中国移动旗下芯片公司将发布NB通信芯片，休眠功耗达09μA

IT之家 11 月 30 日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇科技昨日宣布，即将在 2022 中国移动全球合作伙伴大会上发布 2 款物联网通信芯片 ，其中 NB-IoT 通信芯片休眠功耗低至 0.9μA 。

据介绍，中国移动目前已建成全球规模最大的物联网专用网络 ，具备 2G、4G、5G、NB-IoT 全制式接入能力。截至 2022 年 10 月，中国移动物联网用户数达到 10 亿 。

IT之家了解到，中移芯昇称已研发出多款 RISC-V 内核物联网芯片，本次预计发布的两款芯片是 NB-IoT 和 LTE-Cat1 的通信芯片。

其中，NB-loT 通信芯片可应用于智能表计、智慧安防、智慧农业、智慧城市、智能门锁、智慧金融等场景。LTE-Cat1 通信芯片则是业内首款 64 位 RISC-V 内核 LTE 通信芯片 ，适合中速率通信、成本低、现网成熟的应用场景。

中移芯昇表示，计划 2022 年底推出 NB IoT 和 4G Cat.1 产品 ，2023 年启动 5G Redcap 预研工作，加速建立 NB IoT+Cat.1+Redcap 覆盖高中低速率的蜂窝物联网解决方案。

NB-IoT芯片原厂及其型号（18家）和模组厂家（23家）

来源：ITTBANK

1、高通(Qualcomm)

【总部】 ：美国

【芯片型号】 ：MDM9206

【芯片简介】 ：高通正与模组厂商合作，以便其开发人员通过其Gizwits IoT平台连接并访问Web服务。高通2017年3月发布的MDM9206芯片，已于5月底实现量产。MDM9206是一款面向LTE物联网的多模芯片，集成了eMTC、NB-IoT和GPRS三种技术，是首款支持多模的芯片。该芯片支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有频段，集成了GPS、GNOSS、北斗和伽利略全球导航卫星定位服务，可实现低成本、低功耗、低带宽、广覆盖的物联网产品与服务。

【官网】 ：http://www.qualcomm.cn/

2、华为海思

【总部】 ：深圳

【芯片型号】 ：Boudica 120/Hi2110、Hi2150、Boudica 150

【芯片简介】 ：华为海思，是国内最大的NB-IoT芯片厂商。在收购Neul并推出第一款NB-IoT芯片Boudica 120后，海思持续推出第二代NB-IoT芯片Boudica 150，并承诺到2018年底其芯片将全面覆盖中国市场。

Boudica 120/Boudica 150芯片 是华为物联网芯片的旗舰产品。Boudica120芯片由台积电代工，基于ARM Cortex-M0内核的超低功耗SoC芯片，并搭载了Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统。华为目前进军NB-IoT市场的策略是先将NB-IoT芯片尽可能搭载到各种设备中，然后通过设备获得数据，进而为其大数据业务服务。

【官网】 ：http://www.hisilicon.com/

3、锐迪科(RDA)

【总部】 ：上海

【芯片型号】 ：RDA8909、RDA8910、RDA8911

【芯片简介】 ：紫光展锐旗下锐迪科已推出RDA8909和RDA8910两款芯片，RDA8909是一款双模芯片，集成了2G、NB-IoT两种通信技术，符合3GPP R13的NB-IoT，可通过软件升级以支持最新的3GPP R14标准；而RDA8910则是一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品。

【官网】 ：http://www.rdamicro.com/

4、中兴微电子

【总部】 ：深圳

【芯片型号】 ：RoseFinch7100

【芯片简介】 ：2017年9月，中兴微电子发布了NB-IoT原型芯片兼全球首款全功能全频段NB-IoT芯片RoseFinch7100。RoseFinch7100具有极低的功耗设计、高能效协议处理器、开放应用处理器和全局安全四个方面的特点。在功耗方面，RoseFinch7100已经做到了睡眠功耗2μA。

【官网】 ：http://www.sanechips.com.cn/

5、芯翼信息科技

【总部】 ：上海

【芯片型号】 ：第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片

【芯片简介】 ：芯翼正式推出了第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片，引领了全球高集成度和超低功耗NB芯片的发展潮流。该款芯片单片集成了CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等，是全球唯一集成射频PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。

【官网】 ：http://www.xinyisemi.com/

6、移芯通信科技

【总部】 ：上海

【芯片型号】 ：EC616

【芯片简介】 ：移芯通信科技第一代产品EC616为基于NB-IoT标准的终端芯片，已经于近期成功流片一款超低功耗NB-IoT芯片EC616，将NB-IoT的PSM模式的功耗降低到700nA。

7、英特尔(Intel)

【总部】 ：美国

【芯片型号】 ：XMM 7115、XMM 7315

【芯片简介】 ：英特尔XMM 7115英特尔XMM 7115调制解调器用以支持业界首款基于窄带IOT（NB-IOT）的设备和应用。NB-IOT是一项用于定义3GPP Release 13的全新低功率广域（LPWA）技术。3GPP Release 13利用现有的LTE移动网络来更有效地连接到难以触及的设备，而这些设备只需要偶尔报告少量的数据。

英特尔XMM 7115可以与传感器、智能电网电表等低功耗端点设备集成，为需要长电池寿命的设备提供低于200 Kbps的下行峰值数据速率。因此，它非常适合互联细分市场，如能源、农业和运输。

【官网】 ：http://www.intel.cn

8、Altair(被索尼收购)

【总部】 ：以色列

【芯片型号】 ：ALT1250

【芯片简介】 ：Altair是第一批应用NB-IoT的公司之一，也和其他公司一样采用LTE-M技术。Altair推出的ALT1250芯片，已于2017年7月量产，该芯片集成了Cat-M、Cat-NB1及GPS三种通信技术。

蜂窝IoT模块中的90%的组件，如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等，均已整合到ALT1250芯片中。Altair被索尼收购后，现已将低功耗GPS纳入其最新的ALT1250芯片中，这对汽车和资产追踪应用方面有极大利好。

9、Sequans

【总部】 ：法国

【芯片型号】 ：Monarch SX

【芯片简介】 ：Sequans的Monarch系列芯片早已整合在多个模组中。Monarch SX基于思宽的Monarch LTE-M/NB-IoT平台，具有基带、射频、存储和电源管理，同时还集成了ARM Cortex-M4处理器、用于音频和语音应用的媒体处理引擎、低功率传感器集线器、GPU和显示控制器、众多IoT接口等。思宽发布的NB-IoT芯片，将带动NB-IoT芯片价格下滑和芯片销量上升。

10、Nordic

【总部】 ：挪威

【芯片型号】 ：nRF91

【芯片简介】 ：2018年1月，Nordic发布了首款NB-IoT/LTE-M双模芯片和模组nRF91系列，成为继Altair、Sequans和高通之后国外第四个发布商用NB-IoT版本的芯片公司。Nordic的nRF91系列是一款支持3GPP R13规定的LTE-M/NB-IoT双模的芯片，集成了ARM Cortex-M33主处理器，ARM TrustZone安全技术和GPS辅助定位等功能。

Nordic发布的产品方向反映出NB-IoT和传统基带芯片消费市场的差异。传统的基带芯片市场主要由高通主导，而联发科的芯片在亚洲地区颇受欢迎，它们的业务模式是和手机制造商合作供应芯片。

【官网】 ：http://www.nordicsemi.com/

11、GCT

【总部】 ：美国

【芯片型号】 ：GDM7243i

【芯片简介】 ：GCT的GDM7243i具有灵活的架构，可支持LTE类M1/NB1/EC-GSM与Sigfox的无线物联网连接，是全球首款“混合”的解决方案。GDM7243i集成了射频，基带调制解调器和数字信号处理功能，提供小型，低功耗，高性能，高可靠性和成本效益的完整4G平台解决方案。此芯片可用于多种NB-IoT应用，如智能公用事业计量表，智能汽车，家庭，城市，医疗保健等。

【官网】 ：http://www.gctsemi.com/

12、联发科(MTK)

【总部】 ：台湾

【芯片型号】 ：MT2625、MT2621

【芯片简介】 ：联发科发布了MT2625和MT2621两款芯片。MT2625 是一款支持NB-IoT R14的系统单芯片，高度集成NB-IoT调制解调数字信号处理器、射频天线及前端模拟基带，ARM Cortex-M微控制器、伪静态随机存储器、闪存与电源管理单元，面向家庭自动化、智能抄表及其他静态或移动型物联网应用。

MT2621 是一款双模物联网系统单芯片，支持NB-IoT R14与GSM/GPRS，采用的是32位ARMv7 MCU架构，仅有单个CPU核心，其具备高度整合的连接平台，运用单一SIM卡与天线便能连接到两种搭载双待功能的蜂巢式网络。主要面向超低功耗自动化应用、IoT物联网应用，比如可穿戴设备、安全传感器等。

【官网】 ：http://www.mediatek.com/

13、简约纳

【总部】 ：苏州

【简介】 ：简约纳主要从事面向新一代移动通信的基带处理器体系结构和CPU/DSP核的研发，开发配套的多模通信协议栈及开发工具，以及低功耗、低成本、可编程、多媒体终端基带 SoC芯片。

【官网】 ：http://www.simplnano.cn/

14、汇顶科技(Goodix)

【总部】 ：深圳

简介：全球人机交互及生物识别技术领导者汇顶科技今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（System-on-Chips）解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。

【官网】 ：http://www.goodix.com/

15、Riot Micro

【总部】 ：加拿大

【芯片型号】 ：RM1000

【芯片简介】 ：Riot Micro，是一家加拿大初创企业，去年年底宣布推出RM1000芯片，最近这家公司正与PoLTE公司合作运用LTE定位技术。LTE技术是NB-IoT应用的高级特性之一，这项技术不采用GPS定位，而是利用蜂窝网络进行定位，说明Riot Micro公司目前的定位是NB-IoT中的资产追踪应用领域。

16、ASTRI / CEVA

【简介】 ：CEVA的Dragonfly NB2建立在CEVA-Dragonfly NB1的成功基础上，是世界上首个符合版本14标准的eNB-IoT授权许可解决方案，并且已经广泛许可用于一系列应用和新兴终端市场，包括智慧城市、运输和物流以及消类电子产品。CEVA-Dragonfly NB2的中心是一个采用增强型指令集架构(ISA)的CEVA-X1 DSP/控制处理器，它提供统一的处理器环境来同时应付物理层和协议堆栈工作负载。该解决方案还包括高度集成的全球共通RF收发器、功率放大器(PA)以及开发完整的eNB-IoT产品所需的所有相关硬件和软件模块。

17、松果电子

【总部】 ：北京

【芯片型号】 ：松果NB-IoT芯片

【官网】 ：http://www.pinecone.net/

18、创新维度科技

【总部】 ：北京

【简介】 ：创新维度基于SDR方案，研发新一代物联网NBIOT芯片，以便能够更有效地满足物联网碎片化的市场需求，支持行业定制化和二次开发。

【官网】 ：http://www.extradimen.com/

1、深圳高新兴物联科技有限公司（高新兴物联收购了中兴物联，更名为高新兴物联）

【模组型号】 ：ME3612、ME3616

【采用芯片】 ：ME3612（高通MDM9206）、ME3616（联发科 MT2625 ）

【模组介绍】 ：

ME3612 是一款支持NB-IoT/eMTC/EGPRS通信标准的窄带蜂窝物联网通信模块。在NB-IoT制式下，该模块可提供最大66Kbps上行速率和34Kbps下行速率，支持NB-IoT全球主流运营商频段。该模块与ME3630/ME3620/ME3610/MC8635/MW3650等LCC 30*30封装系列的4G/3G模块pin-to-pin完全兼容，用户可根据不同的需求和场景进行选择，快速推出产品。

ME3616 模块可支持贴片 eSIM，支持 GPS 功能，符合中国通信标准化协会（CCSA）16*18标准封装尺寸，支持 OTDOA 室内定位功能，采用LCC封装。

【主要应用领域】 ：ME3612、ME3616模组被广泛应用于智能电表、车载娱乐系统、车载热点、安防信息采集、远程医疗、POS、工业路由器等多类型行业应用中。

【应用案例】 ：在重庆推出的首个NB-IoT智能燃气表/智能水表试点项目中，中兴物联为该项目提供其ME3612，携手前卫科技实现了NB-IoT智能燃气抄表业务联调。

【官网】 ：http://www.gosuncnwelink.com/

2、上海移远通信技术有限公司（Quectel）

【模组型号】 ：BC95-B20/B8/B5/B28、BG36、BC28、BC30、BC26、BC35-G

【采用芯片】 ：BC95（Boudica 120）、BG36（MDM9206）、BC28（海思芯片）

【模组介绍】 ：

BC95 尺寸仅为19.9×23.6×2.2mm，该模组在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列的M95模块。其采用LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。B20、B8、B5和B28分别面向欧洲、中国欧洲澳洲、中国韩国、南美市场。

BG36 支持最大上下行速率达375Kbps，适合可穿戴设备、智能计量等中低速应用领域。其采用LGA封装，在设计上兼容移远通信多款2G、3G、4G 产品。

BC28 支持 B1/B3/B5/B8/B20/B28 频段，在multi tone模式下最大上行速率可达 62.5kbps。BC28的尺寸仅为17.7×15.8×2.3mm，该模组采用 LCC 封装，兼容移远通信 GSM/GPRS 系列的 M26 模组。

BC30 在设计上符合《中国移动蜂窝物联网通用模组技术规范》, 支持中国移动 OneNET 物联网云平台，并提供丰富的外部接口和协议栈，为客户的应用提供极大的便利。BC30 采用更易于焊接的 LCC 封装，可通过标准 SMT 设备实现模块的快速生产。其尺寸仅为 16.0 × 18.0 × 2.0mm。

BC26 在设计上兼容移远通信 GSM/GPRS 系列的 M26 模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。BC26 提供丰富的外部接口和协议栈，同时支持中国移动 OneNET 物联网云平台，为客户的应用提供极大的便利。BC26 采用更易于焊接的 LCC 封装，可通过标准 SMT 设备实现模块的快速生产。其尺寸仅为17.7 × 15.8 × 2.0mm。

BC35-G 是一款高性能、低功耗的多频段NB-IoT无线通信模块，支持B1/B3/B8/B5/B20/B28*频段。BC35-G在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列的M35模块，采用LCC封装。其尺寸仅为23.6 × 19.9× 2.2mm。

【主要应用领域】 ：移远的NB-IoT模块常被用于无线抄表、智慧城市、安防、资产追踪、智能家电、农业和环境监测及其它诸多行业，以提供完善的短信和数据传输服务。

【官网】 ：http://www.quectel.com/cn/

3、瑞士Ublox

【模组型号】 ：SARA-N2、SARA-R4

【采用芯片】 ：海思Boudica芯片组

【模组介绍】 ：

U-blox5针对欧洲、亚太地区和南美等不同的市场推出SARA-N2系列中不同型号的模组，该系列包含了SARA-N200、SARA-N201、SARA-N210、SARA-N211、SARA-N280五种型号。

在SARA-R4系列中，包含了SARA-R404M-00B、SARA-N410-01B、SARA-R410M-02B、SARA-R412M-02B及SARA-N410-02B。其中，前两款仅支持eMTC制式，最后一款仅支持NB-IoT制式，其余两款则同时支持两种网络制式。

【官网】 ：https://www.u-blox.com/

4、利尔达科技有限公司

【模组型号】 ：NB05-01

【采用芯片】 ：华为海思Boudica

【模组介绍】 ：NB05-01模块尺寸为20x16x2.2mm，接收灵敏度： -128dBm，发射功率：23dBm，功耗小于5微安。

【官网】 ：http://www.lierda.com/

5、深圳市有方科技股份有限公司

【模组型号】 ：N20

【采用芯片】 ：高通MDM9206

【模组介绍】 ：N20采用LGA封装，尺寸仅为26x23x2.8 mm。支持最大250Kbps的传输速率。N20的低功耗设计，终端产品只需一节AA电池设备就可以工作十年。工业级品质，满足在各种恶劣外部环境下稳定运行。

【主要应用领域】 ：非常适用于水表气表集抄、智慧城市、环保等领域。

【官网】 ：http://www.neoway.com/

6、上海移柯通信技术有限公司

【模组型号】 ：L700、L610、L620

【采用芯片】 ：L700、L610（高通MDM9206）；L620（MTK）

【模组介绍】 ：

PRS/EDGE , 尺寸为30.0×30.0×2.6mm。其采用LCC的封装，成本优化的SMT形式，高集成度使客户方便设计他们自己的应用产品并能切身感受到模块的小尺寸，低功耗及高机械强度所带来的益处，L700 同时集成了高灵敏度的GNSS，可支持GPS/BEIDOU/GLONASS等定位系统,使其特别适用于各种IOT产品和设备中。

L610 采用更易于焊接的LCC封装，L610可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。L610还细分为L610-E和L610-C，前者支持B8 / B20频段，后者支持B3 / B5 / B8频段。其尺寸为为21.5 x 25.0 x 2.6 mm。

L620 采用LCC封装，性能稳定可靠，支持3GPP R13 / R14定义的低/中/高频段操作。其尺寸仅为15.8 * 17.6 * 2.3mm

【官网】 ：http://www.mobiletek.cn/

7、芯讯通无线科技（上海）有限公司（Simcom）

【模组型号】 ：SIM7000C、SIM7000C-N、SIM7020、SIM7030

【采用芯片】 ：高通MDM9206

【模组介绍】 ：

SIM7000C 采用SMT封装，尺寸为24X24X2.6mm，支持GNSS定位服务，且能同时支持eMTC、NB-IoT及GPRS，即便是网络覆盖不全、没有NB-IoT和eMTC信号覆盖的地方，也可以自动切换使用GSM网络，充分保证连接稳定性和应用可靠性。

SIM7000C-N是一款多频NB-IoT无线模块, 模块采用SMT封装，数据传输速度最高可达到66Kbps。

SIM7020 是一款多频段NB-IoT 无线通信模块，模块采 用42 PIN LCC封装。 SIM7020的封装和SIM800C模块兼容，可以尽可能缩 短客户研发时间，加快客户产品投放市场的速度。

SIM7030 是一款多频段NB-IoT 无线通信模块，模块采 用40 PIN LCC封装。

【主要应用领域】 ：SIM7000C主要面向国内市场，能适用于车载、定位、智能抄表、安全监控、远程控制、设备资产管理等多个物联网领域。SIM7020、SIM7030适用于如表计、远程控制、资 产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网 应用。

【官网】：http://www.simcomm2m.com/

8、龙尚科技（上海）有限公司

【模组型号】 ：A9500

【采用芯片】 ：高通MDM9206

【模组介绍】 ：A9500是2016年底推出的业界首款窄带全网通模组，同时支持eMTC/NB-IoT/GPRS，支持三大运营商网络B3/B5/B8/B39，实现真正意义上的全网通。尺寸为26.0×24.0×2.5 mm，功耗50μA，支持标准AT指令集。

【主要应用领域】 ：目前已经在多个物联网应用领域有成熟的落地方案，包括智能水表、智能燃气表、智能车位锁、智能井盖、智能光交箱以及智能路灯等。

【官网】 ：http://www.longsung.com/

9、重庆中移物联网有限公司

【模组型号】 ：M5310、A9500、M5310-A、M5310-SE、M5311

【采用芯片】 ：M5310（海思Hi2110）、M5310-A/M5310-SE（海思Hi2115）、M5311（联发科MT2625）

【模组介绍】 ：

M5310 的尺寸仅为19×18.4×2.7mm，节省布板面积达30%以上，支持eSIM技术以及OneNET平台协议，这使其适合物联网终端的无线连接，能有效解决当前物联网的诸多问题。

M5310-A 在eSIM和OneNET云平台协议基础上支持更多通信频段、更高通信速率。其尺寸为19.0×18.4×2.7mm。其主要应用去智能畜牧、智能井盖、智能垃圾桶及智慧工地。

M5310-SE 尺寸为19.0×18.4×2.7mm，实现了加密存储、认证、传输，达到金融级安全等级。其主要应用于资产追踪和智能门锁。

M5311 尺寸仅为 16×18×2.5mm，支持挂载BT/WIFI/GPS、传感器等外部设备。M5311主要应用于室内停车、室外停车、智能井盖及智能垃圾桶。

【主要应用领域】 ：适用于智能抄表、智能停车、智能楼宇、智能家居等行业。

【官网】 ：http://iot.10086.cn/

10、联想懂的通信

【模组型号】 ：C1100

【采用芯片】 ：高通MDM9206

【模组介绍】 ：C1100模组具备支持NB-IoT、eMTC和EGPRS的多模功能，具有覆盖广、连接多、速率低、功耗低等特点。

【主要应用领域】 ：可广泛应用于智能停车、智能路灯、智能抄表、智能门锁、环境监控等行业。

【官网】 ：http://www.lenovoconnect.com/

11、深圳市广和通无线股份有限公司

【模组型号】 ：Fibocom N510

【采用芯片】 ：英特尔XMM7115

【模组介绍】 ：Fibocom N510 模块是基于英特尔支持的业界首款NB-IoT窄带物联网设备和应用的XMM 7115平台，采用42-pin LCC封装，尺寸小巧轻薄，可兼容Fibocom GPRS 模块G510，实现多种无线技术间的无缝扩展。

【主要应用领域】 ：Fibocom N510模块专为低速率，超长待机时间及通讯安全性高的物联网应用定制，集超低功耗、超长电池周期、高稳定性、安全性、抗干扰能力等性能优势于一身，支持海量链接、有深度覆盖力，可广泛应用于智能楼宇、智能抄表、车载、智慧城市、智慧农业、资产设备追踪管理、安防监控、充电桩以及共享单车等领域。

【官网】 ：http://www.fibocom.com.cn/

12、英国Telit

【模组型号】 ：NE866B1-E1、NL865B1-E1

【采用芯片】 ：英特尔

【模组介绍】 ：NE866B1-E1、NL865B1-E1模块是泰利特面向欧洲和中国市场推出的单模式 NB-IoT 模块，其采用LGA封装，尺寸为15*19*2.4mm。

【主要应用领域】 ：智能建筑、智能城市、智能农业、废物搜集、医疗和远程监测。

【官网】 ：http://www.telit.com/

13、厦门骐俊物联科技股份有限公司

【模组型号】 ：ML3500、ML5510、ML5530、ML5535、ML2510

【采用芯片】 ：ML3500（高通MDM9206）；ML5510、ML5530、ML5535（华为海思 Hi2110） ；ML2510（RDA8908）

【模组介绍】 ：

ML3500 具有NB-IoT/eMTC/EGPRS多模多频、内嵌多种网络协议及内嵌多种网络协议的特点，其采用LGA封装，支持运营商全网通频段需求，并支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO等GNSS定位系统，其尺寸为22.5 × 26.5× 2.6mm；

ML5510 具有兼容eSIM方案和超低睡眠功耗的特点， 其采用LCC+LGA封装，其尺寸为19.9 × 23.6 × 2.4mm；

ML5530、ML5535及ML2510 均采用LCC封装，支持NB-IoT制式，具有超低睡眠功耗和超小尺寸的特点，尺寸均为16.0 × 18.0 × 2.5mm。

产品

【主要应用领域】 ：智能抄表，智能停车，智能井盖，智慧路灯，共享单车，电动自行车/摩托车，独立烟感，智慧市政等。

【应用案例】 ：2017年8月，骐俊股份完成 全国首个规模交付使用“NB-IoT智能独立烟感项目” 实施，项目落地厦门海沧，为“金砖会晤”期间城市消防安全保驾护航。

【官网】 ：http://www.cheerzing.com/

14、北京新华三技术有限公司

【模组型号】 ：IM2209、IM2201-NB

【采用芯片】 ：IM2209（高通MDM9206）、IM2210-NB（展锐）

【模组介绍】 ：

IM2209 模块是一款支持eMTC/NB-IoT/E-GPRS的物联网无线通信模块，IM2209模块支持多种频段，可提供GNSS和北斗定位服务。IM2209采用先进的高度集成设计方案，将射频、基带集成在一块PCB上，完成无线接收、发射、基带信号处理和音频信号处理功能。此外，已经和多个运营商沟通测试效果佳。

IM2201-NB 模组，搭载H3C Oasis OS轻量化物联网操作系统，力求打造全方位立体化安全防御体系，着重于芯片安全、通信安全、数据安全、系统安全及应用安全。此外，该模组将射频、基带集成在一块印刷电路板上，完成无线接收、发射、基带信号处理和音频信号处理等多种功能，并采用单面布局，对外应用接口LCC PAD方式，支持AT命令扩展，可实现用户个性化定制方案。其采用LCC封装，其尺寸仅为16*18*2.1mm。

【主要应用领域】 ：智慧井盖、智慧停车、智慧物流、智慧抄表、电动车防盗等领域。

【官网】 ：http://www.h3c.com/cn/

15、上海宽翼通信科技股份有限公司

【模组型号】 ：BM817C-M、BM207

【采用芯片】 ：高通MDM9206

【模组介绍】 ：

BM817C-M的通讯制式包括LTE Cat M1/Cat NB1/EGPRS/GPRS,具有强大的扩展能力及丰富的接口。

BM817C-M，支持LTE eMTC/NB-IoT/EGSM通信标准；BM817C-M具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括UART，USB2.0，SPI，I2C等；同时支持多个网络协议（PAP，CHAP，PPP）和远程，唤醒等多个功能，这些协议和功能可以让它应用于多种物联网及M2M的应用领域。

【主要应用领域】 ：应用于酒店、办公楼宇、公共场所等地区的烟感检测及报警。

【官网】 ：http://www.broadmobi.com/

16、上海稳恒电子科技有限公司

【模块型号】 ：WH-NB73、USR-NB75

【采用芯片】 ：华为Boudica 120

【模组介绍】 ：内置SIM卡，模块板载天线，支持UDP透传；提供coap组件，稳定重传机制；也提供云服务，零编程实现远程采集与控制应用。

【主要应用领域】 ：智能抄表、充电桩、农业检测、智慧油田、智能建筑、共享单车

【官网】 ：http://www.mokuai.cn/

17、广州信位通讯科技有限公司

【模块型号】 ：SN15、SN12

【采用芯片】 ：SN15（华为海思Hi2150）

【模组介绍】 ：SN12采用LCC邮票孔封装接口，具备广覆盖、超低功耗、海量连接的特性，其尺寸大小为23*19*2.2mm。

【主要应用领域】 ：智能抄表、物流跟踪、智能停车、智能农业、M2M应用等。

【官网】 ：http://www.simware.cn/

18、深圳云程科技有限公司

【模组型号】 ：CCFROM CFB-608

【采用芯片】 ：华为海思芯片

【模组介绍】 ：CCFROM CFB-608是一款高性能、低功耗的NB-IoT无线通讯模块，包含5方面的优势：尺寸紧凑，仅为20x16x2.2mm;超低功耗、超高灵敏度;LCC封装，适合自动化、大规模、低成本的批量生产方式;第四，内嵌丰富的网络服务协议栈;第五，通过提供参考设计、评估板和及时的技术可满足客户产品快速上市的要求。

【主要应用领域】 ：无线抄表、智慧城市、安防、资产追踪、智能家电、农业和环境监测等。

【官网】 ：http://www.ccfrom.com/

19、北斗七星（重庆）物联网技术有限公司

【模组型号】 ：X96

【采用芯片】 ：高通MDM9206

【模组介绍】 ：X96模组的通讯制式包括eMTC/NB-IoT/EGPRS，同时支持GPS/北斗导航，是全球首款同时支持北斗定位和相关通信标准的窄带蜂窝物联网通信模块，并可以支持全球主流运营商频段。该模组采用LCC封装。

【主要应用领域】 ：该模组将率先在重庆试点推广，应用于智能读表、智慧路灯、智能停车等多种物联网应用场景中。

20、四川爱联科技有限公司

【模组型号】 ：NB-H110、NB-Q206

【采用芯片】 ：NB-H110（华为海思）、NB-Q206（高通MDM92-6）

【主要应用领域】 ：主要应用于智慧交通、智慧能源、智慧三表。

【官网】 ：http://www.ilinkthings.com/

21、深圳市美格智能技术股份有限公司

【模组型号】 ：SLM151

【采用芯片】 ：高通MDM9206

【模组介绍】 ：NB-IoT SLM151-T模组是一款多模NB-IoT & eMTC & EGPRS窄带物联网通信模组,基于高通MDM9206平台,同时支持国内三大运营商频段,并且支持GSM回退。LCC封装形式,尺寸为:24.0x26.0x2.6mm,完全符合《中国电信NB-IoT物联网模组需求白皮书》对NB-IoT模组的尺寸及管脚的定义,其具有覆盖广、连接多、速率低、成本低、功耗低、架构优等特点。

【主要应用领域】 ：可广泛应用于远程抄表、智能停车、智慧农业、 智慧社区、穿戴产品、环境监测等领域。

【官网】 ：http://www.meigchina.com/

22、加拿大Sierra Wireless

【公司简介】 ：在无线市场提供硬件、软件和服务，为客户提供创新、可靠、高性能的解决方案。

【官网】 ：https://www.sierrawireless.com/

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