蓝牙耳机什么芯片好 TWS耳机顶配主控芯片榜揭晓：8款高端真无线产品必备选择-芯片元器件-上海羊羽卓进出口贸易有限公司

蓝牙耳机什么芯片好 TWS耳机顶配主控芯片榜揭晓：8款高端真无线产品必备选择

发布时间 : 2024-11-28

作者 : 小编

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TWS耳机顶配主控芯片榜揭晓：8款高端真无线产品必备选择

自2016年苹果的AirPods发布以来，TWS耳机市场一直在迅猛发展和壮大，逐步提升在整个耳机市场中的份额，无论是坐公交，乘地铁，漫步，还是居家娱乐，都能瞥见TWS耳机的魅影。

换个角度讲，TWS耳机正在全方位融入人们的生活。与此同时，习惯了TWS的用户对于TWS耳机也有着更高的要求，比如音质，降噪，更好的无线连接，防水，续航，轻便，舒适等。

与选购电脑、手机等数码产品要看CPU等硬件配置类似，TWS耳机最为核心的部分是蓝牙音频SoC。TWS耳机通过蓝牙技术传输音频信号，使得耳机左右耳音频信号分离，实现立体声效果。

蓝牙音频SoC具有集成度高，功能全面的特点，让本身体积就不大的TWS耳机大有可为，潜力十足，这也是我爱音频网拆解各类TWS耳机必看其内部搭载的蓝牙音频SoC的原因，此前我们已经为大家汇总了16家芯片原厂推出的49款TWS耳机主控芯片。

电脑芯片、手机芯片发展时间较长，其命名方式和升级都是有规律可循的，大家在购买时看型号就能够对产品性能有一个大致的了解。

与此不同的是，TWS耳机芯片市场品牌众多，群雄逐鹿，命名方式也各不相同，因此很多人对不同TWS耳机产品的性能不甚了解。

为此，我爱音频网为大家汇总了市面上8款主流TWS耳机采用的顶配主控芯片，一起来看看各芯片原厂目前商用的最高规格蓝牙音频SoC都是什么样的~

以下顺序按品牌名称由A-Z排列

1、Airoha络达

主控芯片： Airoha络达 AB1552A （MT2811SP）

芯片介绍：

AB155x是Airoha络达新一代蓝牙音频解决方案，提供6mA超低功耗表现，搭配络达独有的MCSync TWS 蓝牙稳定传输机制，可以提供稳定连结，减少断音跳音，低延时，两耳耗电更平衡，适用于多种手机平台。

在蓝牙音频方面，AB155x支持蓝牙5.1双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。软件方面，支持语音助理Google/AMA/Siri等。AB155x芯片内集成了主动降噪滤波器的功能, 能够根据不同的环境音来做降噪调整；针对音频处理的部分，音频解码器支持24bit 192KHz 高清采样率的解码，支持环境音侦测、双麦语音通话降噪及主动降噪功能。

AB155x在硬件上内置CM4处理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理集成线路，并提供多种弹性化封装尺寸BGA、CSP等选择。

Airoha络达AB155x芯片详细资料。

应用案例： SONY索尼 WF-H800 TWS真无线耳机

编辑点评：

索尼WF-H800保留了WF-1000XM3充电盒的特色设计，指示灯、NFC功能都有，边角处更加圆润，携带和握持时更顺手；耳机表面壳体为磨砂手感，但是取消了触控功能，转为按键控制。

伴随着降噪功能的削减，耳机的内部结构有了进一步优化的空间，比如蓝牙天线的位置，以及耳机和充电盒“充电磁吸二合一”的模块化设计，由内到外都更美观了；并且耳机内部多处进行了密封保护，有一定的防尘防水能力。

2、Apple苹果

主控芯片： Apple苹果 H1（SiP）

芯片介绍：

AirPods Pro 搭载的基于 H1 芯片的 System in Package (SiP) 封装模块，内部集成电源管理和存储器。外置ST意法半导体的语音识别加速感应器，帮助上行通话降噪，特别针对风噪和环境噪声；Bosch博世的运动加速感应器，与光学传感器配合，检测用户佩戴状态。

苹果官方称H1 芯片拥有 10 个音频核心，实现了极低的音频处理延迟，让实时降噪成为可能。

应用案例： 苹果AirPods Pro 真无线主动降噪耳机

编辑点评：

AirPods Pro搭载了三颗麦克风：外向式麦克风（波束成形麦克风），内向式麦克风和通话麦克风（波束成形麦克风）。外向式麦克风负责收集环境噪音，内向式麦克风通过检测收听实施优化。两者与高集成度，高性能的H1封装系统配合实时检测输出，就此实现主动降噪效果。

AirPods Pro采用全新的交互方式，通过内置的力度传感器，用户通过按压柄部凹槽区域来实现相应的功能操作。耳机整体设计与制造水平依旧是高水准，内部部件规整有序，元件材料上乘，制作工艺优秀，紧密度高，密封性好。

3、BES恒玄

主控芯片： BES2300-YP

芯片介绍：

BES2300-YP是一款全集成自适应主动降噪方案，内置Cortex M4F双核，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300YP支持蓝牙 5.0、IBRT双耳同步传输，支持无缝主从切换。

BES2300-YP支持第四代ANC降噪Hybid混合，支持环境音监测，采用第四代双麦通话降噪算法，兼容Google、Amazon、Alibaba、Tencent、Baidu多家智能语音助手，AAC/SBC/LDAC/UHQ/LHDC/HWA多种音频编码技术可选。

4、Bluetrum中科蓝讯

主控芯片： BT8892

芯片介绍：

中科蓝讯BT8892系列主要针对运动立体声蓝牙耳机与TWS蓝牙耳机市场。

BT8892支持双模蓝牙V5.0 EDR/BLE。BT8892具有32位RISC-V处理器，支持DSP指令集。蓝牙音频解码支持高清解码AAC、SBC，通话支持高清通话mSBC、标清通话CVSD。TWS 方面全系支持主副耳无缝切换与低延时游戏模式。

ANC主动降噪应用方面，BT8892为新一代数字降噪ANC。支持前馈FF，后馈FB，混合降噪hybrid等三种模式。能提供30dB降噪深度。BT8892 内置三路MIC信号放大器与高性能 Detal-Sigma ADC。为客户提供灵活多变的降噪结构选择。

BT8892 内置完善的电源管理系统，内置锂电池充电与电池保护、BUCK降压电路、软开关机电路、复位与唤醒电路系统。充电电源输入口支持数据通讯，低成本实现智能充电仓、仓内快速有线升级、仓内快速配对等应用。

中科蓝讯BT8892 详细资料。

5、HUAWEI华为

主控芯片： 麒麟A1

芯片介绍：

麒麟A1芯片，支持蓝牙5.1，支持双通道同步传输，内置高速率音频处理单元，可以让耳机实现低延迟，稳定快速的无线连接。

应用案例： 华为 FreeBuds 3 真无线耳机

编辑点评：

华为 FreeBuds 3 真无线耳机充电盒采用圆饼设计，其中又有方形亮片嵌于壳体中央，手感圆润细腻，造型别致简雅。耳机采用人体工学设计，机身轻巧，行动之中不易滑落，长久佩戴舒适依旧。

耳机内部设计高度集成且高度复杂，组件高度定制化，封装工艺高密闭性，让拆解耳机端可谓是剥丝抽茧，足见华为在内部设计上所下的大功夫。内置有骨声纹传感器，有效削弱环境噪音，提高通话质量。小巧的耳机配备了14mm大尺寸动圈单元，配上内置的倒相管，营造出震撼的低音效果。

6、JL杰理

主控芯片： 杰理AC697N

芯片介绍：

杰理AC697N是一颗超低功耗全集成自适应主动降噪方案蓝牙芯片，最低功耗可达5mA以下，32位DSP支持硬件浮点运算，支持蓝牙 5.1+BR+EDR+BLE，24-bit的DAC，信噪比最高可达103dB，24-bit的ADC，信噪比最高达92dB以上，最多可支持三路麦克风。超强DSP处理能力和通话降噪算法，支持双麦降噪方案，高质量的提高了通话效果，特别是在一些复杂的应用场合。

杰理AC697N支持前馈式，混合馈式降噪方案，高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

杰理AC697N详细资料。

7、Qualcomm高通

主控芯片：QCC514x

芯片介绍：

高通最新发布的QCC514x系列新一代蓝牙音频SoC，能够提供更稳健的连接、更持久的电池续航和更高的舒适度。

QCC514x系列高端芯片集成专用硬件以支持高通的混合主动降噪技术（Hybrid ANC），通过支持外部环境音的超低时延透传，SoC所集成的ANC专用硬件能够对周围环境进行真正自然的感知，根据所处环境智能调节降噪程度。同时，启用ANC对电池续航影响甚微，65mAh的电池可支持长达13小时的播放时间。

QCC514x系列支持高通TrueWireless Mirroring（真无线镜像）技术，该项技术让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机，另一只耳塞则成为其“Mirroring”（镜像），并且这两只耳塞可以在多个使用场景下快速切换。该技术还支持管理单一蓝牙地址。

此外，QCC514x系列旗舰芯片特别针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活，比如亚马逊的Alexa、Google Assistant等语音助手。

高通QCC514x芯片框图。

8、REALTEK瑞昱

主控芯片：RTL8773C

芯片介绍：

瑞昱最新蓝牙主控芯片RTL8773C，是一颗高度集成的蓝牙音频芯片，支持ANC、具备高性能、低功耗的优势，支持环境降噪（ENC）。

RTL8773C优化了主动降噪（ANC）算法，不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法，还支持第三方降噪算法，同时可直接对接云端云台，进行关键词识别，支持AI语音助手，能够做到7×24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能，这是一颗朝着耳机智能化推进的TWS芯片产品。

瑞昱蓝牙音频市场总监表示：“瑞昱芯片在低延迟方面表现十分突出，从RTL8763BFP后可实现 100ms 或更低的延迟，相较于华为 Freebuds 3（Kirin A1；190ms）、vivo TWS Earphone（QCC5126；180ms）、AirPods Pro（H1；TBC），瑞昱所支持的 TWS 耳机的延迟最低。”

我爱音频网总结

手机、电脑等数码产品要看CPU等硬件配置，TWS耳机最为核心的部分是蓝牙音频SoC，也具备着非常重要的地位。

当前很多TWS耳机没有对主控芯片进行标注，对于消费者来说也少了一个很重要的评判价值标准。

旗舰级TWS耳机顶配芯片是技术实力和研发实力的代表，被知名品牌大量采用，更是一种市场的青睐和推崇。

在这8家芯片原厂中，苹果和华为都是手机厂商，高通同时作为手机芯片原厂与手机市场有着密切联系。在TWS耳机与手机的连接以及功能性上，这些厂商研发耳机芯片是有一定优势的。

络达、瑞昱、恒玄、杰理、中科蓝讯作为独立TWS耳机芯片原厂虽然不具备与手机端的先天优势，但是通过他们在技术上的钻研与市场上的努力也获得了众多音频品牌厂商的采用与认可。

从我爱音频网汇总整理的这8款主流TWS耳机顶配主控芯片来看，蓝牙5.0及以上是标准配置，是否支持乃至能否集成主动降噪功能也是一大趋势。

此外，芯片的低延迟、功耗控制、是否支持始终在线的语音助手、集成度方面也是不同旗舰级芯片的差异所在。

非常期待看到我们今天分享的TWS顶配主控芯片，能够在更多的旗舰TWS真无线耳机上采用～

5款内置高通QCC3026芯片TWS蓝牙耳机深度解析

此前高通以24亿美元完成对英国芯片制造商CSR公司的收购，这笔交易将帮助高通进一步拓展手机业务之外的领域，包括蓝牙音频、物联网和汽车领域。

高通吸收CSR团队后，在无线蓝牙音频领域积累了大量相关技术，在解决低功耗、连接稳定性、主动降噪以及语音唤醒等拥有诸多技术储备。其中QCC、CSR系列芯片被行业广泛采用，aptX、aptX HD高分辨率无线音频技术更是深入人心。

高通基于芯片、技术软硬结合，首先提出TWS真无线蓝牙耳机理念，为大家带来了多款前瞻性产品，其中涵盖了各大品牌的TWS耳机、脖挂式蓝牙耳机、以及头戴式主动降噪蓝牙耳机。

除此之外，高通将蓝牙无线音频与自家骁龙处理器平台打通，深度结合，在音质、连接稳定性、低功耗、智能配对等方面，给用户带来了更好的使用体验。

去年高通发布最新TWS蓝牙解决方案，QCC3026以来，我爱音频网便持续关注，随着陆续分析了酷狗X5、疯米FUNCL AI、OPPO O-Free以及漫步者TWS5、Libratone小鸟 track air等TWS真无线蓝牙耳机，我爱音频网发现，上述产品都搭载的是来自高通的QCC3026。由此首批搭载QCC3026芯片的蓝牙耳机也都渐渐浮出了水面。

EDIFIER漫步者

EDIFIER漫步者 TWS5

主控：高通QCC3026

编辑点评：

这款耳机搭载高通最新款Qualcomm高通 QCC3026芯片，带来了出色的音质。耳机配备的蓝牙5.0技术与性能出众的LDS镭雕天线，带来了优秀的连接性能。采用了饱满的声腔设计，支持aptX音频解码，带来了优秀音效。

FUNCL疯米

疯米FUNCL AI

主控：高通QCC3026

编辑点评：

疯米FUNCL AI采用的是Qualcomm高通 QCC3026芯片，支持蓝牙 5.0、DSP 低音优化算法和 cVc 8.0 双耳通话降噪，并且延迟最低可达60ms，可以更加畅快地玩游戏。采用了5.5mm 石墨烯振膜，搭配气压平衡腔体设计，带来更加清晰的人声和有力度的低音。耳机背后使用更先进的滑动触控操作，能更好地使用AI智能语音功能的互动操作。