高通发布新款低功耗蓝牙WiFi芯片 功耗降低88%

在近日举行的德国纽伦堡世界嵌入式大会上，高通发布了全新的QCC730 Wi-Fi方案。这一新的Wi-Fi芯片方案主要面向物联网连接领域，具有极低的功耗。相较于上一代产品，QCC730的功耗降低了88%，因此非常适合那些需要长时间使用电池供电的应用。

QCC730集成了TCP/IP网络功能，并且支持开源IDE和SDK，可以实现云连接分流，从而大大简化了开发过程。此外，QCC730还可以作为高性能替代方案应用于蓝牙物联网应用中，实现灵活的设计和云端直连。

针对物联网领域的其他需求，高通还推出了三核超低功耗蓝牙方案QCC711以及一体化解决方案QCC740，该解决方案集成了Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙等功能。这些新产品的推出将进一步推动了物联网技术的发展，并为用户提供了更多选择。

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高通发布FastConnect 7900芯片：行业首个集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带

快科技2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。

这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术 的解决方案。

官方介绍称，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验 。

FastConnect 7900采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术，进一步提升技术性能。

其中，高频并发技术作为Wi-Fi 7时代的一项关键创新，是多设备互联体验的核心，也是高通扩展个人局域网（XPAN）和Snapdragon Seamless体验的基础。

高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示：高通FastConnect 7900是一项技术杰作，利用AI树立新标杆，并在6纳米的单芯片中集成领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。

目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案，基于此，FastConnect 7900开创了全新的连接方式，为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。

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