国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024:加速拥抱AI与大模型
来源:河北网络广播电视台
7月4日,2024世界人工智能大会(以下简称“WAIC2024”)在上海开幕。作为国内领先的集成电路设计企业,国科微携全系边端AI芯片精彩亮相,其中,大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注,以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。
同期,国科微AI首席科学家邢国良教授受邀参会,发表《下一代自动驾驶技术:从嵌入式视觉到车路协同》精彩演讲,详细阐释国科微全系边端AI芯片如何赋能车路协同场景,助力下一代自动驾驶加速落地。
2024世界人工智能大会由外交部、国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国科协和上海市政府共同主办。大会自2018年创办以来已成功举办六届,始终坚持高端化、国际化、专业化、市场化、智能化的办会理念,成长为中国和全球AI前沿技术和产业发展的顶级平台和风向标。
在生成式AI澎拜发展的今天,国科微致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合,为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累,国科微自主研发并成功推出神经网络处理器(NPU),实现低中高算力的全场景布局,打造全系边端AI芯片标配NPU技术,赋能多元化智能应用场景落地。
在WAIC2024首次公开亮相的AI边缘计算芯片便是国科微在大算力NPU领域取得的阶段性突破。国科微AI边缘计算芯片拥有充沛的算力,整数精度达到20TOPS(INT8);具有超强的编解码能力与支持训推一体;支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等,支持主流计算框架和开发工具,可应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域。
在WAIC2024现场,国科微向业界进一步阐释了AI边缘计算芯片的应用方案。国科微AI边缘计算芯片可使用在AI相机,AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上,助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。
当前,智能座舱和智能驾驶技术快速发展,传感器接入到控制器的数据量越来越大,低延迟需求越来越高,针对这一市场需求,国科微成功研制车载SerDes芯片,并在WAIC2024首次公开亮相。国科微车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps,传输距离可达15米,满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求;支持多信号传输协议设计,为汽车数据传输带来完整的解决方案;满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求,保障安全与智能的驾乘体验。
值得关注的是,在现场,国科微成功演示基于车载SerDes芯片实现4路摄像头数据的实时高速传输,为观众带来精彩的Demo体验。
2024年,国科微加速拥抱AI,在边端AI芯片的自主研发道路上渐入佳境,在WAIC2024首次公开亮相的大算力AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片便是国科微AI转型道路上的两大重要成果。
当前,人工智能已成为万物互联数字世界发展的主旋律,国科微将坚定不移地在AI与大模型时代强力投入研发,精准把握AI技术发展前沿,深度布局NPU、高速连接、视频编解码、无线连接以及AI ISP技术等,实现全系边端AI芯片的持续迭代,为推动新质生产力加快发展注入核芯动力。
边OTG边充电芯片-LDR6028
边OTG边充电芯片实现充电与数据传输并行的功能,主要依赖于其内部的设计和与USB Type-C接口标准的结合。以下是实现这一功能的关键点:
DRP(Dual Role Port)技术:
DRP技术允许USB Type-C接口在DFP(Downstream Facing Port,下行端口,类似于Host)和UFP(Upstream Facing Port,上行端口,类似于Device)之间动态切换。
在边OTG边充电的应用场景中,DRP技术使得设备既可以作为电源(Source)为其他设备供电,也可以作为受电设备(Sink)接收充电电流。
USB PD(Power Delivery)协议支持:
现代的边OTG边充电芯片支持USB PD协议,该协议允许设备之间进行高效的电源管理和数据传输。
USB PD 2.0及3.0等协议不仅支持高速的数据传输,还提供灵活的功率分配选项,可以根据连接的设备类型和所需电力调整电源的输入输出。
智能设备(电脑、平板、手机)PDO(Power Delivery Object)及REQUEST协商:
芯片通过PDO和REQUEST协商,智能地与连接的电源适配器和受电设备进行通信,以确定最优的电源供应方案。
这意味着,当设备在通过OTG与其他设备连接时,芯片能够智能地调整其电源角色,确保在传输数据的同时,设备也能得到足够的电力供应。
DR_SWAP(Data Role Swap)机制:
在某些情况下,芯片可能需要在DFP和UFP之间切换数据角色。DR_SWAP机制允许芯片在不需要断开连接的情况下,动态地改变其数据角色。
这对于边OTG边充电的应用场景尤为重要,因为它确保了数据传输的连续性和稳定性。
外围电路和封装设计:
边OTG边充电芯片通常采用精简的外围电路设计,如SOP-8封装等,以减少空间占用和成本。
这些设计使得芯片能够轻松集成到各种设备中,包括手机、平板电脑、笔记本电脑等。
综上所述,边OTG边充电芯片通过DRP技术、USB PD协议支持、PDO及REQUEST协商、DR_SWAP机制以及精简的外围电路设计等关键技术,实现了充电与数据传输的并行处理。这种技术为用户带来了极大的便利和效率提升,特别是在需要长时间使用设备和进行数据交换的场景下。
比如以下两款芯片:
LDR6028:5V充电版本,适用于大多数普通设备的充电需求,成本较低、电路简单、开发容易,适合价格亲民、销量大的消费类产品,SOP-8 封装,外围精简
支持 USB PD 2.0,兼容 USB PD 3.0
提供予智能设备(电脑,平板,手机) 5V PDO 及 REQUEST 协商
自动进行 DR_SWAP 转为 UFP 模式
2、LDR6023:支持最高100W的充电功率,适用于需要快速充电的大功率设备,如笔记本电脑等。
边OTG边充电芯片通过其独特的功能和特性,为用户带来了极大的便利和效率提升,特别是在需要长时间使用设备和进行数据交换的场景下。
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