曝苹果把大招留给了iPhone 18 采用台积电2nm芯片

【CNMO科技消息】7月19日，来自手机芯片领域的资深人士透露，台积电2nm芯片大规模量产的计划，现已推迟至2025年年底。这一变动意味着iPhone 17系列将无法搭载这一前沿制程技术，其处理器预计将沿用当前的3nm工艺，而真正的2nm技术飞跃，消费者需待iPhone 18系列面世时才能体验。

与其3nm技术相比，台积电的2nm制造工艺（也称为“N2”）预计在同等功耗下提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下减少25%至30%的功耗。作为参考，苹果iPhone 15 Pro型号中的A17 Pro芯片采用了台积电的第一代3nm工艺（N3B），消息称四款iPhone 16型号将使用基于台积电N3E工艺的下一代A18芯片。N3E是台积电第二代3nm芯片制造工艺，相较于第一代3nm工艺，成本更低且产量更高。苹果是台积电的主要客户，通常是第一个获得台积电新芯片的公司。

曝苹果把大招留给了iPhone 18

iPhone 18系列确实值得期待。根据目前的爆料，iPhone 18 Pro预计将搭载2nm A20 Pro芯片、采用新型树脂涂覆铜箔主板材料、后置新一代四重反射棱镜镜头（48MP，1/2.6"）、配备无挖孔真全面屏设计（也有传闻说推迟到 iPhone 19 Pro），确实是最近这几年升级幅度最大的iPhone，顶配版售价可能会超过15000元。

不过，iPhone 17系列的升级同样很大。据悉，2025年，苹果将首次把ProMotion技术引入标准iPhone机型。iPhone 17全系将支持120Hz ProMotion常亮显示屏。同时，iPhone 17 Pro预计将成为首款采用屏下Face ID技术的iPhone。Max版则将成为首款后置摄像头系统完全由4800万像素镜头组成的iPhone机型。

苹果手机芯片的优势或将全面丧失 今年就会被追上

【CNMO科技消息】如果要为现在的iPhone找卖点，除了品牌和iOS系统外，芯片应该是最重要的一项了。曾几何时，苹果的A系列芯片被不少网友誉为“地表最强的手机芯片”，但这已成过往。如今，苹果iPhone在手机芯片领域的优势正在逐渐丧失。预计在年底，随着新一代高通骁龙8系移动平台和联发科天玑旗舰芯片的发布，这种优势可能会不复存在。

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目前，无论是苹果的A17 Pro，还是高通的骁龙8 Gen 3移动平台、联发科的天玑9300，都采用的是台积电的工艺打造。其中，苹果A17 Pro使用的是更为先进的3nm工艺，而高通与联发科则较为落后。但在今年年底，预计苹果在制程上的优势将会消失，高通与联发科也将采用台积电的3nm工艺。

CPU架构方面，A17 Pro配备了两个3.78GHz的高性能核心和四个2.1GHz的低功率核心、骁龙8 Gen 3采用了3.3GHz的X4超大核心＋五个A720大核心＋两个A520小核心、天玑9300采用了一个X4超大核心＋三个X4大核心＋四个A720大核心。苹果在CPU架构方面仍然存在优势，但是GPU和NPU已经被追上。

性能方面，如今A17 Pro的GeekBench 6平台跑分已经低于骁龙8 Gen 3和天玑9300。随着年底各家新一代旗舰芯片的发布，苹果iPhone芯片或许会全面落后于安卓阵营。

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