苹果再次栽跟头！华为甩苹果公司几条街，自研基带芯片到底有多难

苹果再次栽跟头！ 没想到号称全球科技实力第一的苹果，竟然在一个地方，栽了数次跟头，也没想到有一天华为和苹果拼芯片，竟然会输给华为，这不仅是美国人没想到，就是中国人也没想到。

可事实上华为在基带芯片上，确实是全球领先，直接甩苹果公司几条街，就是苹果也必须要向高通交税，然而华为却打破了垄断，做到自主研发生产，就前不久，苹果分析师郭明琪还在社交软件上发布了一则消息，消息当中显示，苹果自研5G基带芯片失败了。

毫无疑问，苹果再次在基带芯片上栽了跟头，并且也只能老老实实地被高通卡脖子，简直就是一出好戏。

那么基带芯片到底是什么，自研基带芯片到底有多难呢？

所谓基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，又或者对接收到的基带信号进行解码的芯片。

说得具体点，那就是在发射的时候，可以把语音或者其他数据信号进行编码，编成基带码用来发射。

而当接收的时候，收到的基带码就能够进行解码成相应的语音又或者其他数据信号，这样就完成了通信终端的信息处理功能。

而数字通信基带传输技术，也是一大极其重要的存在，而基带信号，也是基带芯片当中，最为重要的频谱，可以说在通信领域当中，基带芯片是必不可缺的存在。

基带芯片可以分为五个子块，CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块，而低功耗的设计，更是贯穿于芯片的整个设计和规划，每个环节都有相应的低功耗技术，就比如有多电压域技术、门控时钟技术、门控电源技术等等。

为此可别小看了这小小的基带芯片，里面所涉及的技术领域是非常广泛的，想要完成这样的芯片自主研制，那就意味着，需要在多个领域当中，都需要有顶尖技术水平才能够相互搭配，最终做出这样一个成品。

这也就让苹果公司在自研出A系列、M系列的芯片时，却迟迟搞不定基带芯片，因为确实是非常难以成功的一大领域，从苹果多次自研失败，我们也能够看出其的难度有多大。

目前苹果的基带芯片，使用的是高通的，并且从始至终，一直采用的都是外部的基带芯片，早期有使用过英特尔、英飞凌的。

然而苹果对于自研的技术是有着较为严苛的追求，为此他们也想早早摆脱使用外部供应商基带的现状，使用上自研的芯片。

然而想法很美好，却一直都没有实现，从第一代开始，苹果所使用的就是外部供应商提供的基带芯片，到了现在，苹果出了这么多牛逼的芯片，可依旧没有搞定基带芯片。

甚至曾和高通打了一场“专利大战”，最终苹果为了能够用上基带芯片，只能向高通服软，并交付了47亿美元的和解金，并且也一直在交税，可以说基带芯片对苹果来说，就好似恶魔般的存在。

可就是这样，信号问题，依旧是横在苹果手机的最大问题。

事实上，如今的基带芯片已经发展到了5G版，作为手机最重要的“神经中枢”，每一代的变化都是非常之大的，这样的换代，让本就还没有搞明白基带芯片的苹果，那是难上加难，为此苹果发展不出基带芯片，就并不是什么奇怪的事情了。

而中国是全球5G发展最好的国家，那是遥遥领先保持第一，可以说在通信技术上，中国是有着领先水平的，而自从4G出来以后，就出现了全球统一的新技术标准，在这样的基础下，研发新一代基带芯片，就变得容易了起来，当然了，这一切都是因为华为是有基础的。

那么华为为什么能够做到甩美国苹果甩几条街呢？ 因为华为的基带芯片，早已经在市场上有了极高的地位。

和苹果只为自身产品使用不同，华为最早做基带芯片，是为了3G数据卡而研制的。

和现在的通信技术比起来你，3G的网络时代网络是非常不稳定的，经常因为网络不稳出现很多意外情况，这时候就衍生了一个稳定且能提高网速的产品，那就是3G数据卡。

那时候华为就开始售卖3G数据卡了，甚至还抢占了全球70%以上的产品，铺设的非常之大，而也是那时候华为的基带芯片水平快速提升着，如今随着通信技术的提升，研制新一代基带芯片，对于华为来说，也就不难了。

这也是为什么华为做到了，苹果没做到的原因了。

不得不说，华为还是很有远见的，果然是大企业。

华为海思开售4G基带芯片，动了谁的奶酪？

在电子制造业，没有一家芯片公司会既卖核心零部件又卖整机，因此，除非放弃智能手机制造与销售，华为在基带芯片外售上将是有限开放

《财经》记者 周源/文 谢丽容/编辑

10月15日，华为官方微信公众号“华为麒麟”宣布，海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙（Balong）711，这是华为海思第一次对外出售基带芯片。此前，华为从未对外销售基于手机的芯片产品。

海思从事芯片设计，全名为深圳市海思半导体有限公司，是华为全资控股子公司。公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，公司总部位于深圳龙岗，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思如今已是全球十大芯片设计公司之一，设计了超过200种芯片，旗下囊括麒麟芯片（智能手机）、巴龙芯片（基带芯片）、凌霄芯片（路由器）、鲲鹏芯片（通用计算）、昇腾芯片（AI芯片）五大产品家族。

华为基带芯片技术位于全球第一阵营，是华为智能手机快速崛起的关键因素之一，但华为走的是苹果和三星路线，即芯片此前仅用于自家手机和其他移动终端。

手机元件技术研究服务商Strategy Analytics日前公布了2019年第二季度全球基带市场份额报告，该报告显示，2019年第二季度，全球蜂窝基带处理器市场收益为50亿美元，市场份额排名前五的厂商分别是高通、华为海思、联发科、三星电子和英特尔。其中，高通占比高达43%，大大超过华为海思（15%）和联发科（14%）。

这一市场格局恐因华为开始外售基带芯片发生一定改变。

一位物联网芯片行业资深专家告诉《财经》记者，单就华为巴龙711而言，短期内主要冲击的是高通，因为高通在该类芯片市场占有率最大。

华为为什么此时选择外售基带芯片？一家智能终端软件解决方案上市公司副总裁认为跟中美贸易战相关。

“市场上对美国厂商供货的不确定性存在担心，华为也需要新的业务增长点。”上述智能终端软件公司副总裁对《财经》记者解释说。

基带芯片成“杀手锏”

华为自研的手机芯片家族中，麒麟芯片最为有名。但“麒麟芯片”实际上是一款手机SoC（System-on-a-chip，系统级芯片），包含BP（基带处理器）和AP（应用处理器）两大部分，而巴龙是麒麟中的BP部分，直接决定着海思麒麟芯片的通信规格和标准进展。同时，巴龙作为移动终端的通信平台，也可以单独应用在各类需要通信连接功能的物联网终端里。

2010年，华为成功发布首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。目前，华为巴龙芯片家族包括巴龙700、巴龙710、巴龙720、巴龙750、巴龙765、巴龙5G01、巴龙5000，其中7系列芯片是4G基带芯片，5系列芯片是5G基带芯片。

本次对外公开销售的巴龙711是一款2014年发布的成熟产品。官方资料显示，巴龙711套片共包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套。

无论在功能机还是智能手机时代，决定通话质量好坏、信号强弱、网络联接快慢的关键就是基带芯片技术能力。并且，随着5G时代的到来，基带芯片技术越来越成为手机厂商比拼高下的关键点。

5G基带芯片目前分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave)，厂商有高通、三星电子、华为海思。2016年，高通率先推出全球首款5G基带芯片骁龙X50，而华为今年初推出的巴龙5000基带则是世界第一款单芯多模5G基带，同时支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种模式。

另一类5G基带芯片只支持6GHz以下频段，厂商包括联发科、紫光展锐等， 由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片研发相对简单点，但依然难度较大。

今年4月，PC与服务器芯片巨头英特尔宣布彻底放弃5G基带芯片业务，苹果不仅以10亿美元收了英特尔此业务，并被爆出计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。5G基带芯片研发之难和重要性由此可见一斑。

影响有限

不过，即便对于高通，巴龙对外开售的冲击目前来看也是很有限的。

一位基带芯片专家告诉《财经》记者，巴龙711是一颗面向物联网终端的低速率基带芯片，市场应用规模还不及低端手机的1/10，目前主要玩家是高通，联发科和紫光展锐几乎没有切入这个市场。

“不仅规模不大，而且这个市场很碎片化，很耗费人力物力。”一位基带芯片行业人士告诉《财经》记者。

但他同时指出，华为这款产品性价比应该比较有竞争力，中国另一家基带芯片公司翱捷科技（上海）有限公司因为生产同类产品，也会受到一定影响。

翱捷科技成立于2015年，通过包括对Marvell（美满电子科技）MBU（移动通信部门）的收购，翱捷科技成为国内基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司，阿里巴巴是其投资方之一。

总体来说，巴龙芯片711对全球基带市场格局的影响有限，但问题未来华为会不会对外销售更多基带芯片？

对此问题，华为向《财经》记者表示暂无回应。

更多行业专家向《财经》记者表示可能性极低，在电子制造业，没有一家芯片公司会既卖核心零部件又卖整机，因此，除非放弃智能手机制造与销售，华为在基带芯片外售上将是有限开放。

10月16日，华为披露2019年三季度经营业绩。截至2019年第三季度，该公司实现销售收入6,108亿人民币，同比增长24.4%；净利润率8.7%。

消费者业务方面，智能手机业务保持稳健增长，前三季度发货量超过1.85亿台，同比增长26%；PC、平板、智能穿戴、智能音频等新业务获得高速增长。并且，华为终端云服务（Huawei Mobile Services，即HMS）生态获得迅速发展，已覆盖全球170多个国家和地区，全球注册开发者超过107万。

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