国星光电申请LED芯片封装专利，通过改变温度简化封装流程，提高生产良率

金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种LED芯片的封装方法及LED芯片的封装结构“，公开号CN202410253777.2，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种LED芯片的封装方法及LED芯片的封装结构，所述方法包括：制作胶膜、若干个LED芯片和线路板；基于巨量转移技术在所述胶膜上镶嵌所述若干个LED芯片；将所述胶膜与所述线路板对齐贴合后，加热至第一温度，使所述胶膜上镶嵌的若干个LED芯片与所述线路板焊接硬化；加热至第二温度，使所述胶膜熔化形成液态胶膜，所述液态胶膜包覆在所述若干个LED芯片上；降温至第三温度，所述液态胶膜固化形成封装胶体。本发明通过巨量转移技术在胶膜上镶嵌LED芯片，并通过改变温度使胶膜由固态变成液态，再由液态变成固态，包覆在LED芯片上形成封装胶体，简化封装流程，封装效果更好，降低制程成本，提高生产良率。

本文源自金融界

中山中思微电子取得基于量子点技术的微型 LED 封装器件专利，增大 LED 封装器件发光角度

金融界 2024 年 10 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，中山中思微电子有限公司取得一项名为“一种基于量子点技术的微型 LED 封装器件”的专利，授权公告号 CN 221783237 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于量子点技术的微型 LED 封装器件，包括蓝光 LED 芯片、白色阻隔层、量子点胶层、透光阻隔层、第一金属电极和第二金属电极；通过上述结构能够增大 LED 封装器件的发光角度，可做超薄类显示背光，并且形成密闭的结构来避免水氧渗入到量子点胶层中，同时也减少了生产过程中转移的次数以及误差，使得微型 LED 封装器件具有高可靠性能和低成本的优点。

本文源自金融界

相关问答

LED封装的具体工艺流程有哪些?

led封装工艺流程简述:1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5...

ledemc封装是什么意思?

简而言之,就是给你芯片,支架,金线,胶水,等原材料,然后你用固晶机,焊线机,灌胶机,以及烤箱,分光机等设备,把这些东西组装成可以发光的二极管(也叫灯...简而言...

简单介绍下什么是LED封装技术，不要长篇大论羞涩难懂的?

当然不是的,一般来说,LED封装胶体有4种基本形式。无色透明,有色透明,无色雾状和有色雾状。大部分单色光都是用的无色透明封装。也有无色雾状的,在里面加入悬...

led封装工艺流程?

LED封装工艺流程:流程1.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。2.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯安置在刺晶...LE...

制造LED灯，封装是什么意思?

封装是指将LED芯片和其他电子元件(如电阻、电容、晶体管等)安装在一个外壳中,并进行密封和保护,以便于安装和使用。LED芯片是一个非常小且脆...在制造LED灯...

LED封装工艺?

LED封装是将LED芯片用绝缘的塑料、树脂等材料封装成不同形状的组件的工艺过程。以下是常见的LED封装工艺步骤:1.芯片准备:选择合适的LED芯片,并对其...

【LED封装工艺是什么?具体的流程是什么啊最近在研究这个,比...

[最佳回答]我以前在一家叫源磊科技的做过:流程是先除潮在固晶、焊线、点粉、分光、编带.大致流程就是这样的!封装工艺现在都是全自动化了,分工很明确,不知道...

ED灯珠封装流程是怎样的?

最先是选择,选择好的合适的大小,发光率,颜色,电压,电流的LED灯珠封装芯片,下面是分点描述:1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张...最先是...

什么是LED封装技术?

答:LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管...

LED集成封装与单颗封装优劣对比?

集成封装最大的好处是省掉了灯板,光源比较集中但对散热要求提高了,灯珠的连接方式相对固定不太灵活。单颗封装需要专门的灯板但散热面积更大而且光源面积也可...