全球首个芯片设计开源大模型诞生！5年重塑5000亿美元半导体行业

编辑：编辑部

【新智元导读】全球首个芯片设计开源大模型SemiKong正式发布，基于Llama 3微调而来，性能超越通用大模型。未来5年，SemiKong或将重塑价值5000亿美元的半导体行业。

全球首个专为芯片设计专用的AI开源大模型诞生了！

今天，在Semicon West 2024大会上，Aitomatic发布了首个SemiKong半导体行业设计的新模型，将革新半导体工艺和制造技术。

SemiKong是由Aitomatic与FPT Software合作开发，在处理行业特定任务时，表现优于通用大模型，如GPT和 Llama 3。

https://www.semikong.ai/

这家公司表示，SemiKong有望在未来五年内，重塑价值5000亿美元的半导体行业。

LeCun大佬随即转发了这一开源芯片设计的AI模型。

新模型的代码权重已经放在的Hugging Face、GitHub上，供所有人下载。

地址：https://github.com/aitomatic/semikong?tab=readme-ov-file

Aitomatic的CEO Christopher Nguyen表示，公司选择开源的做法，在因竞争保密而臭名昭著的半导体行业，属于史无前例的一件大事！

在他们看来，在基础层共享研发成功的好处，远远超过保密带来的价值。同时，他们也希望看到在公司/工具/工艺/设备特定层以上的专有差异化和竞争。

最后，CEO感谢了为这种工业规模合作做出贡献的AI Alliance成员，并且着重感谢了Llama-3这样的开源基础模型，同时向LeCun等人表示致意。

Llama 3微调，8B参数

根据官网的介绍，SemiKong模型专门接受过半导体领域知识的训练。

它基于Llama 3 Instruct微调而来。从放出的代码权重，可以看出SemiKong有8B的参数。

SemiKong的训练过程主要分为3个主要阶段：预训练领域知识——自我微调（指令数据集）——合并和量化。

在行业相关的基准上，SemiKong优于许多通用LLM。而且，为那些打造适合自身的专有模型的芯片公司，提供了一个有价值的基座。

SemiKong在准确性、相关性和对半导体工艺的理解上，得到了显著的改进。

如今业内愈发公认，即使是小模型，在特定领域的应用中也能超越更大的通用模型。

显然，无论是在加速创新还降低成本方面，8B的SemiKong在整个半导体价值链中都潜力极大。

CEO Christopher Nguye在一份声明中表示，「SemiKong将重新定义半导体制造。由AI Alliance推动的这种开放创新模式，利用了集体智慧来应对行业特定的挑战。在Aitomatic，我们正使用SemiKong创建特定领域的AI智能体，以前所未有的效率解决复杂的制造问题」。

SemiKong的出现，可以逐渐降低半导体生产成本，未来几年内消费者可能会看到更强大的智能手机、笔记本电脑和智能家居设备以更低的价格上市。

下一个更强大的SemiKong版本计划在今年12月推出，首个针对工艺特定模型预计在9月发布。

半导体行业，进入新时代

SemiKong的诞生，背后离不开人工智能联盟的托举。

而CEO Christopher Nguyen本人，也是AI Alliance的领导者之一。

IBM 研究院AI开放创新负责人Anthony Annunziata强调：「AI联盟的开放协作模式，是实现这一突破的关键。SemiKong DRAFT v0.6的诞生表明，汇集不同的专业知识能推动半导体制造等关键行业的重大进步。」

与之相关的业内人士，纷纷对SemiKong予以极高的赞许。

东京电子与人工智能联盟产品生命周期管理总监Atsushi Suzuki表示：「作为与人工智能联盟合作的行业专家，我相信SemiKong代表着人工智能在半导体制造领域的应用向前迈出了重要一步。」

东京电子公司的高级专家、半导体的早期提出者Daisuke Oku表示：「SemiKong是半导体开源人工智能一段激动人心旅程的开始。Aitomatic的创新方法，有潜力为我们的行业带来巨大飞跃。」

FPT Software首席人工智能官Phong Nguyen表示：「FPT Software很高兴能够成为其中的一部分，我们渴望探索该模型的潜在应用，特别是激发全球人工智能和半导体的融合。我们相信，我们的参与将巩固FPT Software作为全球半导体行业未来领跑者的地位。」

全球科技早参丨全球首个芯片设计开源大模型诞生

每经记者：谭玉涵 每经编辑：高涵

｜2024年7月11日 星期四｜

NO.1 马斯克：新的Optimus设计将在今年晚些时候完成

当地时间周二，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在其社交平台X上表示，该公司新的人形机器人Optimus设计将于2024年晚些时候完成。马斯克称新设计是“特别的”，但没有透露其他细节。在今年6月举行的特斯拉年度股东大会上，马斯克称从明年开始，特斯拉将有超过1000个Optimus机器人在公司工作。

点评： 这标志着特斯拉在自动化和人工智能领域的进一步拓展。

NO.2 苹果微软放弃OpenAI董事会观察员席位

据外媒报道，当地时间7月10日，微软致信OpenAI称放弃在后者董事会的观察员席位。微软表示，“在过去8个月中看到了新董事会取得的重大进展，我们对OpenAI的发展方向充满信心，认为不再有必要保留该席位”。 此外，苹果公司也将不会担任类似职位。

点评： 这展现了OpenAI在独立发展上取得的进步。

NO.3 全球首个芯片设计开源大模型诞生

当地时间7月10日，在Semicon West 2024大会上，初创公司Aitomatic发布了首个芯片设计开源大模型SemiKong。Meta首席人工智能科学家、深度学习之父Yann LeCun在X上也转发了这一消息。该公司表示，SemiKong有望在未来五年内，重塑价值5000亿美元的半导体行业。新模型的代码权重已经放在Hugging Face、GitHub上，供所有人下载。

点评： 这标志着半导体行业设计领域的一次重大创新。

NO.4 台积电下周试产2nm芯片 苹果或是首个客户

当地时间7月10日，据外媒报道，台积电将于下周开始试产2nm芯片。据悉，苹果计划明年在其产品中采用 2nm 芯片，而2025年的iPhone 17 系列可能是首批采用这种先进芯片组的设备。接下来，这些芯片可能会用于14英寸和16英寸的MacBook Pro机型。

点评： 这不仅展现了台积电在半导体制造领域的领先地位，也为苹果等客户带来了下一代高性能芯片的期待，预示着未来智能手机等设备性能的大幅提升。

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