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芯片代工 全球芯片代工巨头,有大消息!市值已逼近7万亿元
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
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全球芯片代工巨头,有大消息!市值已逼近7万亿元

每经编辑:毕陆名

据证券时报7日报道,麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的产品供应,这将带动台积电的毛利率进一步攀升。

有鉴于获利前景逐年成长,麦格理除维持台积电“优于大盘”评级外,并将台积电台股的目标价上调28%至1280元新台币,相较于当前价格,潜在涨幅空间超27%。麦格理认为,在人工智能发展趋势推动下,台积电的需求能见度优于历史平均水平。随着台积电为客户创造价值,该行相信公司将能提高定价。

麦格理半导体产业分析师赖昱璋表示,由于台积电多数客户均已同意调升代工价格以换取稳定可靠的供货,带动未来毛利率将逐年攀升。

近日,产业链消息称,台积电将从2025年起对最先进的3纳米制程技术进行涨价。其中,AI产品价格提高5%至10%,而非AI产品的价格将上涨0%至5%。至于5纳米也有望因生产成本提高而调高报价。

图片来源:视觉中国(资料图)

根据赖昱璋估算,台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成,达59.3%;而今年毛利率在生产效率提升下,已调升至52.6%。

随AI长期趋势推动,加上毛利率上扬,使台积电2023—2026年获利年复合成长率(CAGR)将达26%。基于此,赖昱璋将台积电2024—2026年每股税后纯益(EPS)分别上调5%、2%、1%。

此外,对于市场高度关注的资本支出,赖昱璋认为,基于持续不断投资先进制程,特别是3纳米与2纳米,因此将台积电2025年、2026年的资本支出预测值上调至350亿美元、370亿美元。

赖昱璋预期,台积电在2024年年底前,将完成每年5000片的2纳米产能,到了2027年年底前,产能将大幅扩张至9万片。

当前,全球市场对台积电的预期都很高,外资机构纷纷上调台积电的目标价,其中,汇丰给出目标价达1370元新台币、高盛1160元新台币、花旗1150元新台币、巴克莱1096元新台币、摩根士丹利与摩根大通均给出了1080元新台币的目标价。

根据对29位分析师的调查,台积电第二季度收入料将同比增长36%,为2022年第四季度以来的最快增速。彭博行业研究预计,该公司营收将比市场预期高出10%,在中国台湾晶圆代工行业中业绩领跑。

业界人士分析,按照以往惯例,台积电不会随意推出涨价计划,此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。在大客户疯狂预订产能的背景下,台积电的3nm家族制程产能持续吃紧,已经成为常态。有消息称,苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。

近日,随着台积电市值逼近1万亿美元大关,看涨呼声变得越来越高。多家华尔街券商上月上调台积电目标价,理由是人工智能相关需求激增以及2025年可能的涨价行动将推高台积电盈利。

最乐观的是高盛,该行将目标价提高19%至1160元台币,因为预计3纳米和5纳米芯片制造价格将上涨“低个位数百分比”。摩根大通表示,台积电或将提高2024年收入展望,还可能将资本支出提高到指引区间的高端,该行预计到2028年人工智能对台积电总销售额的贡献率将为35%。花旗和摩根士丹利也提高目标价,理由是盈利前景向好。

截至周五美股收盘,台积电美股报收183.99美元,小涨0.82%,总市值9544亿美元(约合人民币6.95万亿元)。

业内人士预计,随着库存出清和需求复苏,下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。国泰君安也在近期发布的研究中表示,半导体周期底部已现,库存已回到合理水位,各类产品价格从今年一季度开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散,同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定,稼动率都在80%以上。

而对于先进封装而言,其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,优化电气连接,满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

西部证券表示,先进封装有四大要素,Bumping、RDL、Wafer和TSV,具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。

每日经济新闻综合证券时报、公开信息

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每日经济新闻

利润增长604%,中国第三大芯片代工厂,赚翻了

按照机构的数据,2024年一季度,全球晶圆代工厂Top10中,中国大陆的厂商,可以说是拿下了有史以来最好的成绩。

从排名来看,中芯国际打败了联电、格芯,排名全球第三了,创下最好纪录。然后华虹排名全球第6,还有合肥晶合排名全球第9名,中国大陆一共有三大厂商进入了Top10。

如上图所示,环比来看,前10大企业中,有5家下滑,5家上涨,而但中国大陆三大芯片企业,均在增长,无一下滑,其中中芯国际增长4.3%,华虹集团增长2.4%,合肥晶合增长0.6%……

很明显,中国大陆的晶圆厂,在今年是大赚特赚了,原因就是因为我们在疯狂造芯,产能增长,再加上芯片产业恢复发展,所以大家的营收、利润都增加了。

而近日,中国第三大晶圆厂发布的财报,也证明了这一点。

晶合集成预计2024年上半年营收43亿-45亿元之间,同比增长44.8%至51.53%。而利润方面,预计为1.5亿至2.2亿,同比增长443.96%到604.47%。

要知道上年同期,晶合的营收为29.7亿元,而利润为负4361万元,这次直接利润超过1.5亿,真正算是扭亏为盈了。

晶合集成成立的时间并不长,2025年才成立,至今还不到10年,在所有的芯片制造厂中,算是相当年轻的。

晶合集成安徽省首家12英寸晶圆代工企业,其主营是显示驱动芯片、CMOS芯片等。这一年多以来,随着智能手机大发展,以及新能源汽车使用大量的CMOS芯片,所以晶合集成的业绩也是越来越好。

不过,值得注意的是,晶合集成的工艺并不是很先进,目前只能为客户提供150-40纳米不同制程工艺,所以接下来还需要向先进工艺去前进才行。

事实上,不只是晶合集成,今年中芯、华虹等的业绩都表现不错,在全球芯片产业并不是那么景气的情况之下,中国已经是逆市大增长了。

这说明,中国芯在打压之下,发展是越来越高,产能越来越高,自给也是越来越足了,你觉得呢?

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