这颗1毫米厚的芯片，可能是手机散热的新解法

相信有不少家友，在刚刚过去的炎炎夏日之中，对手机等移动设备的

发热问题 曾感到过困扰。

随着 AI 时代的到来，设备端侧的算力要求也同样水涨船高。在被动散热略显吃力的今天，而传统的主动散热方案也很难被塞入集成度的移动设备之中。

而刚刚推出的

一款“风扇芯片” ，可能会为手机散热设计带来新局面，下面IT之家小编就带大家来扒一扒。

01. 1mm 厚度的芯片，能吹风

xMEMS 公司于当地时间 8 月 20 日，推出了XMC-2400 μCooling主动式微风扇冷却芯片。

这颗芯片的封装尺寸仅为 9.26 x 7.6 x 1.08 mm，可以说真的是“指甲盖”大小 了。

XMC-2400可能和家友们对于芯片这个概念的常规理解有所不同，如果从用途角度来讲，称之为“风扇”更加合适。

在“指甲盖”的封装尺寸之下，这颗芯片可以实现最高每秒 39cc 的风量以及 1000Pa 的背压 ；以散热风扇常见的标准衡量，风量约为0.08 CFM。

在 3D 打印的风道之中，XMC-2400 已经可以成功推动风扇叶片转动，而其功耗仅为 30mW。

由于其全硅解决方案的特性，这颗散热芯片还拥有IP58 级防尘防水 、高耐用性的特点。

并且，这颗芯片利用的是压电效应原理，其所有机械可动部分都以超声波频率工作，因此并没有可闻噪音。

将这样一颗芯片与CPU、GPU、内存、电池等热源“贴贴” ，便可以实现主动散热的效果。

为了满足移动设备不同结构设计的需要，xMEMS 公司还设计了两个版本的 XMC-2400 芯片：侧出风的 XMC-2400-S 与顶部出风的 XMC-2400。

02. xMEMS，何许人也

xMEMS 成立于 2018 年，是一家专注于硅基压电 MEMS 元器件的公司。

所谓压电效应，即为电介质材料中一种机械能与电能互换 的现象。

IT之家了解到，MEMS 则是 Microelectromechanical Systems 微机电系统的简称，其操作范围在微米尺度内，由尺寸为 1 至 100 微米（即 0.001 至 0.1 毫米）的部件组成， 常用类似集成电路的生产工艺和加工过程。

MEMS 传感器产品，则已经在消费电子、汽车、工业等领域得到了不少的应用。

比如 2007 年的初代 iPhone，就已经在使用MEMS 加速度计 了。

对 Hi-Fi 有所了解的家友可能听说过，xMEMS 公司已经推出了多款固态 MEMS 微型扬声器 ，并且已经取得了商业化应用。

比如创新去年 11 月发布的 Aurvana Ace 系列无线耳机就搭载了来自 xMEMS 的固态单元，可以提供更好的高频准确度与细节。

根据该 公司的介绍， XMC-2400 散热芯片使用的是与 xMEMS Cypress 微型扬声器 相同的制造工艺。

正 如家友在评论区中所说，既然都是震动，将 MEMS 喇叭改成 MEMS “风扇” 自然 也就是顺理成章的操作了。

03. 固态散热芯片，不是新品类

有不少家友可能还记得，还有另一家公司也推出了类似原理的固态散热产品，这就是Frore Systems 公司推出的 AirJet 系列。

其中，体积最小、厚度最薄的产品便是 AirJet Mini Slim。

AirJet Mini Slim 的尺寸为 41.5 x 27.5 x 2.5 mm，体积比前文介绍过的 XMC-2400 大了几十倍 ，自然也拥有更强的性能。

据称这款散热芯片可以在达成 1750Pa 的背压，0.21 CFM 的风量，最高消耗 1W 功耗，其能够在 21dBA 的噪音下实现 5.25W 的解热能力。

而且，AirJet 目前已经走出实验室，成功实现商业化。

索泰推出的 ZBOX PI430AJ with AirJet 便是全球首款采用固态主动散热技术的迷你主机产品。

与传统风扇主动散热设计相比，这类固态散热技术在节约空间的同时，还达成了更低的噪音；并且因为其无可动部件的设计，应对外界恶劣条件的能力也得到了提升，免去了频繁拆机清灰的困扰。

04. 不止是手机

由于传统的风扇散热在体积、噪音、可靠性上的诸多局限性，主动散热设计在手机上的应用一直相当局限。

其中较为被大家熟知的的应该就是红魔游戏手机了。

诸如 XMC-2400 这类固态散热 MEMS 芯片的出现，也许会让主动散热技术在常规形态手机上的搭载成为可能。

XMC-2400 与 iPhone 尺寸对比

除了手机之外，其实还有不少移动便携式设备因为散热问题而令厂商和用户伤透了脑筋。

比如微单等相机产品，在连续录像这类高数据吞吐量的场景之中，发热也不容小觑，不少相机产品很难长期以最高录制规格稳定录像。

随着 PCIe 5.0 固态硬盘将持续读写性能拉到 10GB/s 以上，其发热量也远超以往的 SSD 产品。

甚至还出现了如微星 SPATIUM M580 FROZR 这种配备了三热管塔式散热器 的产品，给本就“压力山大”的主板再上了一层压力。

而固态散热 MEMS 芯片的出现，让 PCIe 5.0 固态硬盘在轻薄本上的应用成为可能，而移动固态硬盘的性能持续性也有望得到提升。

根据 xMEMS 官方的介绍，这项技术有望应用于手机、平板、VR 头显、笔记本电脑、存储设备及充电产品 之中。

那么，我们什么时候才能看到搭载这项技术的产品上市呢？

xM EMS 计划在2025 年第一季度 向客户提供 XMC-2400 样品。小编真心希望这项技术能够加速走进各种产品，造福广大用户。

本文源自IT之家

实测告诉你：主板散热靠铝片，有没有效果？

一般在大家购买主板的时候，会发现主板上也有不同规格的散热片，虽然主板的工艺越来越好，CPU的整合程度也是越来越高，主板上的散热也从以前夸张的堆积，发展到现在美观与高效散热的结合。

我们这次主要要说的供电散热，在供电散热上只要看过主板都清楚，有的主板供电上有散热，而且高端主板的散热非常豪华，但另一个极端的是低端主板供电上没有散热片，这就让人想不通了，难道供电真的不需要散热？我们在下面为你解答。

为了证明供电散热是否有必要，我们这里就开始实验吧~

在这个实验中，我们选择使用i7-6700K，使用高功耗的CPU，能让主板供电负载更高，更好的压榨主板供电。

主板作为平台稳定性的保障，更不能马虎，所以使用的是技嘉Gaming B8，玩硬件的应该都听说过技嘉主打的超耐久技术，做工方面还是有保障，用来做压力实验也靠谱一些。

主要测试硬件就介绍到这里，下面就开始测试吧~

使用的测试平台

开始测试，我们首先看看室内温度，室内温度在24-25左右。

测试软件使用的是prime95和CPU-Z，prime95是考验CPU稳定性，而CPU-Z也有压力测试，同样也是需要CPU满载运行。

两个测试同时运行，让CPU满负载。

我们首先是拆下供电散热来测试。

开机后，等待5分钟左右，让供电部分温度稳定下来，这时候我们用测温枪来查看MOSFET和电感温度。

MOSFET温度

电感温度

之后就是让CPU满载运行，同样也是等待5分钟左右，让供电部分温度稳定下来。

MOSFET温度

电感温度

去掉散热的测试已经完成，跟着就是装回供电散热了。

接下来当然是测待机温度，操作上还是一样。

MOSFET温度

电感温度

然后也是进行CPU满负载测试

MOSFET部分温度（因为装上散热片，所以这个温度为散热片温度）

电感温度

在这对比可以看到，在满载的情况下，虽然没有装散热的时候温度到达了80度左右，勉强在安全范围内，但是装上散热之后温度就下降不少了，直降到50度左右，将近有30度差距，这个数据差值还是很明显的。

但在日常待机使用中，温度相差在5度左右，温差不算太大，所以在日常使用中，主板供电上没有散热也是能够正常使用的。

总结

供电散热对于主板来说还是有必要的，在上面的测试中可以看到有散热和没散热的差距也很大，但在日常使用的测试数据来看，没有供电散热也是能够正常使用，所以部分没有散热片的入门级主板同样也是可以大胆入手的。

另外就是对于入门级没有供电散热主板来说，选择CPU上无需太过高端，高端的CPU往往有更高的功耗，对于主板供电要求会更高，所以一般能超频的CPU建议上更高端而且拥有供电散热的主板，比如Intel的Z270主板，AMD的X370、B350系主板。

不过某些品牌的可超频主板供电上没有设计散热，稳定性真不好说。

最后对于入门级用户选择CPU散热，本人倾向于使用下压式散热，因为很多入门级主板都没有加装供电散热，下压式散热不但能为CPU散热，而且也能为周边散热，可让主板的供电部分的热量一起带走，减低供电部分的温度。

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