甬矽电子申请倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法专利，该专利技术能实现较好的散热性能

金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法”的专利，公开号CN202410667978.7，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、功能器件、第一散热层、散热盖、散热块和第二散热层。功能器件设于基板上并与基板电连接。第一散热层设于功能器件远离基板的一侧。散热盖设于基板上，并罩设功能器件。散热块设于散热盖远离功能器件的一侧。第二散热层设于散热块和散热盖之间。第一散热层和功能器件的厚度之和等于第二散热层和散热块的厚度之和。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构能实现较好的散热性能，且封装质量可靠。

本文源自金融界

溯联股份：具备开发芯片水冷散热器快换接头的能力，正进行相关技术研究和行业交流

金融界7月19日消息，有投资者在互动平台向溯联股份提问：请问贵公司是否具有研发出可用于芯片水冷散热器快换接头的技术能力。和技术储备？

公司回答表示：公司具备开发出相关产品的能力，但由于相关行业标准和产品特点与公司目前供应的整车和储能领域的要求存在一定区别，公司已组织研发人员对相关产品的技术进行学习研究和行业交流，不断完善相关工艺和技术储备。

本文源自金融界AI电报

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