芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍

①芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍;②涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%;③应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈。

据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。

玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出，目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。

上市公司中，帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。雷曼光电新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装。阿石创所生产的ITO靶材为“卡脖子”技术产品之一，并获得了“国家技术发明奖”二等奖。公司产品的使用主要是通过玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能。

涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%

根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(generalserver)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8%-13%，其中ConventionalDRAM涨幅为5%-10%，较第二季涨幅略有收缩。

存储产品价格自2023年8月下旬陆续开始涨价，主要系原厂积极减产的效应逐步显现，叠加电子消费旺季备货需求回暖，AI驱动的高端存储需求持续旺盛。野村东方证券研报指出，2023年下半年以来，在供需格局修复的背景下，存储产品价格出现企稳回升态势。根据DRAMexchange数据，DRAM产品价格基本在2023年9-10月落底，此后开始企稳回升。另一方面，2022年年末生成式AI催生AI服务器市场对高速存储技术的需求。搭载AI硬件的新型AIPC和AI手机有望在2024年下半年放量，不仅将拉动市场对高性能DRAM的需求，同时也将带动回暖势头较弱的消费级NAND闪存需求。

上市公司中，兆易创新存储产品包括NOR Flash、SLC Nand Flash以及利基DRAM产品。公司现已实现DDR4的量产;DDR3基本完成功能验证和客户导入工作。深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。

应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈

据媒体报道，爱奇艺已推出Apple Vision Pro版应用，官方称具有超25000部精品视频内容、沉浸式IP观影场景及独家开发的 3D表情弹幕功能，带来更具沉浸感和交互性的内容消费体验。目前，爱奇艺Apple Vision Pro版片库内容已实现与爱奇艺其他端口同步更新，覆盖电视剧、综艺、电影、动漫、纪录片等多元内容。

银河证券指出，长期来看，Vision Pro应用程序的生态持续优化，有望突破当前需求瓶颈，提振换机需求，XR产业有望迎来加速;另外，Vision Pro搭载M2芯片，NPU1核可实现每秒15.8万亿次运算，苹果自研芯片及处理器将利好相关供应链及渠道服务商等。华福证券认为AI有望重燃XR行业热度，如谷歌在5月15日宣布并展示了一款AR眼镜，4月份Meta的雷朋眼镜也开始支持AI大模型。AI大幅增强了设备对音频的理解，而XR作为输入中音频占比较大的硬件将大幅受益。

上市公司中，华勤技术在AR/VR/XR领域，公司已经实现端到端打通VR/AR的研发、运营及制造的一站式服务能力。长盈精密与苹果在多个领域都有广泛的合作，特别是在Mac的金属外壳、Apple Watch的表带和上盖以及Apple Vision Pro等方面。东山精密FPC产品应用于消费电子、新能源汽车、AR/VR等领域。

华为入股多模态大模型公司，AI应用商业化空间进一步打开

据媒体报道，天眼查显示，近日，北京生数科技有限公司发生工商变更，股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、北京百度网讯科技有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业(有限合伙)、深圳卓源星拓创业投资合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由152.7万元增至约177.5万元。据悉，生数科技成立于2023年3月6日，是全球领先的生成式AI基础设施及应用提供商。公司由清华系AI公司瑞莱智慧RealAI、蚂蚁集团和百度发起的BV百度风投联合孵化创立，致力于打造可控多模态通用大模型。

开源证券表示，国内外大模型的视频生成、物理世界理解等多模态能力仍在持续提升，而两大智能终端头部厂商苹果AI和华为鸿蒙原生AI的先后推出，有望加速智能手机换机潮，拉动AI手机出货量及相应AI应用装机量增长，推动Agent、影视、音乐、教育、营销等领域AI应用商业化空间进一步打开，建议继续布局AI应用。

公司方面，正元智慧同华为及生态合作伙伴共同发布了全新基于“数字平台”的智慧校园解决方案，公司基于AI大模型的校园智能服务助手整合了自然语言处理、语音智能、AIGC大模型等AI技术，重塑人机交互方式，构建用户与服务间的智能连接。国光电器与vifa共同研发了AI智能音箱ChatMini，并由公司独家生产。该音箱主打的高情商陪伴畅聊依托于ChatGPT与百度文心一言双AI驱动。

两家清华系人形机器人公司落户成都

两家清华系人形机器人公司——成都星宇纪元科技有限公司与菁华创星智能科技有限公司正式入驻四川省智能感算芯片与系统技术创新中心，将落户成都高新区IC设计产业园，助力成都抢占人形机器人产业新高地，塑造未来产业竞争新优势，加快形成新质生产力。

人形机器人产业趋势的共识在多轮行情中逐渐形成，呈现AI技术发展+产业巨头加持+政策支持的三重共振。广发证券代川分析指出，人形机器人产业链是中国制造重要的产业机遇之一。人形机器人在产品、产能端均已准备充分，首批量产指日可待，持续关注电机、减速器、丝杠、传感器等国产零部件发展。

上市公司中，丰立智能表示，人形机器人的大规模发展对公司业务上会有一定增量，公司主要的产品包括小模数齿轮、精密减速器及零部件，新能源传动以及气动工具等产品。机器人 零部件产品计划覆盖工业机器人、协作机器人及人形机器人等领域，公司基于前期市场调研的情况，计划逐步开发和量产谐波减速器、执行器模组、丝杠三大类产品。

我国首个省级氢能高速示范项目实施方案发布

近日，广东省发展改革委发布《广东省广湛氢能高速示范项目实施方案》(以下简称《方案》)。《方案》提出，在2025年底前投入运营2000辆4.5吨和100辆49吨燃料电池冷藏车，全面推进广湛氢能高速示范项目。项目实施期限为2024年6月至2025年12月，为期18个月。

国务院在5月印发的《2024-2025年节能降碳行动方案》中部署了重点任务，包括化石能源消费减量替代行动，非化石能源消费(包含氢能)提升行动等10方面行动27项任务，同时在支撑保障方面明确了6项措施。申万宏源证券王璐认为，氢能产业发展具有重大战略意义，随着2024年国家级奖励资金的下发以及多项中央叠加地方政策的出台，政策体系愈加完善，氢能产业链景气度将持续攀升。

上市公司中，锡南科技已落地一系列新能源汽车零部件及非压壳类新产品相关项目，包括与博世合作氢燃料电池零部件项目、与盖瑞特合作氢燃料电池电机壳体项目、与势加透博合作氢燃料电池电机壳体项目等。华锋股份持有清极能源5.88%的股权，清极能源是佛山市南海区一家落地并研发生产氢燃料电池的高新技术企业，具备持续研发新技术、高功率电堆系统的能力和经验。

关联个股

雷曼光电 东山精密 帝尔激光 阿石创 华勤技术 丰立智能 兆易创新 华锋股份 长盈精密 国光电器 锡南科技 深科技 正元智慧 机器人

可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破

来源：科技日报

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展， 成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。 相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。

图片来源：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的颠覆性技术。其中，铌酸锂有“光学硅”之称，近年间受到广泛关注，哈佛大学等国外研究机构甚至提出了仿照“硅谷”模式来建设新一代“铌酸锂谷”的方案。

“与铌酸锂类似，钽酸锂也可以被称为‘光学硅’， 我们与合作者研究证明，单晶钽酸锂薄膜同样具有优异的电光转换特性，甚至在某些方面比铌酸锂更具优势。”论文共同通讯作者、中国科学院上海微系统所研究员欧欣说，更重要的是，硅基钽酸锂异质晶圆的制备工艺与绝缘体上硅晶圆制备工艺更加接近，因此钽酸锂薄膜可实现低成本和规模化制造，具有极高的应用价值。

此次，科研团队采用基于“万能离子刀”的异质集成技术，通过离子注入结合晶圆键合的方法，制备了高质量硅基钽酸锂单晶薄膜异质晶圆；同时，与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，成功制备出钽酸锂光子芯片。

欧欣表示，钽酸锂光子芯片展现出极低光学损耗、高效电光转换等特性， 有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。

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