京东方A申请芯片结构专利，提升芯片晶圆单元和色转换层基板单元的键合效果

金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“芯片结构、芯片制备方法、显示基板和显示装置“，公开号CN117501355A，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，一种芯片结构，芯片结构包括：芯片晶圆单元和设置于芯片晶圆单元出光侧的色转换层基板单元。其中，芯片晶圆单元包括多个子像素发光功能层。色转换层基板单元包括设置于芯片晶圆单元出光侧的色转换层。芯片晶圆单元还包括：第一键合层，设置于子像素发光功能层和色转换层之间，用于键合芯片晶圆单元和色转换层基板单元。

本文源自金融界

芯片键合的原理与优势是什么？

芯片键合的原理与优势。

今天我们来了解一下芯片键合的原理与优势。首先让我们来了解一下芯片键合究竟是什么？芯片键合顾名思义就是将多颗芯片通过特殊的工艺手段紧密连接在一起，从而实现电子元器件的整合，在计算机、手机、汽车等众多领域都有着广泛的应用。

芯片键合的原理是什么？其实很简单，就是利用高温和超高压将金丝或银丝等特殊材料加热并焊接在芯片的两端，使两者紧密结合。这个过程中需要用到专用的键合工具，如键合机、键合枪等。

芯片键合有着许多显著的优势。

·首先芯片键合能有效降低芯片之间的阻抗，提高信号传输速度，使得电子设备更加稳定高效。

·其次芯片键合可以使芯片体积更小，从而降低设备的整体重量和厚度。

·此外芯片键合还能提高芯片的耐高温、耐低温性能、抗腐蚀性等。

总之芯片键合技术在现代科技领域扮演着越来越重要的角色，它的原理与优势为我们现代科技的发展奠定了坚实的基础。

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