救命的芯片来了！手机巨头6月起芯片全面复供，891亿大单已砸向A股屏幕厂

5月21日，荣耀CEO赵明受邀出席2021高通技术与合作峰会并发表主题演讲。赵明表示，在未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。荣耀将全面与高通进行战略合作，双方将强强联合。

赵明表示，4月是荣耀最黑暗的时刻，5月开始逐步恢复；从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复。

荣耀归来，利好供应链。早在4月11日晚间，屏幕厂商维信诺发布公告称，自2020年12月至本公告披露日，公司与荣耀签署的日常经营类订单金额累计达到8.91亿元。

荣耀将与高通强强联合

5月21日，赵明介绍称，荣耀2020年11月17日独立以来，高通是第一批快速完成对荣耀的供应认证，并签署全面供货协议的厂商。

今年1月22日，赵明接受采访时表示，新公司独立后第一个考验就是供应链。目前供应链供货还在启动和爬坡的过程中。

据了解，荣耀独立两个多月，几乎所有供应商都全面恢复了对荣耀的供应，包括AMD、英特尔、镁光、三星、高通、微软、MTK等。

目前，荣耀是高通的战略合作伙伴。“通过过去的合作，荣耀展示出良好的、面向未来的发展潜力。荣耀将全面与高通进行战略合作，强强联合。”赵明5月21日说。

5月19日，在高通5G峰会上，高通宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台，将为来自荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即将发布的高端智能手机提供支持。据报道，骁龙778G是高通推出的首颗6nm 5G SoC，采用台积电6nm工艺制程。

据赵明透露，荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台。荣耀和高通联手创造了一个全新的纪录。在短短不到6个月时间里，荣耀和高通的工程师携手解决无数问题，双方的团队甚至在整个春节期间都没有休息，就是要在第一时间、在骁龙778G发布的时候，用最快的速度推出荣耀50系列产品，带给消费者与众不同的体验。

6月起荣耀芯片供应将全面恢复

市场研究机构Strategy Analytics报告显示，第一季度，全球出货量排名前五的手机厂商分别是三星、苹果、小米、OPPO、vivo。从中国市场来看，Canalys数据显示，一季度出货量排名前五的手机厂商分别是vivo、OPPO、华为、小米和苹果。一季度，两大排行榜均未出现荣耀的身影。

据媒体报道，5月21日，赵明在峰会后接受采访时坦言，4月是荣耀最黑暗的时刻，5月开始逐步恢复，从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复；荣耀市场份额最低的时候是3%，目前恢复到了8%。

荣耀董事长万飚4月表示，随着供应链的恢复，荣耀准备在年中推出旗舰机型，吹响重塑高端品牌的号角。万飚表示，他的目标不只是带领荣耀拿回失去的市场，而是成为世界智能手机前三的品牌。

此前，中信证券发布研报称，新荣耀已经基本梳理完供应链、设计、生产、销售等环节，将成为全球智能手机市场重要玩家，有望在全球范围内与小米、OPPO、vivo等共同扩大中国品牌力量。

从产业链来看，荣耀从手机市场归来，对供应链也是利好。4月11日晚间，屏幕厂商维信诺发布公告称，公司于2020年12月15日与深圳市智信新信息技术有限公司和荣耀终端签署了《采购主协议》。公司于近日收到荣耀下发的《采购订单Purchase Order》，根据订单约定，其拟向公司采购柔性显示屏与触摸屏贴合组件，订单含税金额为4.07亿元。

据维信诺4月11日晚间公告还表示，自2020年12月至本公告披露日，公司与荣耀签署的日常经营类订单金额累计达到8.91亿元，占公司2019年经审计主营业务收入的50.33%。

3月17日，代工厂商光弘科技在互动易称，在客户结构上，公司除了保留华为和诸多一线手机方案设计商以外，也导入了新荣耀、小米、华米等客户，全面摆脱了以往单一客户占比极高的状况。

编辑：彭勇 叶松

指甲盖上起高楼！光谷这一新技术，可在玻璃晶圆上造芯片

在一张超薄的玻璃板上，用比头发丝还细几十倍的针孔，精准雕刻出纷繁复杂的电路图案，仿佛在针尖上建起一座摩天大楼……这一科幻情景在光谷已经变为现实。

近日，华工科技子公司——华工激光自主研发了激光诱导微孔深度蚀刻技术（LIMHDE制孔），该技术最小孔径仅5μm，径深比可达1:100，为解决先进封装“卡脖子”难题提供国产方案。

封装是芯片制造过程中的关键环节。随着传统光刻技术逐渐接近极限，芯片封装的重要性被提升至前所未有的高度。

如果将芯片比作一个家庭，那基板就是这个家庭所居住的“房子”。在人工智能和大数据兴起的当下，传统有机基板已难以满足高性能芯片的封装需求，玻璃基板应运而生。

要想让芯片在玻璃基板上实现电子信号的高速传输，玻璃通孔技术必不可少，这项技术就像是在玻璃上打通一个个微型通道，连接起芯片内部的不同部分，让芯片性能飞速提升。

“通俗来讲，玻璃通孔技术就是用激光在一个指甲盖大小的玻璃晶圆上，均匀打出100万个微孔，并用金属填充，进而在玻璃基板上制造垂直互连的通道。”华工科技子公司华工激光精密事业群总工程师程伟介绍，目前国内还没有类似硅的深孔刻蚀工艺，快速制造具有高深宽比的玻璃深孔或沟槽难度较大。

“从行业整体进程来看，玻璃基板在先进封装领域的研发尚处于初期阶段。”程伟表示，本次华工激光自主研制的LIMHDE制孔技术采用最新一代超短脉冲激光技术，可实现高纵横比和径厚比的微加工，并且微孔平滑、无微裂隙、无碎屑、无应力，不会在玻璃中产生多余的裂纹。相比传统玻璃穿孔技术，该技术拥有更好穿孔质量、更小加工半径和更深加工深度。

面对玻璃基板在先进封装领域的技术挑战，早在2021年，华工科技便组建起一支团队，经过两年多时间持续攻关，最终在激光诱导微孔深度蚀刻技术方面取得自主性科研突破，并推进产学研用一体化发展，目前已在玻璃基板加工领域实现应用。

样品加工效果

“在研发方面，我们针对玻璃、石英等不同类型的材料定制化开发了诱导微孔激光头；在实际应用层面，我们积极联合一些知名高校和国家级材料实验室共同进行工艺开发，解决了玻璃通孔的效率、精度、以及激光和蚀刻参数配合的问题。”

科技创新是企业发展的原动力，高强度、高水平、高效率的科研投入驱动科技型企业创新发展。2023年，华工科技研发投入达7.5亿元，同比增长33.92%。

未来，华工科技将继续提升玻璃通孔的加工效率，扩大应用范围，提高软件的易用程度，为实现该项技术的产业化及封装产业升级做好准备。

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