1nm的芯片会有吗？什么时候来？

机哥写粘芯片技术（Chiplet）那会儿，就有机友问过机哥。

1nm 的芯片会有吗？什么时候来？

到现在才半年时间，没想到啊！

还没来。

但是，有消息了。

据报道，晶圆代工大厂都在积极布局更先进制程节点。

业界预测，1nm 工艺制程最快可能在 2027 年试产、2028 年量产 ，个别厂商情况可能不同。

目前，这个时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。

台积电之前给出了 3nm、2nm 的信息。

台积电 3 纳米今年内在台湾地区量产、2 纳米 2025 年量产。

三星电子旗下晶圆代工部门则强调，2027 年自家最先进技术 1.4 纳米将导入量产。

如果这个时间线准确的话，1nm 在 2028 年量产预计是可行的。

看到这儿，机哥有点愣神。

2011 年，台积电才宣布 28nm 工艺投入量产。

到去年，5nm 芯片面世。

短短十年时间从 28nm 奔向了 5nm。

而 5nm 到 1nm 这部分更先进的制程，发展时间也只要六七年的样子……

这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。

话说，各位机友知道自己目前使用的手机芯片是多少纳米的吗？

这一次，不妨在评论区留言，秀一秀自己已经用上的「先进制程」设备吧。

图片来自网络

3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm

在我们这个快速变化的科技时代，芯片行业的“热辣辣”发展几乎比街头的辣炒鸡丁还要火爆。特别是那些听起来很高大上的纳米级工艺，比如大名鼎鼎的3nm工艺，其实背后的故事可能比你想象的还要复杂和曲折。别急，我来给你娓娓道来，讲讲这背后的“大小”秘密。

正文

从栅极到金属半节距：芯片工艺的变迁

记得早年间，当大家还在用拨号上网的时候，芯片工艺也正慢悠悠地向前发展。那时候的芯片工艺，其实和我们理解的尺寸是一致的。150nm工艺？那就是栅极长度150nm，简单粗暴。

然而，科技总是在进步，晶圆厂们也不甘落后，他们开始变得越来越“心机”——通过各种技术手段把栅极长度做得越来越短。到了130nm的时候，情况有点儿变味了，栅极实际长度已经小于130nm了，这就有点像你买了一米宽的布，结果拿回家一量，才90厘米宽。

名字的游戏：等效工艺的崛起

随着栅极长度和工艺命名开始不再对应，晶圆厂们玩起了一个新的游戏——“等效工艺”命名法。他们开始用看起来很小的数字来命名工艺，让人一看到数字就以为芯片技术牛到飞起。比如，28nm工艺听起来很了不起对吧？但实际上，栅极长度可能有65nm那么“长”。

这种情况一直持续到了我们现在讨论的3nm工艺。大家可能以为3nm工艺的芯片，栅极长度也是3nm，但实际上，这只是一个等效的概念。

ASML的大揭秘：金属半节距的真相

就在最近，ASML这个大佬级别的光刻机制造商，在公布自己的EUV光刻机路线图时，不小心“曝光”了各大晶圆厂的“秘密”。原来，这个所谓的3nm工艺，金属半节距居然是23nm！是的，你没有听错，这和大家想象中的3nm差了不是一星半点。

这就好比，你一直以为买了个超级迷你版的智能手机，结果收到货一看，这手机大得可以当平板用。这种反差，无疑让不少人大跌眼镜。

现实与期待：3nm工艺的真实面目

这里的13.5nm光刻波长，是目前EUV光刻技术中使用的标准波长。按照光刻原理，只有当金属半节距比光刻波长小，光刻机才能精准地刻画出晶体管结构。所以，当ASML说3nm工艺的晶体管尺寸实际上是23nm时，这其实是一种更贴近实际的技术描述。

小结：3nm不是你想的那个3nm

所以，当我们讨论3nm工艺时，其实我们在谈论的是一种“等效”的技术标准，而不是实际的晶体管尺寸或其他直接的物理尺寸。这种等效的工艺命名，虽然听起来让人眼前一亮，但实际上却是晶圆厂和设备制造商在技术进步的道路上，为了让大家更好理解而采用的一种策略。

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