电子元器件质量等级有哪些分类?怎么划分的?-道合顺大数据
表征元器件固有质量水平的主要指标是质量等级。元器件质量等级是指元器件装机使用之前,按产品执行标准或供需双方的技术协议,在制造、检验及筛选过程中质量的控制等级。
从八十年军工始,我军工用标准化组织参照美军工用标准(MIL)体系建立了GJB体系,其中元器件的标准有规范、标准、指导军工技术文件三种形式。
1.国军标元器件质量等级
在我国现行标准中,元器件的质量等级有两种:一种是用于元器件生产厂进行生产控制和用户采购的各类元器件总规范的元器件质量等级(亦称质量保证等级),常用字母S、B、B1表示半导体集成电路质量保证等级,用JY、JCT、JT、JP表示半导体分立器件质量保证等级等;另一种是用于设计人员进行可靠性预计和供使用方选择用的《元器件优选目录》上的元器件质量等级,常用字母A、B、C表示所有不同元器件的质量等级(从高到低)。
a.规范—主要包括:元器件的总规范和详细规范,这两种规范统称产品规范。
b.标准—主要包括:试验和测量标准、质量保证大纲和生产线认证标准、元器件材料和零件标准、型号命名标准、文字和图形符号标准等;
c.指导军工技术文件—主要包括:指导正确选择和使用元器件的指南、用于电子设备可靠军工预计的手册、元器件系列型谱等。
元器件的质量等级与其生产过程执行的规范是密不可分的,规范要求质量控制的严格度,决定了元器件质量等级的高低。国产元器件质量等级从高到低依次是国军标等级、七专等级、工业品等级和民用等级(低档)几类。其中七专等级是指通过七个专门的质量控制方法(即专批、专人、专料、专机、专检、专技和专卡),由定点生产厂家生产的元器件。七专等级又可进一步细分为四个等级。目前多数军用产品中使用的国产元器件,其质量等级可分为:国军标、“七专”补充协议、“七专”840611A、“七专”8406 和“七专”7905,国军标元器件质量等级分级如下表所示。
2.美军标元器件质量等级
进口元器件的质量等级分级更为复杂,以美国军用元器件为例,质量等级从高到低依次是美军标(有可靠性指标)、美军标(无可靠性指标)、工业和商业(低档),其质量等级分级情况如下表所示。
电子元器件等级一般来说分为下述几类:商业级、工业级、汽车级、军用级、航天级 。
商业级——温度为:0℃~+70℃,市面上常见的、经常交易的那种,电脑、手机、家用电器等能看到的基本上都是商业级的,价格最便宜、最常见最实用。
工业级——温度为:-40℃~+85℃,比军工级档次稍微低一点、价格次之、精密度也稍微差些。
汽车工业级——温度为:-40℃~125℃,主要在汽车上使用的精密元器件,使用温度要求更高、价格比工业级贵些。
军工级——温度为:-55℃~+150℃,主要使用在导弹、飞机、坦克、航母等军工领域,军工里面的电子元器件,任何一个部分拿出来,都是最先进的,工艺领先、价格昂贵、精密度高。
航天级——温度为:-55℃~+150℃,航天级元器件是元器件的最高级别,主要使用在火箭、飞船、卫星等航天领域,使用温度与军工级一致,但在军工级的基础上增加抗辐射、抗干扰功能。
举例说明如下表:
序号
元器件类别
依据标准
质量分级(从低到高)
1
半导体分立器件
GJB33A-97
质量保证等级分为:JP(普军级)、JT(特军级)、JCT(超特军级)、JY(宇航级)
2
半导体集成电路
GJB597A-96
质量保证等级分为:B1级、B级、S级
3
混合集成电路
GJB2438-95
质量保证等级分为:H1级、H级、K级
4
有可靠性指标的元件
相应的元件总规范
失效率等级分为:L(亚五级)、M(五级)、P(六级)、R(七级)、S(八级)
电子元器件采购,找替代芯片,上道合顺大数据
花10分钟看懂主板芯片组,选择主板很轻松!
主板芯片组是主板的核心部件,芯片组的类型和规格,决定着这块主板的性能强弱,进而影响着整个电脑性能的发挥。 主板芯片组设计是怎么一步步演化的?常见的主板芯片组有哪些类型。今天我们用大白话来说说主板芯片组。
一、主板芯片组设计的演化
过去的主板芯片组是分北桥芯片和南桥芯片的 ,北桥负责对不同CPU类型和主频的支持、内存控制、PCI-E总线通信,南桥负责各种I/O(输入输出)通信。像过去的Intel平台的G31、G41,AMD平台的780L、760G等,都采用的南北桥设计。
随着CPU工艺的进步,集成度越来越高,北桥的绝大部分功能都被集成到了CPU里,变成了现在单芯片设计。现在的主板芯片组其实就是原来的南桥芯片,当然性能越来越强大。 如今的主板芯片组主要是提供对各种高速传输接口的支持,像USB2.0/3.0/3.1、SATA2.0/3.0、M.2、显卡交火、磁盘阵列、无线网卡等,接口版本越高传输速率越快。如:USB3.1>USB3.0>USB2.0。
二、常见的主板芯片组型号
目前,Intel常见的芯片组型号有:H310、B360、B365、Z370、Z390、X299等,字母H、B、Z分别代表低、中、高端型号。AMD的有:B350、B450、X370、X470、X570、X399、TRX40,一般是数字越往上性能越强,对新技术的支持越好。但也有例外,像B365的制造工艺其实并没有B360好,B365采用22nm工艺,而B360采用的是14nm。具体见下图:
所以选择主板,必须了解一些主板芯片组的知识,心里有谱才能做出正确的决定。
下面是AMD和intel部分芯片组的各项性能指标比较:
从上图可以看到,不同型号的芯片组对某些技术的支持是不一样的,对同一种传输接口支持的数量也不尽相同。 例如:Intel平台Z370增加了对Win7系统的支持,支持内存超频,但却不支持USB3.1、无线AC(接入控制器)和大容量SD卡;而B360虽然不支持Win7,但却支持USB3.1、无线AC(接入控制器)和大容量SD卡。z370支持10个USB3.0接口,而B360仅支持6个。
本文只讲了主板芯片组设计的变化,更重要的是对新技术的支持和数据传输效率的提升 。我们要多关注芯片组的技术创新,才能更清楚地认识芯片组。欢迎大家关注、留言评论,让我们一同学习提升电脑新技术,跟随时代共同进步!
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