HMD Tab Lite平板电脑曝光:12nm中国芯片 8英寸屏
【CNMO科技消息】近日,知名科技爆料者@smashx_60在社交媒体上泄露了HMD Global即将推出的一款全新平板电脑——HMD Tab Lite。
据悉,HMD Tab Lite在设计上延续了诺基亚Lumia系列手机的经典元素,拥有圆润的边缘和独特的边框设计。它配备了一块8.7英寸的IPS显示屏,分辨率为1340x800像素,峰值亮度高达560尼特。
在硬件配置方面,HMD Tab Lite搭载了紫光展锐T610芯片组(T610采用12nm制程工艺,由两颗1.8 GHz的Arm Cortex-A75 CPU和六颗1.8 GHz的Arm Cortex-A55处理器组成,配置Mali G52 3EE 2C GPU),并配备了4GB RAM和64GB可扩展存储空间。同时,它还内置了一块5500mAh的电池,支持18W有线充电,保证了出色的续航能力。
在拍照方面,HMD Tab Lite定位亲民,它配备了一个8MP后置摄像头和一个5MP前置摄像头,足以应对日常的拍照和视频通话需求。
值得一提的是,HMD Tab Lite还支持4G蜂窝连接,让用户可以随时随地享受网络带来的便利。此外,该平板电脑还将提供黑色、蓝色和粉红色等多种颜色选择。
价格方面,HMD Tab Lite预计售价为149欧元,相较于市场上同类平板电脑来说具有较高的性价比。
首搭Lunar Lake芯片,微星Claw 8 AI+ 掌机上手:8英寸屏幕
IT之家 6 月 4 日消息,微星出席 2024 台北国际电脑展,展示了全新的 Claw 8 AI+ 游戏掌机,业界“首发”搭载英特尔 Lunar Lake 处理器。
根据微星官方公布的信息,IT之家附上铭牌内容如下:
采用代号为“Lunar Lake”的英特尔酷睿 Ultra 处理器
Windows 11 家庭版
8 英寸 FHD(1920*1080)屏幕,刷新率为 120Hz,支持 VRR,触控屏幕,100% sRGB 色域覆盖,亮度 500 尼特,IPS 级别面板。
配备 Cooler Boost HyperFlow 散热方案,配备 2 个风扇、2 根散热管,可以最大程度地优化散热。
配备更大的电池,增强续航表现
人体工学设计,适合长时间游戏
此外该掌机将搭载雷电 4 Type-C 接口,拥有改进的 RB、LB 按键。微星还将推出一款《辐射》联名版的 Claw x Fallout 掌机,其搭载 FHD 显示屏,采用受《辐射》避难所、哔哔小子、机器人启发的设计元素。
相关问答
8英寸晶圆可以做多少芯片?
估算很简单,8寸wafer的半径r大约是100mm,假设去掉边缘3mm的无效die,半径r按照97mm计算,芯片大小是1。2*1。2平方毫米,假设划片道是60um,那么一个die的面积A...
芯片生产线的6英寸,8英寸。12英寸。40英寸。是什么意思?
晶圆片的大小,晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高晶圆片的大小,晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但...
8英寸晶圆和12英寸的用途区别?
8英寸晶圆和12寸晶圆的用途区别是加工芯片制程不同。晶圆加工芯片其实对尺寸没区别,不论8英寸还是12英寸晶圆加工的芯片没差别。但是12寸晶圆一次能加工5纳米...
8寸晶圆和12寸晶圆有什么区别?
8英寸和12英寸晶圆铸造有三个主要区别:生产IC、成本和技术要求。单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。按其直径一般分为4英寸、5英寸...
8英寸生产线是什么意思?
8英寸生产线是指在集成电路制造业中使用的一种生产线,用于生产8英寸(约20.3厘米)直径的硅晶圆。硅晶圆是制作集成电路的基础材料,通过在硅晶圆上进行一系列的...
迈腾19款330豪华,8寸显示屏是什么主机?
[回答]除了048/049之外,866B其实也可以支持全液晶仪表,但不同之处在于,866B的地图不是3D的。还有一种8寸机,就是我们俗称的哈曼主机。它是国外的8寸MIB版...
adm483芯片参数?
产品型号:ADM483EARZ描述:ICTRANSCEIVERHALF1/18SOIC分类:集成电路(IC),接口-驱动器,接收器,收发器制造商:ADI公司打包:管零件状态:活性...
半导体12寸和8寸的区别?
区别是二者直径不同。半导体12寸和8寸相比,12寸的直径更大。正常来说这个半导体应该叫晶圆,12寸指直径为12英寸晶圆,8寸指直径为8英寸晶圆。12英寸晶圆更大,...
55nm芯片是多少英寸?
55纳米用12寸晶圆。芯片制造用到的晶圆尺寸越大越划算。因为晶圆本身造价比较高,能够尽量的减少浪费就减少浪费,尤其是这种工艺比较复杂的,那么就要利用起大...
一片晶圆能做多少个芯片?
大约500个,12英寸晶圆可以切出500颗左右的芯片。12英寸晶圆通常来说是用于加工高端制程的芯片,既5纳米、7纳米等制程的芯片。一般这种芯片面积就是100平方毫米...