盛世智能申请芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法专利，该专利技术可以解决芯片顶碎问题

金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，深圳市盛世智能装备股份有限公司申请一项名为“芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法“，公开号CN117766450A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法，所述芯片顶针帽包括帽体，帽体上设有支撑梁，支撑梁左右两侧对应设有吸附凹槽，吸附凹槽内设有真空孔A，支撑梁上对应设有顶针孔。本发明可以使芯片和薄膜部分分离，然后再通过单根顶针顶起芯片，便于进行芯片的取放，本发明可以解决芯片顶碎问题，也降低了顶针结构等高的加工和调整难度，简单可靠。

本文源自金融界

哈德胜取得倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统专利，解决了现有的顶针机构只能靠调整顶针的行程来控制芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压吸取芯片时损坏芯片的风险的技术问题

金融界2024年2月10日消息，据国家知识产权局公告，深圳市哈德胜精密科技股份有限公司取得一项名为“一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统“，授权公告号CN110112093B，申请日期为2019年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统，通过伺服电机与凸轮连接，摆杆与凸轮连接，因此伺服电机驱动凸轮的转动可以带动摆杆的上下运动，顶针组件通过顶针柔性调节弹簧和拉力调节杆与顶针座连接，顶针座上的顶针通过顶针柔性调节弹簧将顶针拉住，顶针柔性调节弹簧的拉力可通过拉力调节杆进行调节设置，顶针柔性调节弹簧在受到外力大于预设力时，顶针会缩回，以此达到顶针与芯片的柔性接触，解决了现有的顶针机构只能靠调整顶针的行程来控制芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压吸取芯片时损坏芯片的风险的技术问题。

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