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主控芯片型号 全网最全面的PCIe 50 SSD主控芯片汇总!你还不来看看吗?
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
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全网最全面的PCIe 50 SSD主控芯片汇总!你还不来看看吗?

前言

PCIe作为高性能数据传输的核心接口,目前已经历了多个代际的更新迭代。PCIe 5.0 于2019年由 PCI-SIG 推出,作为第四代 PCIe 标准的继任者,与 PCIe 4.0 相比,PCIe 5.0 的传输速度翻倍,性能的跃升也为下一代存储设备,尤其是 SSD 提供了更为广阔的发展空间。充电头网也已将PCIe不同版本参数规格汇总成下表所示,给大家带来更加直观的参考。

PCIe 5.0 的高速带宽也对其核心组件 — 主控芯片提出了更高要求。主控芯片作为 SSD 的“大脑”,负责对存储单元的管理、数据调度和错误校正等功能,决定着 SSD 的整体性能表现。该芯片不仅需要支持 PCIe 5.0 的高带宽,还要具备高速 NAND 闪存管理和低延迟的数据处理能力,以实现存储系统的性能优化。

PCIe 5.0 SSD主控芯片盘点

PCIe 5.0 标准的逐步普及,多个存储芯片供应商也开始推出支持这一标准的 SSD 主控芯片。充电头网汇总了当前市场上主要的 PCIe 5.0 SSD 主控芯片,并分析其性能特点汇总成下表所示。

排名不分先后,按企业英文首字母排序。

Phison群联

群联PS5026-E26

PHISON群联的PS5026-E26支持 PCIe 5.0 x4 通道和 NVMe 2.0 标准,采用台积电 12nm 工艺,内部集成 2 个 ARM Cortex-R5 核心及 3 个专用 IP 核心。读取速度可达 12GB/s,写入速度 11GB/s,4K 随机读取 150 万 IOPS,4K 随机写入 200 万 IOPS。

群联PS5026-E26 Max14um

PS5026-E26 Max14um是群联在 CES 2024 上发布的新品,是 PS5026-E26 的升级款,顺序读取速度由原来的12GB/s来到14GB/s。顺序写入速度由原来的11GB/s来到了12GB/s。4K随机读取和写入也达到了1,500K IOPS和2,000K IOPS。缓存支持方面可支持DDR4和LPDDR4缓存,还支持AES256、SHA512等多种数据加密。

群联PS5031-E31T

PS5031-E31T作为群联发布的最新低功耗PCIe 5.0主控,官方宣称其旨在为笔记本电脑和移动端设备带来PCIe 5.0的体验,因为采用了台积电的7nm制程制造。其功耗和发热也得到了良好的控制,可也随之带来了些许负面影响,其各项速度均弱于E26。最高读写速度为10800MB/s,4K随机读写为1500K IOPS,最大可支持容量为8TB。适合作为笔记本电脑或移动端设备硬盘主控使用。

平头哥

镇岳510 NVMe主控芯片

镇岳510是一颗高性能企业级SSD主控芯片,IO处理能力达到3400K IOPS,数据带宽达到14GByte/s,能效比达到420K IOPS/Watt。

镇岳510采用平头哥自研芯片与固件架构,通过良好的软硬件协同设计在实现性能突破的同时达到最佳能效。镇岳510芯片采用平头哥自研的低密度奇偶校验数据纠错算法,编码效率逼近香农极限,纠错性能也大幅提升,数据误码率低至10^-18。同时,镇岳510采用了软硬件一体的介质应用算法,能够准确预测介质的电平漂移,大幅改善长尾时延,给应用以高度一致性的性能体验。

Marvell

Marvell Bravera SC5控制器系列

Marvell 推出的全球首款 PCIe 5.0 SSD 主控芯片,传输速度最高可达 14GB/s,随机性能高达 200 万 IOPS。支持 NVMe 1.4b 协议,具有 FIPS 安全认证、AES 256-bit 加密等功能,还搭载硬件级别的 “Elastic SLA Enforcer” 功能,可以大幅减少 CPU 占用率,改善用户体验。该主控支持第 5 代 NAND ECC 纠错技术,支持 3D QLC、TLC、SLC 等 NAND 闪存,有助于延长闪存颗粒使用寿命,并具有节能特性。

MMY华存电子

华存HC9001

HC9001主控芯片是国内首款自研12纳米工艺PCIe Gen5存储控制芯片,独创硬固件融合XSDirectA(eXcellent-Scheduling & Direct-Arrival)架构、自研第二代4K-LPDC(Low-Density Parity-Check)纠错算法架构、以及创新iPower架构。速度从PCIe4.0的16Gb/s提升到了PCIe5.0的32Gb/s,带宽可达128GB/s,并具有向下兼容性。同时加入国密算法与AI调适功能,层层加固,提升数据安全存储能力,实现了核心关键技术自主可控。

Microchip微芯科技

微芯 Flashtec NVMe 4016 PM8667

Microchip推出业内最强的企业级PCIe 5.0 SSD主控,型号为“Flashtec NVMe 4016 PM8667”,该主控支持多达16个可编程的NAND闪存通道,接口速率最高可达2400MT/s,而且还可完整支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0标准规范,并可搭配多种TLC、QLC闪存芯片。在性能方面,这款主控的标称吞吐量超过14GB/s,随机性能超过300万IOPS。而且,其还支持ACM、PCIe链接加密、高级虚拟化、可编程机器学习,ZNS,OCP等,可以满足数据中心的需求。

SAMSUNG三星

三星自研 5nm 主控

可实现最大 14.5GB/s 的顺序读取速率和 13GB/s 的顺序写入速率。

Silicon Motion慧荣科技

慧荣SM2508

慧荣科技的旗舰级 PCIe 5.0 SSD 主控芯片,采用台积电6nm工艺,支持 NVMe 2.0,内建 8 个最高支持 3600MT/s 速率闪存通道,顺序读写最高可达 14.5GB/s 和 14GB/s,随机读写速度可达 250 万 IOPS。该芯片采用 4 个 ARM Cortex R8 处理器与 1 个 ARM Cortex M0 处理器的搭配,能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率,兼顾性能与功耗的均衡。

STARBLAZE忆芯科技

忆芯STAR1500

STAR1500是忆芯全新一代高端消费级PCIe5.0 SSD主控芯片,采用8核64位RISC-V多核处理器架构,支持PCIe Gen5接口和NVMe2.0协议,采用8nm制程,顺序读性能高达14.4GB/s。STAR1500为8路闪存通道,目标为数据中心级和高端消费级市场。STAR1500支持EP/RC功能、采用ONFI5.1闪存协议接口与DDR5内存协议接口,最大支持容量达到了64TB;安全功能上增加了防侧信道攻击功能,进一步提升了安全防护等级。

忆芯STAR1516

STAR1516是忆芯科技自主研发的全新一代高端企业级PCIe5.0 SSD主控芯片。自研企业级SSD架构,硬件加速器提升地址映射、数据搬移和数据计算效率;支持第五代StarNVMe®架构,提供极致延迟性能;支持第五代StarSecurity安全算法,支持硬件实时数据加解密,支持侧信道攻击防护;支持第五代StarLDPC®架构,提供更强纠错能力。STAR1516为16路闪存通道,目标为高性能企业级市场。

YingRen英韧科技

英韧YRS900

YRS900是英韧科技首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控,采用开源的RISC-V架构,支持PCIe 5.0接口,顺序读取速度达14GB/s,顺序写入速度达12GB/s,并支持包括FDP (Flexible Data Placement)、SR-IOV硬件虚拟化技术、CMB等特性在内的多种特性,匹配更多客制化需求。

英韧YRS820

YRS820面向包括AI PC在内的高端消费级市场,高性能设计,顺序读取14GB/s,顺序写入12GB/s,内置英韧独有的AI智能数据加速设计,可搭配3D TLC/QLC,支持容量最高可达8TB。

英韧IG5669

IG5669主要针对数据中心级应用,采用 4 通道 PCIe 5.0 接口,具有 16/18 个 NAND 通道。顺序读写速度可分别达到 14GB/s 及 11GB/s,4K 随机读取速度为 3M IOPS,支持多种闪存类型以及多种企业级特性,适用于企业级应用、高端数据中心及人工智能等领域。

YEESTOR得一微

得一微YS9501

得一微业界性能领先的PCIe Gen5 NVMe企业级SSD 控制器,可满足各种云计算和企业级环境对高可靠性、高性能SSD 的应用需求。支持PCIe Gen5×4、16通道、ONFI 5.0 NAND、DDR5/DDR4,以及4K码长的LDPC引擎。此外,该控制器还支持透明压缩、加解密,支持标准SSD、OC SSD、ZNS SSD形态。YS9501具有高性能、低延迟,和稳定的服务质量(QoS)表现,全面满足企业级/数据中心对SSD的需求。

顺序读速度为14.5 GB/s,顺序写速度为12 GB/s,随机读速度为3,000,000 IOPS,随机写速度为3,000,000 IOPS。

充电头网总结

PCIe 5.0 是 SSD 实现更高读写性能的重要基础,而 PCIe 5.0 SSD 主控芯片则是决定这一接口在存储设备上性能表现的核心组件。两者相辅相成,共同推动 SSD 性能的提升。从本文的汇总来看,市场上主流的 PCIe 5.0 SSD 主控芯片已经逐步走向成熟,各大芯片厂商都致力于推出具备先进架构和 NAND 管理技术的主控芯片。

这些产品不仅可以应对数据中心和高性能计算领域的严苛需求,也能够推动消费级存储设备向更高性能发展。同时,主控芯片的设计还围绕着功耗优化、散热控制、数据保护等方面展开,使得 PCIe 5.0 SSD 在高负载、持续运行的场景中依然保持稳定。

拆了12款热门台式机电源,看看哪款主控芯片最受工程师欢迎

前言

谈起PC电源,对于热衷于DIY的计算机爱好者而言,作为台式机供电的第一道关卡,不仅是构建机器的基础,还会直接影响到电脑的寿命以及稳定性。早些年一些台式机用户硬盘、外接键鼠频繁损坏就是使用劣质电源引起的。近些年随着信息不断透明以及行业监管力度的不断加强,这类劣质电源基本销声匿迹,各种保用5年、10年的超长质保电源成为市场新宠。

为助力读者朋友了解那些热门PC电源真实“内核”,近些年充电头网自购12款180W至1650W功率区间的12款PC电源拆解,看看那些知名品牌PC电源都采用哪些主控芯片。

PC电源内置的主控芯片

经过整理可以发现充电头网以往拆解的12款PC电源均采用LLC架构主控芯片,下文小编将为您详细介绍。

将12款PC电源中应用的LLC主控芯片厂商占比绘制成饼图,可以发现虹冠占比第一,达到59%。

另将LLC主控芯片各型号实际应用次数绘制成条形图,发现应用次数最高的芯片为虹冠CM6901。

Apexgaming艾湃电竞

美商艾湃电竞650W金牌全模电源

LLC开关电源主控芯片采用MPS HR1001B,是一颗具有增强型抗噪特性的LLC控制器,具有自适应死区时间调节。

内置主控芯片

MPS HR1001B

LLC开关电源主控芯片采用MPS HR1001B,是一颗具有增强型抗噪特性的LLC控制器,具有自适应死区时间调节。

相关阅读:

1、内置CREE碳化硅二极管,美商艾湃电竞650W金牌全模电源拆解

美商艾湃电竞750W白金牌全模组SFX电源

Apexgaming美商艾湃电竞推出的SFX-750M SFX电源具有80PLUS白金认证,全模组设计和全日系电容卖点,确保电源在高效转换的同时,稳定耐用。搭配全模组定制线材,装机的过程更为简单,并且也更加清爽。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

电源主控芯片采用虹冠CM6901,是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器,用于同步整流的LLC电源转换,通过一颗隔离驱动器来驱动初级开关管。

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1、拆解报告:美商艾湃电竞750W白金牌全模组SFX电源

艾湃电竞ODIN 1650W白金牌全模ATX3.0电源

Apexgaming美商艾湃电竞推出的ODIN奥丁系列电源共有三款产品,根据输出功率分为1200瓦,1400瓦和1650瓦,电源采用全模组设计,通过80PLUS白金认证,并配有温控自动启停风扇,具备12年质保,能够很好的满足高性能主机的供电需求。

内置主控芯片

APLUSTEK虹原科技AT6301

LLC控制器来自APLUSTEK虹原科技,型号AT6301,同时具备初级LLC控制信号和次级同步整流信号输出。

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1、拆解报告:艾湃电竞ODIN 1650W白金牌全模ATX3.0电源

ARUS华硕

华硕ROG 1600W钛金牌雷神2代电源

充电头网通过拆解了解到,ROG雷神1600W电源内部共由10块PCB组成,功能分别对应输入EMI滤波,整机交错PFC及全桥LLC控制,同步整流,输出滤波,DC-DC降压以及灯光控制,风扇转速控制等功能,相比传统电源具备更可靠的保护以及更高的灵活度,对应的小板也可以用于生产不同功率的电源,满足更多消费者的需求。

内置主控芯片

TI德州仪器UCD3138A

TI德州仪器UCD3138A是一颗高度集成的数字控制器,针对电压模式和峰值电流模式受控移相全桥,单相和交错PFC,无桥PFC,硬开关全桥和半桥,半桥和全桥LLC电路进行拓扑支持优化。这款电源使用一颗用于主动整流和交错PFC控制,另外一颗用于全桥LLC和同步整流控制。

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1、拆解报告:华硕ROG 1600W钛金牌雷神2代电源

HuntKey航嘉

航嘉180W ATX12V only PC电源

航嘉这款180W PC电源是行业通用的外壳设计,采用电镀金属外壳,前后端冲孔网状设计,保护散热两不误。外观传统但功能设计上确可以说非常的新颖,采用了PC电源最新规范ATX 12V only设计,即只有12V电压输出,去掉了传统的5V和3.3V转换电路,只设计有两组输出线缆为主板和CPU供电。随着该标准的提出,越来越多厂商相继跟进,PC电源市场或发生大改变。

内置主控芯片

NXP恩智浦TEA1716T

电源主控芯片采用NXP恩智浦TEA1716T,是一款具有集成间歇频率工作模式、符合EuP lot 6的半桥谐振LLC+升压PFC组合控制器,适用于液晶电视、笔记本适配器、台式机及一体机电源。

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1、拆解报告:航嘉180W ATX12V only PC电源

航嘉百盛高能XG850 850W ATX3.0白金全模组电源

百盛高能XG850电源为标准的ATX尺寸,外壳配有电源开关。电源为高效谐振架构,具备白金能效认证,并支持ATX3.0标准。电源输出功率为850W,12V输出电流达70.9A,充分满足高性能大功率硬件需求,自带两个16Pin 12HPWR接口,支持PCIe 5.0双显卡应用。

内置主控芯片

NXP恩智浦TEA2017AAT

内置的初级主控芯片来自恩智浦,型号为TEA2017AAT,是一款数字化可配置LLC和PFC组合控制器,用于高效谐振电源。

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1、拆解报告:百盛高能XG850 850W ATX3.0白金全模组电源

航嘉1000W金牌全模电源MVP K1000

作为一款发烧级游戏电源,航嘉MVP K1000拥有大尺寸机身同时采用红黑配色,看上去很硬核霸气,1000W大能量可让广大用户更好的搭配高端板卡。电源附带自主研发设计的AC单手插拔电源线以及全模组定制线材,组装走线插拔都十分方便。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

虹冠CM6901是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器,用于同步整流的LLC电源转换。

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1、拆解报告:航嘉1000W金牌全模电源MVP K1000

SAMA先马

先马黑钻750W金牌全模组电脑电源

先马黑钻750W金牌电源采用标准ATX尺寸,外壳带有电源开关和风扇开关,方便在夜间彻底关闭电脑,消除光污染的同时节省电能。风扇开关可控制风扇策略,适应低噪声平台应用。电源采用全模组设计,针对不同使用场景,简化走线,安装方便。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901T6X

内置的全桥LLC控制器采用虹冠CM6901T6X,芯片内置次级同步整流驱动输出。

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1、内置碳化硅PFC芯片,先马黑钻750W金牌全模组电脑电源拆解

Segotep鑫谷

鑫谷昆仑650W金牌全模SFX电源

鑫谷昆仑KL-M650G SFX电源除有80PLUS金牌认证、全模组、日系电容等卖点,小巧机身也是吸引很多人购买的一个点,充电头网实测机身三维仅为125*100*63.5mm,侧面看去仅有一听可乐大小,不与主板显卡抢空间,是一款专为ITX机箱设计的电源。不仅体积小,电源在效率、波纹方面的表现也很亮眼,650W额定功率轻松应对中高阶系统需求。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901X

内置一颗虹冠CM6901X SLS(SRC/LLC+SR)控制器。

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1、内置罗姆碳化硅二极管,拆解鑫谷昆仑650W金牌全模SFX电源

鑫谷750W昆仑MU-750G冰山版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-750G电源为标准ATX尺寸,外壳带有电源开关和风扇开关。其中风扇开关可以调节风扇运行策略,智能启停降低噪声。充电头网本次拿到的是白色配色,为冰山版,电源本体和模组线均为白色,适配海景房等透视机箱使用,更加美观。电源具备80Plus金牌能效,并自带16Pin 12HPWR接口,支持PCIe 5.0显卡。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

电源主控芯片采用虹冠CM6901,是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器,用于同步整流的LLC电源转换,通过一颗隔离驱动器来驱动初级开关管。

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1、拆解报告:鑫谷750W昆仑MU-750G冰山版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-1000G酷黑版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-1000G电源为标准ATX尺寸,外壳配有电源开关和风扇开关。其中风扇开关可以调节风扇运行策略,智能启停降低噪声。充电头网本次拿到的是黑色配色,为酷黑版,电源本体和模组线均为黑色,美观大方。电源具备80Plus金牌能效,并自带两个16Pin 12HPWR接口,支持PCIe 5.0双显卡应用。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

内置的电源主控芯片采用虹冠CM6901,是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器,用于同步整流的LLC电源转换,通过隔离变压器来驱动初级开关管。

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1、拆解报告:鑫谷1000W昆仑MU-1000G酷黑版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷1250W昆仑KL-1250G ATX3.0金牌全模电源

鑫谷昆仑KL-1250G电源采用全模组设计,配备标配12V HPWR 16pin接口,满足40系显卡供电需求。电源通过了80Plus金牌认证,效率有保障。内置14CM大尺寸双滚珠轴承风扇,并支持自动启停,具有良好的散热效果。全模组设计,方便装机,也更加清爽。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901X

内置主控芯片来自虹冠CM6901X,是一款支持同步整流控制的LLC控制器。

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1、拆解报告:鑫谷1250W昆仑KL-1250G ATX3.0金牌全模电源

充电头网总结

通过整理12款PC电源拆解案例,充电头网发现目前所拆解的产品由于功率较大,反激架构效率很难满足大功率输出需求,因此均为LLC架构,且部分产品采用PFC+LLC或LLC+同步整流二合一芯片来提高电路集成度及转换效率。

而在LLC主控芯片厂商占比方面,虹冠以59%的占比摘得第一,恩智浦以17%占比取得第二名,而MPS、虹原科技、德州仪器均以8%的占比取得并列第三位置。而在芯片具体应用次数方面,虹冠CM6901有四次应用,虹冠CM6901X有两次应用,应用最多的两款芯片均来自虹冠。

文中数据来源于充电头网自购拆解数据库,仅供参考。

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