℃的温湿试验箱中经受“烤验”……这里是厦门优迅高速芯片有限公司（以下简称“优迅”）的实验室，从这里诞生的光通信芯片，是光纤网络、5G基站等各种传输系统的“强大心脏”。

“光通信芯片用光信号代替电信号，在不改变计算机软件二进制计算原理的前提下，实现了极高的计算频率增长。”优迅副总经理林智告诉记者，随着通信、AI等产业的发展，算力需求井喷，今年一季度，企业芯片产品订单量激增，同比去年增长40%。“这是一个很好的开端。”他说。

搭建光通信“超高速车道”

实验室里，一名科研人员正在对一颗高速光收发芯片进行性能测试。这颗“貌不惊人”的芯片，是5G前传/中传、光接入网、数据中心的核心关键部件，它犹如一位“翻译”，为光子与电子间信息转换架起“桥梁”。

“作为科技创新行业的算力底座，芯片可以称得上是新质生产力的先锋队。”林智说，现如今，人工智能、脑机接口、新型显示、智能制造等新技术不断涌现，彰显着新质生产力无可比拟的巨大潜能。而这些新技术新业态的背后，都离不开高端芯片。

“我们公司研发的光通信前端高速驱动芯片，可以适用于光传输模组，实现全光网络互联。”林智解释道，优迅的芯片就像搭建起一个光通信的“超高速车道”，是无线通信、宽带接入、数据中心、城域骨干传输等领域的关键核心。

光通信就像用光“打电话”，先把信息转换为光信号，通过光纤进行传输，再将光信号转换为电信号进行解码。这使得“光纤到家”升级为“光纤到房间”成为现实，千兆级速率的网络正逐渐覆盖生产生活各个角落。这些光通信芯片不断推动高速率低时延的高速光网络发展，助力人们在数字化时代实现更高效便捷的交流。

做细分领域的“单打冠军”

作为整个光通信系统的“心脏”，光通信芯片占据了技术和价值的制高点。“这就像给只有人行道的城市，装上车行道、地铁和高架桥，我们追求承载更高带宽、更大速率的数据传输。”林智所理解的新质生产力，就是瞄准理论的新突破、技术的新拐点，打造发展新动能。

20多年前，优迅创始人柯炳粦就意识到，中国需要自己的芯片，优迅继而成为国内最早投身光通信前端高速收发芯片的设计公司之一。多年来，优迅在光通信芯片细分领域内不断积累突破，自成立以来，芯片产品累计出货量超过15亿颗。

大小如头发丝粗细的一颗芯片上，按照一定规律集成了四十多层晶圆结构、上百万门晶体管——设计芯片，好比在微观世界里搭建一座结构复杂的城市。近百名设计经验丰富、技术一流的高精尖人才，是这些“城市”的“建设者”。每年，优迅以测试设备和人才为核心的研发投入，占营收比均超过20%。

一朵朵“光之芯”次第绽放。目前，优迅产品涵盖了速率1.25G至400G的光通信前端核心收发电芯片，在中低速率传输的细分赛道上市场占有率稳居全球前三，逐步成为具有齐全中高端产品线、完整解决方案的行业领军企业。

“我们正加紧研发800G速率的光芯片。”林智表示，优迅持续加快芯片迭代速度，在技术层面施行“N+2代”的策略，即“研发一代、储备一代”，赋予产品更高附加值。未来，5G通信、物联网、激光雷达、车载光通信等领域都将见到优迅高性能芯片的身影。

（文/厦门日报记者 吴君宁 图/厦门日报记者 卢剑豪）

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