中国电信取得机卡通信方法、装置以及芯片卡专利，提高机卡之间的通信速率，满足5G应用场景的需求

金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，中国电信股份有限公司取得一项名为“机卡通信方法、装置以及芯片卡“，授权公告号CN115086941B，申请日期为2021年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种机卡通信方法、装置以及芯片卡，涉及终端技术领域。机卡通信方法包括：芯片卡获取通过芯片的输入/输出管脚输入的调度信号；芯片卡判断调度信号的类型；在调度信号的类型为高速通信的情况下，芯片卡判断复用管脚的当前状态；在复用管脚处于未启用原生功能的状态时，芯片卡通过复用管脚与芯片卡所在的终端进行数据通信。通过对现有的、具有原生功能的管脚进行复用，从而能够在不额外占用终端物理空间的情况下，提高机卡之间的通信速率，满足5G应用场景的需求。并且，对芯片卡的接口形态也不需要修改，易于实现。

本文源自金融界

中国移动发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片

IT之家 6 月 27 日消息，中国移动 6 月 26 日举办 5G 智能物联网产品体系发布暨推介会。中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片，包括全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A 。IT之家汇总信息如下：

全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片

据介绍，基于超级 SIM 芯片的超级 SIM 卡是在传统 SIM 卡基础上，扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC 刷卡等能力，在处理速度、通信速率、存储空间、多元化接口和安全性等方面进行了提升。

RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A 采用 32 位 RISC-V 安全内核，CPU 主频达到 120MHz ，支持 7816 传输接口，通信速率相比现网超级 SIM 提升了 10 倍，算力较现网超级 SIM 翻一番，算法性能平均提升超 2 倍。

CC2560A 的 Flash 存储资源达到 2.5MB，是现有主流 SIM 芯片容量的 10 倍，现网超级 SIM 芯片容量的 2 倍。CC2560A 可预置应用达 50 个以上 。

该芯片还具备多接口和易拓展性，除 7816 接口外，还增加了 SWP、QSPI、SPI、I2C、UART 接口，其中通过 SPI / QSPI 接口扩展片外 Flash 可达到更大扩容能力，可在物联网领域进行多场景拓展。通过多种接口，CC2560A 可与基带芯片、存储芯片、蓝牙芯片及生物特征、卫星定位等芯片合封。

在安全性方面，CC2560A 按照国密二级和 EAL5 + 认证标准进行芯片设计，集合了总线加密和校验技术、算法防 DPA 攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计，支持加密存储、国际、国密算法，以及 PUF 物理防克隆能力。

基于 CC2560A 的超级 SIM 不仅汇聚数字身份、数字人民币两大国家级基础应用，同时集成公交出行、电子学生证、门禁、数字车钥匙等多种能力。

中国移动首颗 5G Redcap 蜂窝物联网通信芯片

此外，中移芯昇发布了中国移动首颗 5G Redcap 蜂窝物联网通信芯片 CM9610 ，该芯片专门为低功耗 5G 物联网设备打造。

据介绍，CM9610 具有以下特性：

5G 全网通 。CM9610 符合 3GPP 5G R17 协议标准，兼容 5G NR 和 4G LTE 网络，支持包括 n1、n3、n28、n41、n79 在内的全球主流 5G 频段，继承了 5G eMBB 的 uRLLC、网络切片、5G LAN 等 5G 关键能力。

集成度高 。CM9610 SIP 封装了 LPDDR 内存颗粒，具有高集成度和外围极简 BOM 设计。

低功耗 。CM9610 采用低功耗架构设计，内置 RISC-V 协处理器，支持多种低功耗模式。

易用易扩展 。CM9610 有 USB2.0 接口、以太网接口、8 个独立 GPIO 口，2 个 USIM 接口，支持外接键盘和最大分辨率 WVGA 的 LCD 屏。

肖青表示，5G Redcap 芯片解决方案能够灵活适应不同的网络环境和频段需求，上下行理论峰值速率分别可达 170Mbps（DL）和 120Mbps（UL） ，工作温度范围 -40℃~85℃，适应工业环境的多样性。

CM9610 同时支持移动 OneCyber 平台接入，集成多个工业标准接口如 USB 2.0、PCM、UART 等。得益于精简射频架构、优化天线数量、降低发射和接收带宽，可实现更低成本、更小尺寸，可应用于远程巡检、视频监控、车载通信等场景 。

以低空经济为例，芯昇科技正在携手合作伙伴为低空经济领域打造基于 CM9610 芯片的无人机、飞行器 5G 蜂窝通信端侧解决方案。

基于 RISC-V 架构的 MCU 芯片

CM32M435R 是一款大容量低功耗 + PUF + 物理防侧信道攻击的安全 MCU 芯片。此款芯片采用 40 纳米低功耗工艺，基于 32 位 RISC-V 内核 。

肖青表示，芯片有三个主要特点：

一是高安全。芯片采用双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级；支持物理防克隆 PUF、TEE 和防侧信道攻击，且支持丰富的加密算法。

二是高性能。芯片主频高达 120MHz，FLASH 达到 512KB，SRAM 达到 144KB，支持 USB、Ethernet、SDIO、DCMI 等多种接口功能。

三是多功能。芯片支持多种丰富的外设，例如 2 个 ADC，2 个 DAC，4 个轨到轨运算放大器，7 个高速模拟比较器，满足多种场景使用。

该芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中的智能家居、智能表计、食品安全等多个场景中进行了批量示范应用。

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