烨映微申请热电堆红外传感器及其制备方法专利，可提高和保障芯片可靠性

金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海烨映微电子科技股份有限公司申请一项名为“热电堆红外传感器及其制备方法“，公开号 CN202310222948.0，申请日期为 2023 年 3 月。

专利摘要显示，本发明提供一种热电堆红外传感器及其制备方法，热电堆红外传感器的制备方法通过扇出型晶圆级封装方法将热电堆红外传感器芯片进行封装，可提高和保障芯片可靠性，成本可控，将热电堆红外传感器芯片的电信号从正面引到背面，可以同时实现多个红外热电堆芯片的封装，大大减小封装尺寸；本发明在晶圆上集成透镜结构，缩小光学尺寸，使用便捷，同时提高封装体的应用范围以及应用灵活性；本发明的热电堆传感器芯片与透镜芯片的键合区域作用于信号处理电路上方，节省空间，还可以进一步提高芯片的集成度。

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上海芯物科技取得一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法专利

金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯物科技有限公司取得一项名为“一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法”的专利，授权公告号 CN 113104804 B，申请日期为2021年4月。

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