奔驰也卷智能化？奔驰C级轿车上市！8295芯片上车，能扛新势力吗

【太平洋汽车 新车频道】9月9日，从梅赛德斯-奔驰官方获悉，新款奔驰长轴距C级轿车上市，新车共推出5款配置车型，包括4款燃油车型，售价区间33.48-37.58万元；以及一款插混版车型，售价41.06万元。作为改款车型，新车最大升级是搭载高通骁龙8295芯片，提升智能语音、AI场景、辅助安全等智能体验。

2025款奔驰C级轿车指导价

车型

售价（万元）

C 200 L 运动版

33.48

C 260 L 运动版

35.68

C 260 L 4MATIC运动版

37.58

C 260 L 皓夜运动版

38.06

C 350 Le

41.06

外观方面，新款奔驰长轴距C级轿车整体延续现款车型设计，并没有作出改变，不过目前仅提供“大标”运动版，“立标版”车型预计后续上市。另外，新车还提供AMG风格运动套件和夜幕星河格栅可选。车身尺寸方面，新款奔驰C级（询底价|查参配）轿车的长宽高分别4882/1820/1461mm，轴距为2954mm。

内饰方面，依旧配备12.3英寸的全数字液晶仪表盘和11.9英寸的OLED触控竖屏，同时为了便于操作与观看，中控屏幕向驾驶者微倾斜了6度。主要提升在智能座舱上，搭载第三代MBUX智能人机交互系统，内置有高通骁龙8295芯片，可兼容安卓系统、支持5G网络和全新界面的高德定制导航等功能。

同时，新车还配备全新升级的“读心语音助理”，支持全场景的免唤醒功能。另外，新车搭载的“场景”功能，基于大数据可持续进化的AI智能引擎，车辆会主动学习你的日常用车习惯、组合惯用功能、生成专属的“场景”模式。同时，还支持主动设定不同的场景模式。

在智能驾驶辅助方面，新款奔驰C级轿车搭载L2级辅助驾驶系统，配备智能领航限距、盲点辅助、自适应远光灯辅助系统以及智能泊车等功能。

动力方面，新款奔驰长轴距C级轿车燃油版车型全系搭载1.5T发动机，分为高低功率调校，并搭载48V轻混系统，其中C 200 L运动轿车最大功率170马力，峰值扭矩250牛·米，官方百公里加速时间为9.1秒；而260 L系列车型最大功率204千瓦，峰值扭矩300牛·米，官方百公里加速时间为7.6秒。传动系统匹配方面，全系匹配9速手自一体变速箱，部分车型配备4MATIC全时四驱。

而350 e L插电混动车型则搭载由2.0T发动机和电动机组成的插混系统，其中2.0T发动机的最大功率204马力，驱动电机最大功率129马力，系统综合功率313马力，综合扭矩550牛·米，官方百公里加速时间为6.9秒，WLTC馈电油耗为6.46L/100km。在续航方面，新车搭载容量为25.4千瓦时三元锂电池组，WLTC纯电续航里程为105公里。

编辑点评

从目前市场情况来看，奔驰C级轿车的主要竞争对手为宝马3系、奥迪A4L以及雷克萨斯ES等传统豪华轿车，同时还面临小米SU7、特斯拉Model 3、极氪001以及蔚来ET5T等纯电轿车的竞争。

从过往销量来看，奔驰C级轿车表现出色，月销量始终保持过万，今年3月一度突破2万辆，而今年1-7月累计销量95,866辆，在豪华中型轿车市场位列第一，整体竞争力非常强，一方面源自强大的品牌号召力；另一方面也得益于终端优惠持续加码，价格不断下探，进一步提升性价比。而如今新款奔驰C轿车在智能化方面进一步提升，补足短板，未来有望取得更好的成绩。（文：太平洋汽车 吴启星）

资讯 集度量产车2023年上市，支持L4级自动驾驶，搭载英伟达芯片

文：懂车帝原创 常思玥

[懂车帝原创 行业] 日前，2022年CES展正式开幕，在CES举行期间，百度和集度共同宣布，集度首款量产车型将搭载英伟达DRIVE Orin™ SoC（系统级芯片），集度量产车型预计于2023年上市，将成为可具备L4级自动驾驶能力的汽车机器人。同时，该产品的概念车预计将于今年4月在北京车展正式亮相。

集度联手英伟达

值得注意的是，英伟达的Orin™系列芯片，在科技圈具有很强的影响力，被称为“算力的天花板”，DRIVE Orin专为软件定义汽车设计，可通过OTA软件更新实现自动驾驶能力在汽车全生命周期内的持续升级。

英伟达DRIVE Orin芯片

从数据来看，这款芯片可以实现254 TOPS的运算性能，能够为自动驾驶功能、置信视图、数字集群、车载信息娱乐以及乘客与AI的交互提供算力支持。DRIVE Orin计划在今年稍晚搭载于汽车制造商和卡车制造商的量产车型。

事实上，早在2019年底于苏州举办的GTC China 2019大会上，英伟达CEO黄仁勋就发布了新一代高度先进的自动驾驶和机器人软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin，根据当时的消息，DRIVE AGX Orin芯片将于2022年正式量产。如今看来，集度汽车将成为这款芯片的使用车型之一。

2019年英伟达发布了DRIVE AGX Orin芯片

这也意味着，在智能数字座舱系统搭载了高通最新的8295芯片以后，集度又在自动驾驶层面，引入了英伟达的DRIVE Orin芯片。

11月29日，集度官宣首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295 ，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。

集度官宣首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统

也就是说，集度的量产车将首搭高通8295智舱芯片，其AI算力是第三代8155芯片的8倍，这也是首款车规级的5纳米芯片 。

1月5日，懂车帝从集度汽车官方获悉，集度用于汽车机器人开发的软件集成模拟样车JiDU SIMUCar已成功融通城市、高速域智能驾驶功能。

JiDU SIMUCar已成功融通城市、高速域智能驾驶功能

这也意味着，集度依照自身的“汽车机器人开发流程”完成了智驾研发目标，在集度成立10个月之际，就完成了高速、城市双域智驾融通，提前验证了量产L4级自动驾驶能力的安全可靠。

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