北京君正：封装厂原材料与具体芯片产品有关

金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向北京君正提问：你好，请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗？

公司回答表示：您所说的这些材料为封装厂的原材料，不同芯片产品使用的材料也会不一样。

本文源自金融界AI电报

北京君正：关于芯片产品是否应用于“车路云一体化”场景的具体产品不明确

金融界6月25日消息，有投资者在互动平台向北京君正提问：请问贵公司芯片产品是否规模化应用于“车路云一体化”场景？

公司回答表示：不知道您具体指的哪类产品。

本文源自金融界AI电报

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