「迷思科技」获数千万Pre A轮融资，自主掌握第三代压力传感芯片，推进多领域应用丨36氪首发

文丨肖千平

编辑丨袁斯来

36氪获悉，MEMS传感器厂商「迷思科技」日前完成2800万元PreA轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，力合金控、紫明芯投、山东新港电子跟投，芯湃资本担任本轮财务顾问。融资资金将用于团队建设及研发生产。

迷思科技成立于2020年，核心团队出身中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室，主攻压力传感器芯片设计及封装。迷思科技自主掌握第三代压力传感器芯片技术，已开发系列差压、绝压、高温压力芯片及流量传感器芯片等产品，可广泛应用于医疗、汽车电子等多个领域。

压力传感器芯片工艺经过数代发展：初代压力传感芯片采用硅-玻璃键合工艺，存在体积大、一致性差等问题；二代技术路线为硅-硅键合，是当下主流技术路线，但受限于其成本、良率等，应用场景有限。相比之下，博世、意法两大厂商采用单硅片单面加工的第三代传感器工艺，能够极大降低芯片体积且进而压缩成本，已为多个头部手机品牌气压计供货。

对此，由中科院上海微系统所教授李昕欣主导的迷思科技团队，掌握“微创手术” 工艺（MIS Process）及多项专利，同属第三代工艺范畴，技术路线拥有加工难度低、一致性强、良率高等优势。此外，对比博世等厂商，迷思科技芯片产品体积进一步缩减，部分产品面积为国际厂商的1/4，成本能降至后者的1/3。

使用场景上，压力传感器在消费电子、生物医疗乃至航空航天等领域均有应用，不同产品区别在于量程、耐高温高压能力等，但都对检测灵敏度、不同温度下检测一致性及成本等存在高要求，考验传感器厂商能力。迷思科技目前针对不同附加值、出货量的压力芯片均有布局，且尤其注重汽车电子、生物医疗等领域。

具体来看，在汽车电子方面，迷思科技绝压传感芯片能够配合新能源汽车电池热管理，已通过与下游客户合作进入头部新能源车企；在生物医疗上，脉搏等微弱信号的捕捉，对芯片数量及排布提出更高要求，迷思科技旗下更小体积的压力传感芯片更适用于手表等智能穿戴场景，已与客户达成合作，将推出搭载迷思科技芯片的智能手表。

此外，迷思科技压力传感器也适用于电子烟产品迭代。相比此前通用的驻极体及硅麦方案，引入微压差传感器的阻式方案，能够规避烟油干扰，帮助电子烟感知吸力大小，从而改进使用体验，但此前受限于传感器价格未能推广。迷思科技大幅降低传感器成本，更适用于电子烟生产，目前已送样下游客户。

团队方面，迷思科技核心团队来自中科院上海微系统所，董事长李昕欣为国家杰青、上海市领军人才，发表SCI论文数量超200篇，授权和受理发明专利百余项，已将多项产品成功授权企业实现商业化。对于未来，迷思科技计划加强产品线及专利布局，覆盖压力全量程，并持续推进下游各领域应用。

投资方观点

元禾璞华殷伯涛 表示：迷思公司率先推出了第三代单面MEMS工艺，具有小型化，可控度高，良率稳定等优点，可以有效降低传感器尺寸，并提升灵敏度。经过团队持续努力，达到稳定出货，可以媲美海外大厂芯片水平，填补该类器件的国产空白。

实现零的突破，工业传感器企业「洛丁森」超稳型MEMS压力差压芯片研制成功

如果你不了解工业传感器，你就不会知道其实它对于基础工业和多个产业的底层阶段有着非同寻常的意义。高精度的工业传感器不仅被广泛应用在了石油、化工、电力、冶金、食品医药等多个行业，同时也关系着智能制造、新型能源体系和智慧城市建设，可以说是一个既高端又基础的工业产品。

虽然目前我国使用的大量具有高精度、高温高压使用能力的传感器大部分仍需要依赖全球化供应链，但在整个产业不断学习和发展下，仍有一些工业传感器制造企业拥有了高性能传感器芯片的设计、流片和封装测试能力，其中成立于2010年底的上海洛丁森工业自动化设备有限公司（以下简称洛丁森）就研发出了超稳型MEMS压力/差压芯片，并即将将其使用在多个系列的传感器产品上。

MEMS芯片简单来说是一种微机电系统，由微传感器、微执行器、信号处理电路、控制电路和通讯接口等组成，工业级的MEMS芯片种类繁多，其中压力/差压芯片广泛用于离散型工业及流程工业中的压力检测、控制和流体计量。

洛丁森创始人王徐坚西安交通大学硕士学位，曾兼任国家 863 计划课题—高精度压力/差压变送器项目副组长，拥有大量压力传感器领域工作经验，他告诉创业邦：“流程工业中对高精度传感器普遍都有着耐高温、高可靠性和大测量范围等需求，研发出满足这些苛刻行业需求的传感器芯片是一个极具难度的事情。”

洛丁森依据市场需求，在超稳型MEMS压力/差压芯片的研制过程中采用了具有过压保护能力的创新设计，以及Soi技术、硅硅低温键合技术等工艺，在保证了芯片集成度高、响应速度快的同时，满足了流程工业中对高精度压力/差压传感器的可靠性需求。据了解，洛丁森的超稳型MEMS压力/差压芯片测量量程范围可从25Pa到80MPa，基本覆盖了流程工业的全量程范围。

除了高性能传感器芯片的研发，芯片的封装测试能力也是洛丁森的一大优势。MEMS芯片的封装往往需要高技术人才进行大量的设计，因为其工作特性需要和被测量的介质特性产生明显差异，但其又无时无刻不处在被测量介质中，因此如何减少介质干扰、保证输出信号就成了芯片封装设计的关键之一。研究表明，封装成本几乎占去了芯片所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，封装之后的测试成本也比器件级的测试成本更高。

据王徐坚介绍，洛丁森建立了本土化的芯片设计、封装测试平台，不仅可以完成自身的MEMS压力/差压芯片的封装测试，同时还可以为其他企业或品牌代工。通过与知名流片厂商进行合作，洛丁森将正式形成一条完整的包含设计、流片、封装测试的超稳型MEMS压力/差压芯片产业链，这不仅提高了我国高端传感器芯片领域应对国际贸易争端的抗风险能力，同时还为整个行业的持续发展提供了保障。

经过十年的发展和技术积累，如今洛丁森已经向市场推出了压力测量、温度测量、流量测量及物位测量等多种类型的系列产品，王徐坚表示，超稳型MEMS压力/差压芯片会首先使用在流程工业中的一系列传感器中；其次通过对MEMS压力/差压芯片做“减法”，将不必要的功能去除、不必要的指标适当降低，并应用于离散工业中，进而逐步普及到一般民用环境中。

据了解，洛丁森的研发人员共有20余人，均具有传感器领域研发背景，除此之外洛丁森还聘请了大量的外部专家，协助自身更好地完成传感器产品的研制。目前洛丁森的产品销售量在国内市场已经进入了前三行列，营业额也已经达到亿元级别，并服务了中石化、中核、中广核、浙江巨化、中船重工、神华宁煤等重大用户。

融资方面，洛丁森在2017年完成了由英华资本投资的天使轮融资，并在2018年完成了由GGV纪源资本投资的数千万元A轮融资，王徐坚表示，洛丁森正在进行B轮融资，最新一轮的融资主要用于超稳型MEMS压力/差压芯片的产品化量产和市场推广。

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