半导体、集成电路、芯片到底是什么？它们有什么联系和区别呢？

日常生活中常常听到半导体、芯片、集成电路，但是你一定不清楚它们到底有什么区别和联系。

定义

半导体主要由四个组成部分组成：

第一代：以硅、锗为代表

从1954年5月第一颗硅晶体管到今天的微处理器，已有近70年的历史。硅引领了半导体行业的迅速发展，其技术成熟、性价比高，被广泛地应用在集成电路领域。

我国在2000年后，才开始大力发展半导体行业。中兴、华为事件之后，彻底转变了思路，开始走上自主研发之路。

第二代：以砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）、磷化铟（InP）为主

砷化镓具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。

锑化铟制造的晶体管具有相对较高的电子迁移率，运算速度将提升50%，消耗功率也将明显下降。

磷化铟具有饱和电子漂移速度高、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度高等诸多优点。

砷化镓磷化铟可以制作集成电路衬底、红外探测器、光通信的关键器件等。而磷化铟比砷化镓优势更强，可以开展光纤及移动通信的新产业，同时可以推动卫星通信业向更高频段发展。

第三代：以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为代表

第三代半导体普遍拥有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。

这个特点，使其可以用在5G、光伏、新能源汽车、快充等多个领域。

第三代半导体兴起于本世纪，各国的研究水平相差不远，我国处于相对领先地位，如果持续地加大研发投入，或可弯道超车。

集成电路就是把电路小型化的方式，英文名字是integrated circuit，简称IC。 这种方式主要应用在半导体设备上，也包括一小部分被动组件。

其主要是利用光刻、刻蚀技术将晶体管、微型电容、电阻、电感及线路布局在一小块晶圆上，最后进行封装。

集成电路按产品种类分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。按照电路属性分：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。

芯片：又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是手机、电脑等电子设备的一部分。

可以说芯片是集成电路的载体 ，也是集成电路的主要表现方式。 在谈起CPU、GPU、存储器时，我们常把集成电路称作芯片。

集成电路和芯片的区别

1、二者表达侧重点不同。

集成电路侧重于电子电路， 是底层布局，而且范围更加广泛。

我们将几个二极管、三极管、电容、电阻混连在一起，就是集成电路。这个电路可以是模拟信号转换，或者具有放大器功能，也或者是逻辑电路。

芯片更为直观 ，就是我们看到的指甲块大小的、长着几个小脚、正方形或者长方形的物体。

芯片更侧重功能 ，比如：CPU用来信息处理、程序运行；GPU主要是图片渲染；存储器顾名思义，就是用来存储数据的。

2、制作方式不同

芯片制造的原材料是晶圆（硅、砷化镓），然后光刻、掺杂、封装、测试，才能完成芯片的制作。

芯片制造必须要使用到光刻机、刻蚀机等先进的设备。

集成电路所使用的原材料和工艺更加广泛，它只要将完整的电路（包含晶体管、电阻、电容和电感等元件）微缩，通过布线连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。

对于集成电路来说，光刻机、刻蚀机并不是必需品。

3、封装不同

芯片的封装最常见的是DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装。这种封装的引脚数量一般不超过100，间距为2.54毫米。

集成电路被放入保护性封装中，以便于处理和组装到印刷电路板上，并保护设备免受损坏，存在大量不同类型的包。

简单来说，芯片的封装更加规则，方式也更加集中。而集成电路封装大小、形状不同，方式方法也更多。

4、作用不同

芯片是为了封装更多的电路，这样可以增加单位面积晶体管的数量，从而增强性能，增大功能。

集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

二者都适用摩尔定律。即：价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

写到最后

半导体的范围十分庞大，它不仅包含了集成电路、芯片，也包含所有的二极管、三极管、晶体管等。

集成电路的范围要大于芯片。尽管很多时候我们把集成电路称作芯片。

总的来说：半导体>集成电路>芯片。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！

芯片和半导体难道不是一个东西吗？它俩的区别和联系是什么

初学者可能会被“芯片”和“半导体”两个名词搞混，无法区分它们之间的关系，今天金誉半导体就着重来梳理一下，我们经常讲的芯片和半导体之间有什么联系，又有什么区别。

一、什么是半导体

我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体（insulator），而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体（conductor），介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体（ semiconductor）。而半导体行业常说的“半导体”，所代表的是导电性可受控制的半导体材料，如硅、锗、砷化镓等，这是挑选出来最适合作为半导体材料的几种材质，而“硅”更是在商业应用上最具有影响力的一种。

二、什么是芯片

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit，IC），是指内含集成电路的硅片，通常我们把芯片等同于集成电路。

三、芯片和半导体区别 分类区别： 不同于半导体的材料属性，芯片特指的是半导体材料各种工艺处理后，生产出来的集成电路个体产品，因此芯片是半导体元件产品的统称。这两者在定义上有很大的不同，并通过材料特性联系在一起。

特点不同： 芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路，它是集成电路的载体，是包括芯片设计技术与制造技术的总和。

功能不同： 芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。如果把半导体比作纸的纤维材料的话，那么集成电路就是纸，芯片就是书。芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体元件被广泛使用，取代了真空管在电路中的功能和作用。

应用领域不同： 芯片主要应用于通信和网络领域，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

如今，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体行业的影响是改革式的发展。现在的几乎所有的电子产品，都和半导体行业产品有着极为密切的关连，今后半导体行业的发展和突破更是影响着人们的日常生活。

相关问答

半导体和芯片哪个科技好?

半导体一般都是指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。芯片也被大家称为微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit.....

芯片和半导体区别?

区别在于分类特点和功能。分类区别:芯片是半导体元件产品的统称,将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。特点不同:芯片...

芯片，半导体和集成电路之间的区别?

半导体是一类材料的总称,集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合,芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。对应成大家好理解的日...

半导体芯片和科技的区别?

芯片和科技是两个不同的科技概念。芯片是在半导体材料上经过上胶、光刻、清洗等一系列工序完全后,在半导体材料上形成成干上万个晶体管组成的集成电路块,故称...

半导体与芯片是同一板块吗?

不是同一板块。因为,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体被广泛地运用于集成电路、通信系统、光伏发电、消费电子、大功率电源转换等...

芯片和存储器有什么区别?

区别:用途,功能不同。芯片其实就是存储器的一种,属于只读存储器。通俗的讲,存储器是一个完整的电脑部件,存储芯片是存储器的基本组成部件,就好像砖头与房子...

芯片与面板的区别?

有区别。区别在于,芯片和面板是电子产品中的两个不同组成部分。芯片是由不同的材料制成的微型电路。它是电子产品中的核心部件,包含了微电子元件,通过不同的...

功率半导体和芯片的区别?

芯片是半导体元件产品的统称,集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片,是一种将电路小型化的方式,并且大部分都是制造在半导体晶圆表面上。芯片是一种集成电路...

光电芯片和半导体芯片的区别?

光电芯片与普通芯片的差别为:应用不同、原理不同、效果不同。一、应用不同1、光电芯片:光电芯片主要应用于通信行业,是通信设备系统里不可或缺的一部分。2...

芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么?

有区别,区别在于,芯片、半导体和集成电路是电子科技领域的三个重要概念,它们之间存在明显的区别。首先,集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上,实现一...