M3 Ultra芯片可能会设计成独立芯片 而不是Max芯片叠加

根据一种合理的新理论，苹果的M3 Ultra芯片可能会被设计成独立芯片，而不是由两个M3 Max芯片组成。

这一理论来自Max Tech的Vadim Yuryev，早些时候他得出了这一猜想。一篇帖子称，M3 Max芯片不再具有UltraFusion互连功能，他推测尚未发布的M3 Ultra芯片将不能在一个封装中包含两个Max芯片。这意味着M3 Ultra很可能将首次成为一款独立芯片。

这将使苹果能够对M3 Ultra进行特定的定制，使其更适合密集的工作流。例如，该公司可以完全省略效率内核，转而采用全性能内核设计，并添加更多的GPU内核。至少，与‌M2‌ Max相比，以这种方式设计的单个M3 Ultra芯片几乎肯定会提供比M2 Ultra更好的性能扩展，因为UltraFusion互连不再有效率损失。

此外，他推测，M3 Ultra可能具有自己的UltraFusion互连，允许两个M3 Ultra芯片组合在一个单一封装中，从而使假想的“M3 Extreme”芯片的性能翻一番。

清越科技取得IC芯片搬送装置专利，能防止IC芯片重叠被压伤或破损

金融界2023年12月21日消息，据国家知识产权局公告，苏州清越光电科技股份有限公司取得一项名为“IC芯片搬送装置“，授权公告号CN220208923U，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本实用新型属于芯片生产技术领域，公开了IC芯片搬送装置。该装置包括载台主体、缓冲台和报警组件，载台主体的顶部设有用以承载IC芯片的承载部，载台主体的底部设有光纤传感器，预压压头能下压载台主体并使载台主体向下移动；缓冲台上设有多个缓冲组件，载台主体的底部通过缓冲组件与载台主体连接，缓冲台上靠近载台主体的一端凸设有感应块；光纤传感器与报警组件信号连接；当载台主体向下移动至光纤传感器探测到感应块时，光纤传感器触发报警组件报警。通过本实用新型，能防止因预压压头下压高度异常或者IC芯片重叠被压伤或破损，降低IC芯片的COG绑定过程的成本浪费，提升IC芯片搬送装置的使用寿命。

本文源自金融界

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